Multi Processor

Single Socket H5 (LGA-1200) supports Intel® Xeon® E-2300 series, Intel® Pentium® processors 4 DIMMs; Up to 128GB of DDR4 ECC UDIMM memory with speeds of up to 3200MHz 1 PCIe 4.0 x16 or 2 PCIe 4.0 x8 (FHFL); 1 PCIe 3.0 x4 (in x8 LP) Intel® Ethernet Controller X550 2x 10GbE RJ45

Serwer 1U z podwójnym gniazdem zasilany procesorami Intel Xeon Scalable 3. generacji, obsługujący do 32 modułów DIMM, jeden dwugniazdowy procesor graficzny, 4 gniazda NVMe, cztery gniazda PCIe, jedno gniazdo OCP 3.0, dwa gniazda M.2 i ASUS ASMB10-iKVM.

1.Podwójne procesory AMD EPYC™ serii 7002 2.8TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 3200MHz SDRAM w 32 modułach DIMM 3.Gniazda rozszerzeń: 2 sloty PCI-E 4.0 x16 (FH / 9.5 "L) 1 slot PCI-E 4.0 x16 (LP) 1 slot PCI-E 4.0 x16 (wewnętrzny LP) (zastrzeżony slot) [ Szczegóły ] 4. Zintegrowany interfejs IPMI 2.0 + KVM z dedykowaną siecią LAN - dołączony klucz licencyjny oprogramowania poza pasmem (SFT-OOB-LIC) do zarządzania BIOS-em OOB 5.Dwa porty LAN 10GBase-T przez Intel® X710-AT2 6.Wnęki na dyski: 4 hot-swap 3,5" SATA3 domyślnie lub 4 NVMe (przez opcjonalną tackę na dyski) lub 4 SAS3 (przez opcjonalny zestaw SAS) 7.1000W redundantne zasilacze Titanium Level (96%+)

Podwójne gniazdo P+ (LGA-4189) Procesory skalowalne Intel® Xeon® 3. generacji Chipset Intel® C621A 32 gniazda DIMM do 8 TB pamięci DRAM do 8 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ (do 12 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Persistent Memory serii 200 Elastyczne opcje sieciowe 12x 3. 5" hot-swap hybrydowe kieszenie na dyski NVMe/SATA/SAS 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości obrotowej 1200W redundantne zasilacze Titanium level

Zasilany przez dwugniazdowe procesory Intel Scalable 3. generacji, 32 moduły DIMM i obsługujący maksymalne TDP do 270 W na gniazdo Do 24 dysków NVMe typu all-flash na panelu przednim, aby umożliwić rozbudowaną pamięć masową i wysoką przepustowość Do dziewięciu gniazd PCIe® 4. 0 zapewniających wyższą przepustowość i lepszą szybkość transferu danych Elastyczna konstrukcja wbudowanych modułów LAN umożliwiająca korzystanie z czterech sieci LAN 1 Gb lub dwóch sieci LAN 10 Gb Elastyczne rozwiązanie chłodzenia powietrzem i cieczą zapewniające niższe zużycie energii (PUE) i zoptymalizowany TCO dla centrów danych Wbudowany ASUS ASMB10-iKVM do zarządzania poza pasmem z kontrolerem ASPEED AST2600 Zintegrowany PFR FPGA jako rozwiązanie Root-of-Trust dla odporności oprogramowania układowego Wysoka wydajność energetyczna dzięki redundantnym zasilaczom 2400 W 80 Plus® Platinum

Zasilany przez procesor AMD EPYC 7003 z 64 rdzeniami, 128 wątkami i obsługą maksymalnego TDP do 280 W na gniazdo Konstrukcja zoptymalizowana pod kątem GPU pozwala na zastosowanie jednego dwuslotowego lub dwóch jednoslotowych GPU do obciążeń AI Elastyczne 4 dyski NVMe/SATA/SAS na panelu przednim są przeznaczone do zastosowań korporacyjnych Do trzech gniazd PCIe® 4.0 Elastyczna konstrukcja wbudowanego modułu LAN umożliwiająca cztery opcje 1 Gb LAN lub dwie opcje 10 Gb LAN Wysoka wydajność energetyczna dzięki redundantnym zasilaczom 1600 W 80 Plus Titanium i Platinum

Podwójne gniazdo P+ (LGA-4189) Procesory skalowalne Intel® Xeon® 3. generacji Chipset Intel® C621A 32 gniazda DIMM do 8 TB pamięci DRAM do 8 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ (do 12 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Persistent Memory 200 series 1 wewnętrzne złącze PCI-E 4. 0 x8 (w gnieździe x16, LP) 1 PCI-E 4.0 x16 (FH, 10.5 "L) 1 PCI-E 4.0 x16 (LP) 5 PCI-E 4.0 x8 (FH, 10.5 "L) Elastyczne opcje sieciowe 22x 2.5" hot-swap hybrydowe kieszenie na dyski NVMe/SATA/SAS + 2x2.5" hot-swap kieszenie na dyski SATA/SAS 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości wentylatora 1600W redundantne zasilacze Titanium level

Dwa procesory AMD EPYC™ serii 7002 8 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 3200 MHz SDRAM w 32 modułach DIMM Gniazda rozszerzeń: 1 gniazdo PCI-E 4.0 x16 (FH, 9,5" L) [Szczegóły] Zintegrowany interfejs IPMI 2.0 + KVM z dedykowaną siecią LAN Dwuportowy port 10GBase-T i dwuportowy port 10G SFP+ przez Intel® X710-TM4

Serwer 2U z podwójnym gniazdem GPU napędzany procesorami Intel Xeon Scalable 3. generacji, obsługujący do 16 modułów DIMM, cztery dwuslotowe GPU, 4 M.2, osiem NVMe (według SKU), łącznie jedenaście slotów PCIe 4.0, jeden OPC 3.0 (według SKU) i ASUS ASMB10-iKVM.

ESC4000 G4/WOD/2CEE/EN/WOC/WOM/WOS/WOR/IK9, 1+1 PSU, 4 FHFL GPGPU, 1+1 1600W Platinum Intel 2xSocket P (LGA 3647), CPU 150W, C621, 16DIMM, 8+3 PCIe, 1M.2, 8x3.5"/2.5 "Hotswap Storbay, 1*Dual i350+1Mgt LAN, 2U

Serwer GPU 2U zasilany przez dwusocketowe procesory Intel Xeon Scalable 3. generacji, obsługujący do 16 modułów DIMM, cztery dwuslotowe GPU, 2 M.2, cztery NVMe (według SKU), łącznie jedenaście slotów PCIe 4.0, jeden OCP 3.0 (według SKU) i ASUS ASMB10-iKVM.

Serwer AMD EPYC™ 7003 4U z podwójnym gniazdem GPU wyposażony w osiem dwuslotowych procesorów graficznych, podwójne NVMe, podwójne M.2, OCP 3.0, cztery zasilacze Titanium 2200 W i ASUS ASMB10-iKVM,