Top Loading Storage

1. Pojedynczy węzeł o wysokiej gęstości, 2 dyski rozruchowe z tylną kopią lustrzaną, 4 dyski NVMe SSD do buforowania 2. Podwójna podstawka Socket P (LGA 3647) obsługująca skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 90x 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3/SATA3, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Podwójne kontrolery Broadcom 3616 (tryb IT) lub Broadcom 3916 (H/W RAID) 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm redundantne wentylatory chłodzące PWM typu hot-swap przeciwbieżne 9. Redundantne zasilacze 2000W Titanium Level (96%).

1. Procesor Intel® Xeon® D-1518, pojedyncze gniazdo FCBGA 1667 4-rdzeniowy, 8 wątków, 35 W 2. 12x 3,5" SAS2/SATA3 Hot-swap wnęk na dyski twarde 3. Gniazdo rozszerzeń: 1x PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/ 22110, Mini-PCIe z obsługą mSATA

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 3TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 obsługa kart SIOM (elastyczna obsługa sieci) Uwaga: musi być dostarczona z kartą sieciową.

1. Podwójny węzeł (HA), architektura Enterprise High Availability (SBB) (współdzielona pamięć masowa) w pełni serwisowalny i redundantny Dwa podłączane podczas pracy systemy (węzły) w obudowie 4U. Każdy węzeł obsługuje następujące funkcje: 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® drugiej generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 90x 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3 dyski, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Podwójny Broadcom 3616 IT Mode 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm redundantne wentylatory chłodzące PWM z możliwością wymiany podczas pracy 9. Redundantne zasilacze 2600W Titanium Level (96%) 10. Dedykowana łączność między węzłami z wysokowydajnym NTB PCI-E 3.0 x16, prywatnym Ethernetem 1G i IPMI dla niezawodnej obsługi przełączania awaryjnego węzłów

Dwugniazdowe procesory Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, do 72 rdzeni na węzeł 16 pamięci ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM 3 x PCI-E 4.0 x16 Gniazda PCI-E HHHL 60 dysków 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3/SATA3, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 2280 i 22110) 6x 8cm hot-swap przeciwbieżne redundantne wentylatory chłodzące PWM 2600W Redundantne zasilacze Poziom Titanium (96%) Obsługa kontrolera HBA przez Broadcom® 3616 Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN

Podwójne gniazdo procesorów Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, do 72 rdzeni na węzeł, 16 pamięci ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM 3 sloty PCI-E 4.0 x16 HHHL PCI-E 60 dysków SAS3/SATA3 3,5"/2,5" hot-swap (każdy węzeł kontroluje 30 dysków) 6x 8cm hot-swap przeciwbieżnych redundantnych wentylatorów chłodzących PWM 2600W Redundantne zasilacze Titanium Level (96%) Obsługa kontrolera dysków przez Broadcom® 3916 lub 3616 Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 1TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 8 gniazd DIMM 3. Karta SIOM dla wielu opcji IO 4. 90x 3,5-calowy dysk SAS3/SATA3 z funkcją hot-swap

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 sloty DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 4. SIOM dla elastycznych opcji sieciowych 5. 48 kieszeni na dyski SAS3/SATA3 typu hot-swap 2,5" opcjonalnie 2 tylne kieszenie na dyski SATA typu hot-swap 2,5" 6. Wbudowany Broadcom 3108 SAS3 HW RAID RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 5 redundantnych wentylatorów PWM typu hot-swap 8 cm 9. Nadmiarowe zasilacze 1600W Poziom Titanium (96%).

1. Architektura Dual Node Twin, 2x obliczenia Każdy węzeł kontroluje 30 dysków 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 60x 3,5"/2,5" Hot-swap dysków SAS3/SATA3, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Podwójne kontrolery Broadcom 3616 (tryb IT) lub Broadcom 3916 (H/W RAID) 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm przeciwbieżnych redundantnych wentylatorów chłodzących PWM 9. Redundantne zasilacze 2600 W Titanium Level (96%)

1. Pojedyncze gniazdo FCBGA 1283 obsługuje procesor Intel® Atom® C2750 2. System on Chip 3. 12 wnęk na dyski twarde 3,5" z funkcją hot-swap 4. Do 64 GB niebuforowanej pamięci ECC/non-ECC DDR3 1600 MHz w 4 gniazdach DIMM 5. 1x PCI-E 2.0 x4 (w x8, LP, HL) 6. Podwójne porty GbE LAN z SoC 7. Zintegrowane IPMI 2.0 i KVM z dedykowaną siecią LAN 8. Porty I/O: IPMI, 2x GbE, VGA 9. 400W wysokowydajne redundantne zasilacze o małej głębokości

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. Obsługa 2 kart PCI-E 3.0 x16, 1 karty PCI-E 3.0 x8, 1 karty SIOM (elastyczna obsługa sieci) Uwaga: musi być dostarczona w zestawie z kartą sieciową

1. Podwójny węzeł (HA), architektura Enterprise High Availability (SBB) (współdzielona pamięć masowa) w pełni serwisowalny i redundantny Dwa podłączane na gorąco systemy (węzły) w obudowie 4U. Każdy węzeł obsługuje następujące funkcje: 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® drugiej generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 60x 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3 dyski, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Podwójny Broadcom 3616 IT Mode 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm redundantne wentylatory chłodzące PWM z możliwością wymiany podczas pracy 9. Redundantne zasilacze 2600W Titanium Level (96%) 10. Dedykowana łączność między węzłami z wysokowydajną magistralą NTB PCI-E 3.0 x16, prywatną siecią Ethernet 1G i interfejsem IPMI w celu zapewnienia niezawodnej obsługi przełączania awaryjnego węzłów.