1 GPU

1. Obsługuje do 2 kart graficznych NVIDIA® z aktywnym/pasywnym chłodzeniem w obudowie 1U 2. Pojedyncza podstawka Socket P (LGA 3647) obsługuje procesory Intel® Xeon® Scalable 2. generacji (Cascade Lake/Skylake).

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 1,5 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 12 gniazd DIMM 3. 4 sloty PCI-E 3.0 x16 4. 2 wnęki na dyski SAS/SATA 2,5" typu hot-swap, 2 wewnętrzne wnęki na dyski 2,5" 5. 2x porty 10GBase-T LAN przez Intel X540 6. Obsługa 1x M.2 2242/2260/2280, obsługa M.2 SATA i NVMe 7. 7 wytrzymałych, przeciwbieżnych wentylatorów 4 cm z osłoną powietrzną i optymalną kontrolą prędkości wentylatora 8. Redundantne zasilacze 2000W Titanium Level (96%).

1. High density 1U GPU system with Integrated NVIDIA® H100 GPU 2. NVIDIA Grace Hopper™ Superchip (Grace CPU and H100 GPU) 3. NVLink® Chip-2-Chip (C2C) 4. Up to 576GB of coherent memory per node 5. 2x PCIe 5.0 x16 slots supporting NVIDIA BlueField®-3 or ConnectX®-7

High density 1U GPU system designed for NVIDIA® H100 GPU (GPU is not included) NVIDIA Grace Hopper™ Superchip (Grace CPU and H100 GPU) NVLink® Chip-2-Chip (C2C) high-bandwidth, low-latency interconnect between CPU and GPU at 900GB/s Up to 576GB of coherent memory per node including 480GB LPDDR5X and 96GB of HBM3 for LLM applications 2x PCIe 5.0 x16 slots supporting NVIDIA BlueField®-3 or ConnectX®-7 9 Hot-Swap Heavy Duty Fans with Optimal Fan Speed Control

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 1,5 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 12 gniazd DIMM 3. 4 sloty PCI-E 3.0 x16 4. 2 wnęki na dyski SAS/SATA 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy, 2 wewnętrzne wnęki na dyski 2,5"