Enterprise-Optimized Storage

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 1 TB pamięci ECC DDR4, do 2133 MHz 16 gniazd DIMM 3. 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8 (sloty 1-3 zajęte przez kontrolery)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8

Podwójne gniazdo procesorów Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, do 72 rdzeni na węzeł 16 pamięci ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM + 2 gniazda dedykowanej pamięci trwałej Intel® Optane™ 2x 10Gbe Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN na węzeł 36 3,5"/2,5" hot-swap SAS3/SATA3 (4 Hybrid NVMe), 2x tylne gniazda SATA, 1x SATA/NVMe M.2 (format: 2280 i 22110) 7x 8cm hot-swap przeciwbieżne redundantne wentylatory chłodzące PWM 1600W redundantne zasilacze Titanium Level (96%) obsługa HW RAID przez Broadcom® 3908

1. Pojedyncze gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 1TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 8 gniazd DIMM 3. 1 PCI-E 3.0 x4 (x8), 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 (x16), 1 PCI-E 2.0 x2 (x4), 1 PCI-E 2.0 x4 (x8)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 2 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 16 gniazd DIMM 3. 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (sloty 2 i 3 zajęte przez kontroler i port rozszerzeń JBOD)

Do 4 TB pamięci ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM 2x 25G porty SFP+ Wbudowane 12x 3.5" hot-swap SAS/SATA, 4x hot-swap EDSFF Short Bays, 2x 2.5" 7mm NVMe/Hot-Swap SATA wnęki na dyski Przedni wskaźnik LED dla każdego dysku Karta magistrali hosta poprzez Broadcom® 3224 PCI-E 4.0 x16 AIOM Support + 3 sloty PCI-E 4.0 LP