BigTwin

1. Socket P+ (LGA 4189) obsługuje procesory Intel® Xeon® Scalable 3. generacji 2. Intel® C621A 3. 20 gniazd DIMM (16 gniazd DIMM + 4 gniazda pamięci trwałej Intel® Optane™) 4. 2 gniazda PCI-E 4.0 x16 (LP) obsługa bez użycia narzędzi Wewnętrzne gniazdo PCI-E 4.0 x8 dla 2 kart M.2 NVMe/SATA na płycie Opcjonalny kontroler rozruchowy NVMe za pośrednictwem AOC-SMG3-2M2-B 5. Łączność sieciowa przez AIOM (zgodna z OCP 3.0) 6. 6 kieszeni na dyski 2,5" z funkcją hot-swap 6 dysków PCI-E 4.0 NVMe/SAS/SATA 2,5" 7. 4 wentylatory chłodzące na obudowę 2U, 16,5 tys. obr./min współdzielony system chłodzenia cieczą 8. Redundantne zasilacze 2600 W na poziomie Titanium (96%+) współdzielona konstrukcja zasilania

1.Podwójne gniazdo P+ (LGA-4189) 3. generacji skalowalnych procesorów Intel® Xeon® 2. Chipset Intel® C621A 3. 16 modułów DIMM, do 4 TB pamięci 3DS ECC DDR4-3200 LRDIMM/RDIMM 4. 1 PCI-E 4.0 x16 (LP), 1 PCI-E 4.0 x8 (z zainstalowanym adapterem M.2 do obsługi 2 NVME do 22x80 mm) 5. Intel® X710 Podwójny port 10GBase-T LAN na płycie głównej

1. Dwa procesory AMD EPYC™ serii 7002 2. Do 4TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-3200MHz 16 slotów DIMM 3. 2 sloty PCI-E 4.0 x16 (LP) obsługa 1 karty SIOM (elastyczna obsługa sieci) Uwaga: musi być w zestawie z kartą sieciową 4. Zintegrowany IPMI 2.0 + KVM z dedykowaną siecią LAN - Dołączony klucz licencyjny Software Out of Band (SFT-OOB-LIC) do zarządzania BIOS-em OOB