Rackmounts

Macierz dyskowa Fujitsu ETERNUS AF150 S3 46,08 TB Rack (2U) iSCSI, 10 Gigabit Ethernet

1. Gniazdo Octa Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 12 TB pamięci 3DS ECC LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 96 gniazd DIMM 3. 23 lub 39 (OEM) gniazd PCI-E 3.0, w tym: 8 kart FH x16 PCI-E lub 8 GPU lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 2 wewnętrzne karty LP x8 (w x16) PCI-E (moduł pamięci masowej) + 5 kart FHHL x16 PCI-E (tył) (do 39 slotów PCI-E 3.0 dla OEM) 4. 4 10Gb LAN (SIOM), 1 dedykowana sieć LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1 VGA, 2 USB 2. 5. 16 wnęk na dyski 2,5" SAS3 z możliwością wymiany podczas pracy (z kartami RAID) 8x 2,5" lub 6x 3,5" wnęk na dyski wewnętrzne (z kartami RAID) 6. 8x 9cm tylnych wentylatorów z możliwością wymiany podczas pracy 7. 5x 1600W (N+2) redundantne zasilacze, Titanium Level (96%)

Macierz dyskowa Fujitsu ETERNUS AF150 S3 23,04 TB Rack (2U) iSCSI, 10 Gigabit Ethernet

Obudowa 4U z 18 węzłami obsługuje 36 x 2,5-calowe dyski SSD NVMe, nadmiarowy zasilacz 1600 W (3+1) Obsługuje procesory AMD Ryzen™ serii 5000, 4000G, 3000G, 3000 4 moduły DDR4 ECC/ non-ECC UDIMM, do 32 GB każdy Obsługuje 2 x 2,5-calowe dyski SSD NVMe na węzeł Obsługuje 2 dyski M.2 na węzeł Zintegrowany interfejs IPMI 2.0 i KVM z dedykowaną siecią LAN 2x RJ45 (10GbE) Intel® X710-AT2

4U chassis with 18 nodes support 36 x 2.5'' NVMe SSD, 2000W Redundant (2+2) PSU Supports AMD Ryzen™7000 series Processors (65W) 4 DDR5 ECC/ non-ECC UDIMM, up to 32GB each Supports 2 x 2.5" NVMe SSD per node Supports 1 M.2 per node Integrated IPMI 2.0 and KVM with Dedicated LAN 2x RJ45 (10GbE) by Broadcom BCM57416)

1. Osiem gniazd Socket R1 (LGA 2011) obsługujących procesory Intel® Xeon® z rodziny E7-8800 v4/v3 (do 24 rdzeni) 2. Do 24 TB w 192 gniazdach DDR4 DIMM 3. Do 15 slotów PCI-E 3.0 (8 x16, 7 x8 w x16) 4. 4 10Gb LAN (SIOM), 1 dedykowany LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1 VGA, 2 USB 2.0, 1 COM przez KVM 5. Do 12 dysków twardych SAS3 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy (z kartami RAID), 20 wewnętrznych dysków twardych 2,5" lub 6 wewnętrznych dysków twardych 3,5" (z kartami RAID) 6. 8 wentylatorów tylnych 9 cm z możliwością wymiany podczas pracy 7. 5x 1600W redundantne (N+1) zasilacze, poziom Titanium (96%)

Obudowa 4U z 18 węzłami obsługuje 36 x 2,5'' NVMe SSD, 1600W redundantny (3+1) zasilacz Obsługuje procesory AMD Ryzen™ serii 5000, 4000G, 3000G, 3000 4 DDR4 ECC/ non-ECC UDIMM, do 32 GB każdy Obsługuje 2 x 2,5" NVMe SSD na węzeł Obsługuje 2 M.2 na węzeł Zintegrowany IPMI 2.0 i KVM z dedykowaną siecią LAN 2x RJ45 (1GbE) Intel® i210

1. Obsługa dwóch gniazd Socket P (LGA 3647) (w tym Intel® Xeon® Gold 6254) 2. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM (w tym 12x 16GB DDR4-2933MHz) 3. 2 gniazda PCI-E 3. 0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (wewnętrzny SAS3 zintegrowany 3108) 4. 4 porty Gigabit Ethernet 5. 8 kieszeni na dyski SAS3 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy 2 kieszenie NVMe z możliwością wymiany podczas pracy 6. 8 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości 7. Redundantne zasilacze 750W na poziomie Platinum (94%+).

1. Obsługa dwóch gniazd Socket P (LGA 3647) (w tym Intel® Xeon® Gold 6246) 2. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM (w tym 12x 16GB DDR4-2933MHz) 3. 2 gniazda PCI-E 3. 0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (wewnętrzny SAS3 zintegrowany 3108) 4. 4 porty Gigabit Ethernet 5. 8 kieszeni na dyski SAS3 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy 2 kieszenie NVMe z możliwością wymiany podczas pracy 6. 8 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości 7. Redundantne zasilacze 750W na poziomie Platinum (94%+).

1. Obsługa dwóch gniazd Socket P (LGA 3647) (w tym Intel® Xeon® Gold 6244) 2. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM (w tym 12x 16GB DDR4-2933MHz) 3. 2 gniazda PCI-E 3. 0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (wewnętrzny SAS3 zintegrowany 3108) 4. 4 porty Gigabit Ethernet 5. 8 kieszeni na dyski SAS3 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy 2 kieszenie NVMe z możliwością wymiany podczas pracy 6. 8 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości 7. Redundantne zasilacze 750W na poziomie Platinum (94%+).

Dwugniazdowy serwer GPU 4U z procesorami Intel Xeon Scalable 4. generacji, obsługujący osiem dwugniazdowych procesorów graficznych, rozwiązanie przełączające PCIe 5.0, chłodzenie cieczą, 32 moduły DIMM, 13 PCIe 5.0, osiem NVMe, cztery zasilacze Titanium 3000 W, OCP 3.0 i ASUS ASMB11-iKVM

1. Podwójny procesor Intel® Xeon® E5-2689 v4 (Broadwell) 2. 8x 8GB DDR4-2400MHz (domyślnie), do DDR4-2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. Gniazda rozszerzeń poprzez kartę riser: 2 PCI-E 3.0 x16, pełna wysokość, długość 10,5" 1 PCI-E 3.0 x8, niski profil 1 PCI-E 3.0 x8 SAS3 zintegrowany 4. 4 porty Gigabit Ethernet LAN 5. Zintegrowany interfejs IPMI 2.0 z KVM i dedykowaną siecią LAN 6. 10 kieszeni na dyski 2,5" typu hot-swap: 8 SAS3 (Broadcom 3108), 2 SATA3, 2 porty NVMe obsługiwane przez opcjonalny AOC-URN2-I2XT (z 2 portami 10GBase-T) 7. 8 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości 8. Redundantne zasilacze 750W na poziomie Platinum (94%+).