Hyper

Podwójne gniazdo P+ (LGA-4189) 3. generacji procesorów skalowalnych Intel® Xeon® 32 gniazda DIMM do 8 TB pamięci DRAM do 8 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ (do 12 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Persistent Memory serii 200 Konfigurowalne opcje gniazd PCI-E do 8 PCI-E 4. 0 x8 lub 4 gniazda PCI-E 4.0 x16 z obsługą kart GPU/akceleratorów o podwójnej szerokości Elastyczne opcje sieciowe z 2 gniazdami sieciowymi AIOM (kompatybilne z OCP NIC 3.0) 12x 3,5" hot-swap NVMe/SATA/SAS 2x wewnętrzne gniazda na dyski M.2 Opcjonalna obsługa macierzy RAID za pośrednictwem dodatkowej karty pamięci 4 wytrzymałe wentylatory typu hot-swap z optymalną kontrolą prędkości wentylatora

Liczba rdzeni: 40 Liczba wątków: 80 Częstotliwość rdzenia: 2,30 Ghz Częstotliwość rdzenia Turbo dla 1 rdzenia: 3,40 Ghz Pamięć podręczna L3: 60 MB TDP: 270 W.

Podwójne gniazdo P+ (LGA-4189) dla skalowalnych procesorów Intel® Xeon® 3. generacji 32 gniazda DIMM do 8 TB pamięci DRAM do 8 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ (do 12 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM pamięć trwała Intel® Optane™ z serii 200 Konfigurowalne opcje gniazd PCI-E do 8 PCI-E 4. 0 x8 lub 4 gniazda PCI-E 4.0 x16 z obsługą kart GPU/akceleratorów o podwójnej szerokości Elastyczne opcje sieciowe z maksymalnie 2 gniazdami sieciowymi AIOM (kompatybilne z OCP NIC 3.0) 24x 2,5" hot-swap NVMe/SATA/SAS 2x wewnętrzne gniazda na dyski M.2 Opcjonalna obsługa macierzy RAID za pośrednictwem dodatkowej karty pamięci 4 wytrzymałe wentylatory typu hot-swap z optymalną kontrolą prędkości wentylatora

Hyper 1U, 8x2,5", X13DEM, HS119-R1K24P2.

Podwójne gniazdo P+ (LGA-4189) Procesory skalowalne Intel® Xeon® 3. generacji 32 gniazda DIMM do 8 TB pamięci DRAM do 8 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ (do 12 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Persistent Memory seria 200 3 gniazda PCI-E 4. 0 x16 z obsługą kart GPU / akceleratorów Elastyczne opcje sieciowe z 1 gniazdem sieciowym AIOM (kompatybilnym z OCP NIC 3.0) 8x 2,5" hot-swap NVMe/SATA/SAS wnęk na dyski Opcjonalnie 4x 2,5" hot-swap NVMe/SAS/SATA wnęk na dyski 2x wewnętrzne gniazda M.2 Opcjonalna obsługa macierzy RAID za pośrednictwem dodatkowej karty pamięci 8 wytrzymałych wentylatorów typu hot-swap z optymalną kontrolą prędkości wentylatora

Procesory 4. generacji AMD EPYC™ serii 9004 ASPEED AST2600 24 x gniazda DIMM, obsługa pamięci DDR5-4800 do 6 TB 1 gniazdo AIOM/OCP NIC 3.0 z maksymalnie 2 gniazdami AIOM/OCP z dodatkowymi zestawami Opcje konfiguracji dla maksymalnie 4 gniazd PCI-E 5.0 x16 Opcje konfiguracji dla maksymalnie 8 gniazd PCI-E 5.0 x8 2 gniazda M.2 Gen 3 na płycie głównej NVMe 80mm/110mm (Boot) 24 Hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA (opcjonalne części wymagane dla konfiguracji NVMe/SAS/SATA) *Pełna redundancja w oparciu o konfigurację i obciążenie aplikacji Nadmiarowe zasilacze 1600W (poziom Titanium)

Procesory 4. generacji AMD EPYC™ serii 9004 ASPEED AST2600 24 x gniazda DIMM, obsługa pamięci DDR5-4800 do 6 TB 1 gniazdo AIOM/OCP NIC 3.0 z maksymalnie 2 gniazdami AIOM/OCP z dodatkowymi zestawami Opcje konfiguracji dla maksymalnie 4 gniazd PCI-E 5. 0 x16 Opcje konfiguracji dla maksymalnie 8 slotów PCI-E 5.0 x8 12 Hot-swap 3,5" NVMe/SAS/SATA (opcjonalne części wymagane dla konfiguracji NVMe/SAS/SATA) 2 Wbudowane dyski M.2 Gen 3 NVMe 80mm/110mm (Boot) *Pełna redundancja w zależności od konfiguracji i obciążenia aplikacji Redundantne zasilacze 1600W (poziom Titanium)

Procesory AMD EPYC™ 9004 czwartej generacji ASPEED AST2600 24 x gniazda DIMM, obsługa pamięci DDR5-4800 do 6 TB 1 PCI-E 5.0 x16, FH, 6,6 "L 2 PCI-E 5.0 x16 FH, 10,5 "L Elastyczne opcje sieciowe z 1 gniazdem sieciowym AIOM (kompatybilne z OCP NIC 3.0) 2 wbudowane PCI-E 3.0 x4 M.2 NVMe 80mm/110mm (Boot) 8 Hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA2 (opcja do 12 dysków) 800/1200W Redundantne zasilacze (Titanium Level) (*Pełna redundancja w zależności od konfiguracji i obciążenia aplikacji) 1 Port VGA 2 USB z tyłu + 1 USB z przodu