Enterprise-Optimized Storage

Intel® Xeon® Processor D-2766NT, CPU TDP 97W Up to 256GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2667MHz; Up to 512GB LRDIMM LRDIMM, DDR4-2667MHz, in 4 DIMM slots 2x Internal 2.5" drive bays(2x PCIe 4.0 NVMe x8 SlimSAS and 1x OCuLink options) 4x GbE, 2x 25G SFP28 and 2x 10G Base-T 1x M.2 M-Key 2242/2280 (SATA/PCIe 3.0 x4) 5x 40x56mm Hot-swap Counter-rotation PWM Fans Redundant 800 W, 100-240 Vac

Podwójne gniazdo P+ (LGA-4189) 3. generacji procesorów Intel® Xeon® Scalable Processors 16 ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM + 2 dedykowane gniazda pamięci trwałej Intel® Optane™ 2x 10Gbe 12 hybrydowych kieszeni na dyski SATA/SAS 3,5" z funkcją hot-swap (4 porty NVMe Hyprid) 2 tylne gniazda SATA 2,5" wbudowany 1 wentylator M.2 NVMe 3 wentylatory o dużej wytrzymałości z optymalną kontrolą prędkości wentylatora 1 kontroler Air Shroud Broadcom® 3916

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 1TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 8 gniazd DIMM 3. 3 gniazda rozszerzeń PCI-E 3.0 x8 (1 FHHL, 2 LPHL) na kontroler 4. Podwójny 10GBase-T LAN z Intel® X540 100Mb prywatny Ethernet między węzłami kontrolera 5. 24x 3.5" Hot-swap SAS wnęki na dyski z SES2 6. SAS3 przez kontroler Broadcom 3008 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 4x 8cm i 4x 4cm wentylatory chłodzące PWM 9. Redundantne zasilacze 1600W Titanium Level (96%).

1. Pojedyncze gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 1TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 8 gniazd DIMM 3. 1 PCI-E 3.0 x4 (x8), 1 PCI-E 3.0 x8 (x16), 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x2 (x4), 1 PCI-E 2.0 x4 (x8) 4. Intel® i350-AM4 Quad port GbE LAN 5. 36x 3,5" wnęk na dyski twarde SAS3 z możliwością wymiany podczas pracy (24 z przodu + 12 z tyłu) opcjonalnie 2x 2,5" wnęki na dyski twarde z możliwością wymiany podczas pracy (z tyłu) 6. SAS3 przez kontroler Broadcom 3008 tryb IR 7. Dwa porty rozszerzeń JBOD 8. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 9. 7x 80mm wentylatorów chłodzących 10. Redundantne zasilacze 1280W Poziom Platinum (94%).

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 2TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666MHz 16 gniazd DIMM 3. 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (sloty 2 i 3 zajęte przez kontroler i port rozszerzeń JBOD)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8