2U

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 6 slotów PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 4 porty 10GBase-T

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. Do 7 slotów PCI-E 3.0 x8 (do 5 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 2x porty 10GBase-T 5. 12 kieszeni na dyski 3,5" z funkcją hot-swap: Domyślnie 4 porty NVMe 12 portów SAS3 za pośrednictwem ekspandera i AOC: AOC-S3108L-H8iR-16DD, AOC-S3108L-H8iR, AOC-S3008L-L8e, AOC-S3008L-L8i Opcjonalnie 2 tylne wnęki na dyski SSD 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy 6. 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 7. 1000W Wysokowydajny (96%) nadmiarowy zasilacz Titanium Level

- Obsługa dwóch procesorów AMD EPYC™ serii 7000 (Socket SP3) - Obsługa do 4 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 2666 MHz SDRAM w 32 modułach DIMM - 24 wnęki na dyski U.2 NVME typu hot-swap - SATA3 (6 Gb/s) - IPMI 2.0 + KVM z dedykowaną obsługą sieci LAN -

1.Podwójne procesory AMD EPYC™ serii 7002 2.8 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 3200 MHz SDRAM w 32 modułach DIMM 3.Gniazda rozszerzeń: 2 gniazda PCI-E 4.0 x16 (FH, 10,5 "L), 1 gniazdo PCI-E 4. 0 x16 (FH, 9,5" L), 1 slot PCI-E 4.0 x16 (LP), 1 slot PCI-E 4.0 x8 (FH, 9,5" L, w x16), 1 slot PCI-E 4.0 x8 (wewnętrzny LP w x16) 4.Zintegrowany interfejs IPMI 2. 0 + KVM z dedykowaną siecią LAN - dołączony klucz licencyjny Software Out of Band (SFT-OOB-LIC) do zarządzania BIOS-em OOB 5.Dwa porty LAN 10GBase-T przez Intel® X710-AT2 6.12 kieszeni na dyski 3,5" z funkcją hot-swap: 12 SATA3 domyślnie lub 8 SATA3 + 4 NVMe przez opcjonalną tackę lub 12 SAS3 przez opcjonalny zestaw SAS 7.1600W redundantnych zasilaczy Titanium Level (96%+)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 5 slotów PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (LP)

1.Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5"L) 5 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10.5"L) 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 5 slotów PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (LP)