Rackmounts

Single Socket H5 (LGA-1200) supports Intel® Xeon® E-2300 series, Intel® Pentium® processors 4 DIMMs; Up to 128GB of DDR4 ECC UDIMM memory with speeds of up to 3200MHz 1 PCIe 4.0 x16 or 2 PCIe 4.0 x8 (FHFL); 1 PCIe 3.0 x4 (in x8 LP) Intel® Ethernet Controller X550 2x 10GbE RJ45

Podwójne gniazdo Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡, 12 modułów DIMM do 3 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM††, 2 PCI-E 3. 0 x16 (FHHL), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 slot PCI-E 3.0 x16 dla modułu dodatkowego (obsługa kontrolera SAS3 Storage), 1 slot PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 gniazdo

Pojedyncze procesory AMD EPYC™ serii 9004 czwartej generacji 12 gniazd DIMM do 3 TB 3DS ECC RDIMM DDR5-4800MHz 2 PCI-E 5.0 x16 FHHL 2 PCI-E 5.0 x16 AIOM (OCP 3.0) Podwójny AIOM z NCSI (OCP 3.0) dla sieci, 1 dedykowany IPMI LAN 2 wbudowane PCI-E 3.0 x4 M.2 NVMe 80mm/110mm (Boot) 4x 3.5/2.5" hot-swap hybrydowe kieszenie na dyski NVMe/SATA/SAS 860W redundantne zasilacze Platinum 100-240Vac i 200-240 Vdc (*Pełna redundancja w zależności od konfiguracji i obciążenia aplikacji) 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (tył)

Pojedyncze gniazdo H5 (LGA-1200) obsługuje procesory z serii Intel® Xeon® E-2300, Intel® Pentium® 4 moduły DIMM do 128 GB pamięci DDR4 ECC UDIMM o prędkości do 3200 MHz 1 PCI-E 4.0 x16 lub 2 PCI-E 4. 0 x8 (FHHL) 1 dedykowane wewnętrzne gniazdo HBA Intel® Ethernet Controller i210 2x 1GbE RJ45 4x wnęki na dyski 3,5" SATA3 z możliwością wymiany podczas pracy, SAS3 z dodatkową kartą kontrolera SAS 1x NVMe M.2 na płycie głównej. Redundantny zasilacz Platinum 400W

Serwer 1U z podwójnym gniazdem zasilany procesorami Intel Xeon Scalable 3. generacji, obsługujący do 32 modułów DIMM, jeden dwugniazdowy procesor graficzny, 4 gniazda NVMe, cztery gniazda PCIe, jedno gniazdo OCP 3.0, dwa gniazda M.2 i ASUS ASMB10-iKVM.

Pojedynczy procesor AMD EPYC™ z serii 7002/7003 16 modułów DIMM do 4 TB pamięci 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM Gniazda rozszerzeń: 2 gniazda PCI-E 4.0 x16 (FHHL), 2 gniazda AIOM dla elastycznej sieci (jedno gniazdo x8 AIOM i jedno gniazdo x16 AIOM) Zintegrowany interfejs IPMI 2. 0 + KVM z dedykowanym kluczem LAN Software Out of Band License (SFT-OOB-LIC) do zarządzania OOB BIOS 10 kieszeni na dyski 2,5" SATA3 z funkcją hot-swap, opcjonalna obsługa 10x SAS3/NVMe przez dodatkowy zestaw SAS/NVMe M.2 Interfejs: 2 PCI-E 4.0 x4 M.2 Form Factor: 2242, 2260, 2280, 22110 M.2 Key: M-Key 2 porty USB 3.0 (z tyłu), 1 VGA, 1 COM, grafika ASPEED AST2600 BMC Beznarzędziowe tacki na dyski i beznarzędziowe wsporniki 860W Redundantne zasilacze na poziomie Platinum

1.Podwójne procesory AMD EPYC™ serii 7002 2.8TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 3200MHz SDRAM w 32 modułach DIMM 3.Gniazda rozszerzeń: 2 sloty PCI-E 4.0 x16 (FH / 9.5 "L) 1 slot PCI-E 4.0 x16 (LP) 1 slot PCI-E 4.0 x16 (wewnętrzny LP) (zastrzeżony slot) [ Szczegóły ] 4. Zintegrowany interfejs IPMI 2.0 + KVM z dedykowaną siecią LAN - dołączony klucz licencyjny oprogramowania poza pasmem (SFT-OOB-LIC) do zarządzania BIOS-em OOB 5.Dwa porty LAN 10GBase-T przez Intel® X710-AT2 6.Wnęki na dyski: 4 hot-swap 3,5" SATA3 domyślnie lub 4 NVMe (przez opcjonalną tackę na dyski) lub 4 SAS3 (przez opcjonalny zestaw SAS) 7.1000W redundantne zasilacze Titanium Level (96%+)

Podwójne gniazdo P+ (LGA-4189) Procesory skalowalne Intel® Xeon® 3. generacji Chipset Intel® C621A 32 gniazda DIMM do 8 TB pamięci DRAM do 8 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ (do 12 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Persistent Memory serii 200 Elastyczne opcje sieciowe 12x 3. 5" hot-swap hybrydowe kieszenie na dyski NVMe/SATA/SAS 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości obrotowej 1200W redundantne zasilacze Titanium level

Zasilany przez dwugniazdowe procesory Intel Scalable 3. generacji, 32 moduły DIMM i obsługujący maksymalne TDP do 270 W na gniazdo Do 24 dysków NVMe typu all-flash na panelu przednim, aby umożliwić rozbudowaną pamięć masową i wysoką przepustowość Do dziewięciu gniazd PCIe® 4. 0 zapewniających wyższą przepustowość i lepszą szybkość transferu danych Elastyczna konstrukcja wbudowanych modułów LAN umożliwiająca korzystanie z czterech sieci LAN 1 Gb lub dwóch sieci LAN 10 Gb Elastyczne rozwiązanie chłodzenia powietrzem i cieczą zapewniające niższe zużycie energii (PUE) i zoptymalizowany TCO dla centrów danych Wbudowany ASUS ASMB10-iKVM do zarządzania poza pasmem z kontrolerem ASPEED AST2600 Zintegrowany PFR FPGA jako rozwiązanie Root-of-Trust dla odporności oprogramowania układowego Wysoka wydajność energetyczna dzięki redundantnym zasilaczom 2400 W 80 Plus® Platinum

Zasilany przez procesor AMD EPYC 7003 z 64 rdzeniami, 128 wątkami i obsługą maksymalnego TDP do 280 W na gniazdo Konstrukcja zoptymalizowana pod kątem GPU pozwala na zastosowanie jednego dwuslotowego lub dwóch jednoslotowych GPU do obciążeń AI Elastyczne 4 dyski NVMe/SATA/SAS na panelu przednim są przeznaczone do zastosowań korporacyjnych Do trzech gniazd PCIe® 4.0 Elastyczna konstrukcja wbudowanego modułu LAN umożliwiająca cztery opcje 1 Gb LAN lub dwie opcje 10 Gb LAN Wysoka wydajność energetyczna dzięki redundantnym zasilaczom 1600 W 80 Plus Titanium i Platinum

Idealny do zdalnych biur/oddziałów (ROBO) i codziennych środowisk biznesowych Zasilany ośmiordzeniowym procesorem Intel Xeon z serii E-2300 z obsługą do 95 W TDP Cztery dyski 3,5" lub 2,5" typu hot-swap na panelu przednim i jeden M.2, aby umożliwić rozbudowaną pamięć masową Do dwóch gniazd PCIe® 4.0 i jednego zastrzeżonego gniazda PCIe® 3.0, aby zapewnić wyższą przepustowość Podwójny Intel I210AT Gigabit Ethernet

Serwer 1U dual-socket z procesorami Intel Xeon Scalable 4. generacji, obsługujący 32 pamięci DIMM, 4 gniazda PCIe 5.0, 4 NVMe, 1 podwójne gniazdo GPU, OCP 3.0, ASUS ASMB11-iKVM