Ceny se teď zobrazují ve zvolené měně - Maďarský forint
Login
LOGIN

Polski
  • Česky
  • Slovenština
  • English
  • Hungary
  • USA
HUF
0
0 Koszyk jest pusty
Rozwiązania serwerowe Zestawy GIGABYTE GPU Servers 4 GPU GIGABYTE G363-ZR0-AAX1 (rev. 3.x) - 6NG363ZR0DR000ACX1

GIGABYTE G363-ZR0-AAX1 (rev. 3.x) - 6NG363ZR0DR000ACX1

NVIDIA-Certified Systems™ - Data Center Servers NVIDIA HGX™ H100 4-GPU 4th-generation NVIDIA® NVLink™ 900GB/s Dual AMD EPYC™ 9005/9004 Series Processors 12-Channel DDR5 RDIMM, 24 x DIMMs Dual ROM Architecture 2 x 10Gb/s LAN ports via Broadcom® BCM57416 2 x 1Gb/s LAN ports via Intel® I350-AM2 4 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS hot-swap bays 4 x 2.5" Gen5 NVMe hot-swap bays 1 x M.2 slot with PCIe Gen4 x4 interface 6 x LP PCIe Gen5 x16 slots 2+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies

Oferujemy także sześć miesięcy darmowego housingu w naszym centrum danych TIER III.

Komponenty to nie koniec — zapytaj nas o niestandardową konfigurację serwera. Zaplanujemy serwer, złożymy go, fachowo skonfigurujemy i udostępnimy gwarancję rozszerzoną lub NBD.

Kod towaru 202.181744
Part number 6NG363ZR0DR000ACX1
Producent GIGABYTE
Dostępność Na zamówienie
Gwarancja 36 miesięcy
Waga 60 kg
Cena zawiera wszystkie obowiązujące opłaty
53 872 305,00 HUF bez VAT
66 262 935,15 HUF z VAT
szt.

Szczegółowe informacje

Serwery Rackowe

Skalowalne serwery rackowe o wysokiej elastyczności, zoptymalizowane pod kątem wymagających zastosowań w centrach danych. Wysokość obudów rack od 1U do 5U. Serwery zaprojektowane dla konfiguracji jedno- i wieloprocesorowych z procesorami x86 od AMD i Intela, a także ARM od Ampere.

Zastosowania obejmują

Big Data

Obliczenia wysokiej wydajności (HPC)

Infrastruktura hiperkonwergentna (HCI)

Pamięć definiowana programowo (SDS)

Wirtualizacja

Tylko to, co najlepsze z GIGABYTE

Silny dział R&D i nowatorskie pomysły oferują wartość, która pomoże ci odnieść sukces w przyszłości.

Wysoka wydajność

Serwery i płyty główne GIGABYTE są testowane, by zapewnić maksymalną wydajność przy wymagających obciążeniach CPU. Obsługują najnowsze technologie.

Gęstość obliczeniowa

Rozwiązania jednoprocesorowe mogą przewyższyć wiele serwerów dwuprocesorowych. Modele dwuprocesorowe wspierają setki rdzeni w obudowach 1U–5U. Większa wydajność w mniejszej przestrzeni.

Szybka i stabilna łączność

Płyty GIGABYTE zapewniają integralność sygnału dla najnowszej generacji PCIe, spełniając wymogi przyszłości.

Modularność

Nasz projekt oparty na modułach pozwala na szybkie wprowadzanie nowych modeli. Użytkownicy mogą korzystać z BMC w module OCP dostosowanym przez GIGABYTE.

Współpraca

GIGABYTE i jego partnerzy utrzymują silne relacje, dzieląc się wiedzą, by wdrażać najnowsze technologie w centrach danych.

Optymalna cena

Bogata oferta produktów umożliwia klientom wybór tylko tych funkcji, których potrzebują, co obniża całkowity koszt posiadania (TCO).

Serwer AI

Serwery AI umożliwiają trenowanie modeli i inferencję w czasie rzeczywistym, przyspieszając rozwój i wdrażanie aplikacji AI. Dzięki wysokiej wydajności, skalowalności i efektywności umożliwiają tworzenie szybkich i skutecznych rozwiązań AI.

Dimensions
Form Factor 3U
Server Dimensions
( WxHxD )
448 x 130 x 800 mm
Packaging Dimensions 1176 x 782 x 295 mm
Motherboard
Part Name MS63-HD2
Processor
CPU 5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors

4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors

Intel® Xeon® CPU Max Series
Socket 4677
QTY 2
Chipset Intel® C741
System Memory
Memory Type RDIMM
DDR5
Memory Frequency 5th Gen Intel® Xeon®:
5600 MTs

4th Gen Intel® Xeon®:
4800 MTs

Intel® Xeon® Max Series:
4800 MTs
Memory Slots 16
Storage
Disk Bays 8x 2.5"
Gen5 NVMe/SATA/SAS-4

Hot-Swap
M.2 1x M.2
(2280/22110)
PCIe Gen4 x4
GPU
Modular GPU NVIDIA HGX™ H200 with 4x SXM GPUs
PCI Express
PCIe 6x LP Gen5 x16
OCP 1x OCP NIC 3.0

*disabled
Input / Output
LAN 2x 10 Gbps LAN
(1 x Broadcom® BCM57416)

2x 1 Gbps LAN
(1 x Intel® I350-AM2)

2x 10/100/1000 Mbps Management LAN
USB 2x USB 3.2 Gen1
Video 1x Mini-DP
Backplane Board
  PCIe Gen5 x4
or SATA 6Gb/s
or SAS-4 24Gb/s
Security Modules
TPM 1x TPM header with SPI interface

*Optional TPM 2.0 kit: CTM010
Power Supply
Certification 80 PLUS Titanium
Power 3000 W
QTY 3
Environment Properties
Operating Temperature:
10°C to 35°C

Humidity:
8% to 80%
(non-condensing)
Non-operating Temperature:
-40°C to 60°C

Humidity:
20% to 95%
(non-condensing)

Rozwój cen



Podobne produkty

GIGABYTE G363-ZR0-AAX4 (rev. 3.x) - 6NG363 ...

NVIDIA HGX™ H200 4-GPU 4th-generation NVIDIA® NVLink™ 900GB/s Dual AMD EPYC™ 9005/9004 Series Processors 12-Channel DDR5 RDIMM, 24 x DIMMs Dual ROM Architecture 2 x 10Gb/s LAN ports via Broadcom® BCM57416 2 x 1Gb/s LAN ports via Intel® I350-AM2 4 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 hot-swap bays 4 x 2.5" Gen5 NVMe hot-swap bays 1 x M.2 slot with PCIe Gen4 x4 interface 6 x LP PCIe Gen5 x16 slots 2+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
53 951 120,00 HUF bez VAT
66 359 877,60 HUF z VAT
Na zamówienie
Opcje magazynowe i dostawy
Dostawa na terenie Polski
Czwartek 8. 1. najpóźniej Czwartek 8. 1.
Firma spedycyjna w Europie
Czwartek 8. 1. najpóźniej Czwartek 8. 1.

GIGABYTE G363-ZR0-LAX1 (rev. 3.x) - 6NG363 ...

Liquid-cooled NVIDIA HGX™ H100 4-GPU CPU+GPU direct liquid cooling solution 4th-generation NVIDIA® NVLink™ 900GB/s Dual AMD EPYC™ 9005/9004 Series Processors 12-Channel DDR5 RDIMM, 24 x DIMMs Dual ROM Architecture 2 x 10Gb/s LAN ports via Broadcom® BCM57416 2 x 1Gb/s LAN ports via Intel® I350-AM2 4 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS hot-swap bays 4 x 2.5" Gen5 NVMe hot-swap bays 1 x M.2 slot with PCIe Gen4 x4 interface 6 x LP PCIe Gen5 x16 slots 2+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
54 409 330,00 HUF bez VAT
66 923 475,90 HUF z VAT
Na zamówienie
Opcje magazynowe i dostawy
Dostawa na terenie Polski
Czwartek 8. 1. najpóźniej Czwartek 8. 1.
Firma spedycyjna w Europie
Czwartek 8. 1. najpóźniej Czwartek 8. 1.

GIGABYTE G363-ZR0-LAX4 (rev. 3.x) - 6NG363 ...

Liquid-cooled NVIDIA HGX™ H200 4-GPU CPU+GPU direct liquid cooling solution 4th-generation NVIDIA® NVLink™ 900GB/s Dual AMD EPYC™ 9005/9004 Series Processors 12-Channel DDR5 RDIMM, 24 x DIMMs Dual ROM Architecture 2 x 10Gb/s LAN ports via Broadcom® BCM57416 2 x 1Gb/s LAN ports via Intel® I350-AM2 4 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 hot-swap bays 4 x 2.5" Gen5 NVMe hot-swap bays 1 x M.2 slot with PCIe Gen4 x4 interface 6 x LP PCIe Gen5 x16 slots 2+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
54 330 514,00 HUF bez VAT
66 826 532,22 HUF z VAT
Na zamówienie
Opcje magazynowe i dostawy
Dostawa na terenie Polski
Czwartek 8. 1. najpóźniej Czwartek 8. 1.
Firma spedycyjna w Europie
Czwartek 8. 1. najpóźniej Czwartek 8. 1.
  1. Integrator Supermicro
  2. Osobiste podejście oraz serwery na miarę
  3. Gwarancje NBD on-site
  4. Hosting, VPS oraz infrastruktura IT
  5. Wsparcie Pre-sales & After-sales