6 GPU

Pojedynczy procesor AMD EPYC™ serii 7003/7002 (obsługa procesorów serii 7003 wymaga BIOS-u w wersji 2.0 lub nowszej) 2 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 3200 MHz SDRAM w 8 modułach DIMM Do 6 gniazd PCI-E Gen 4 x16 (4 wewnętrzne, 2 zewnętrzne), 1 gniazdo PCI-E 4.0 x8 AIOM Interfejs M.2: 2 gniazda PCI-E 4.0 x4 M.2 Format: 2280, 2210 Klucz M.2: Klucz M

16 gniazd DIMM do 4 TB pamięci DRAM do 4 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ (do 6 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Persistent Memory 200 series 2 PCI-E Gen 4.0 x8 LP 6 PCI-E Gen 4.0 x16 FHFL Elastyczne opcje sieciowe 10x 2,5" wnęki na dyski hot-swap 2 M.2 Obsługa NVMe Do 6x 2,5" NVMe 5 przeciwbieżnych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości 2x 2600W redundantne zasilacze Titanium level

16 gniazd DIMM do 4 TB pamięci DRAM do 6 TB trwałej pamięci Intel® Optane™ 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Persistent Memory serii 200 1 gniazdo PCIe 4.0 x8 LP 4 gniazda PCIe 4.0 x16 (podwójnej szerokości), 2 gniazda PCIe 4.0 x16 (pojedynczej szerokości),

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. 6 slotów PCI-E 3.0 x16 (GPU/MIC, opcja), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (w x16) niskoprofilowy

Pojedyncze gniazdo P+ (LGA-4189) Skalowalny procesor Intel® Xeon® 3. generacji Chipset Intel® C621A 2 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 3200 MHz SDRAM w 8 modułach DIMM 3 gniazda PCI-E Gen 4.0 x16 FHFL DW 2 przednie kieszenie hot-swap 2,5" U.2 Wnęki na dyski NVMe Gen4 2 M.2 NVMe i SATA tylko dla dysku rozruchowego 2600W Redundantne (1+1) zasilacze Titanium Level (96%) (pełna redundancja w zależności od konfiguracji i obciążenia aplikacji) AST2500 BMC

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 2 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 16 gniazd DIMM 3. 6 slotów PCI-E 3.0 x16, 1 slot PCI-E 3.0 x8 (w x16) 4. 8 kieszeni na dyski 2,5" SAS/SATA z możliwością wymiany podczas pracy, 2 kieszenie na dyski 2,5" SAS/SATA/NVMedrive z możliwością wymiany podczas pracy 5. 1 moduł SIOM do elastycznej pracy w sieci 6. 5 x 8-centymetrowe wentylatory o dużej wytrzymałości z optymalną kontrolą prędkości 7. Redundantne zasilacze 2000W Poziom Platinum (94%)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. 6 slotów PCI-E 3.0 x16 (GPU/MIC, opcja), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (w x16) niskoprofilowy