WIO Server

1. Pojedynczy procesor AMD EPYC™ serii 7002 2. 8 modułów DIMM do 2 TB pamięci 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM 3. 2 gniazda PCI-E 4.0 x16 (FHFL), 1 gniazdo PCI-E 4.0* x16 (LP) 4. Zintegrowany interfejs IPMI 2.0 + KVM z dedykowaną siecią LAN - Dołączony klucz Software Out of Band License (SFT-OOB-LIC) do zarządzania BIOS-em OOB 5. 10 kieszeni na dyski 2,5" SATA3 z funkcją hot-swap, opcjonalna obsługa 2 dysków U.2 NVMe (PCI-E 3.0) za pośrednictwem dodatkowego zestawu dla urządzeń NVMe 6. 2 porty LAN 10GBase-T przez kontroler Broadcom BCM57416 7. 1 VGA, 7 portów USB 3.0 (4 z tyłu, 2 z przodu, 1 typu A) 8. 2 porty SuperDOM (Disk on Module) 9. Redundantne zasilacze 500 W o wysokiej sprawności na poziomie Platinum (pełna redundancja w zależności od konfiguracji i obciążenia aplikacji)

1. Pojedynczy procesor AMD EPYC™ serii 7000 2. Do 2 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 2666 MHz SDRAM w 16 modułach DIMM 3. Gniazda rozszerzeń: 1 gniazdo PCI-E 3.0 x16 (FH/HL) Interfejs M.2: PCI-E 3.0 x4 (NVMe based) M.2 Form Factor: 2280, 22110 M.2 Key: Wbudowany klucz M Liczba M.2: Podwójny 4. Zintegrowany IPMI 2.0 + KVM z dedykowaną siecią LAN 5. 2x porty 10GBase-T LAN przez Broadcom BCM57416 6. 24 wnęki na dyski 2,5" U.2 NVMe z funkcją hot-swap 7. Nadmiarowe zasilacze 1200W Titanium Level (96%)

1. Pojedynczy procesor AMD EPYC™ serii 7000 2. Do 2 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 2666 MHz SDRAM w 16 modułach DIMM 3. Gniazda rozszerzeń: 1 gniazdo PCI-E 3.0 x16 (FH/HL), 2 gniazda PCI-E 3.0 x8 (FH/HL), 2 gniazda PCI-E 3.0 x8 (LP) Interfejs M.2: PCI-E 3.0 x4 (NVMe based) M.2 Form Factor: 2280, 22110 M.2 Key: Wbudowany klucz M Liczba gniazd M.2: Podwójne

1. Pojedynczy procesor AMD EPYC™ serii 7000 2. Do 2 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 2666 MHz SDRAM w 16 modułach DIMM 3. Gniazda rozszerzeń: 2 gniazda PCI-E 3.0 x16 (FH/HL), 1 gniazdo PCI-E 3.0 x16 (LP) Interfejs M.2: PCI-E 3.0 x2 (NVMe based) M.2 Form Factor: 2280, 22110 M.2 Key: Wbudowany klucz M Liczba M.2: 2

1. Pojedynczy procesor AMD EPYC™ serii 7002 2. 8 modułów DIMM do 2 TB pamięci 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM 3. 2 gniazda PCI-E 4.0 x16 (FHFL), 1 gniazdo PCI-E 4.0* x16 (LP)

1. Pojedynczy procesor AMD EPYC™ serii 7002 2. 16 modułów DIMM do 4 TB pamięci 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM 3. 2 gniazda PCI-E 4.0 x16 (FHHL), 1 gniazdo PCI-E 4.0* x16 (LP) 4. Zintegrowany interfejs IPMI 2.0 + KVM z dedykowaną siecią LAN

Pojedynczy procesor AMD EPYC™ serii 7003/7002 (obsługa procesorów serii 7003 wymaga BIOS-u w wersji 2.0 lub nowszej) Do 4 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 3200 MHz SDRAM w 16 modułach DIMM Gniazda rozszerzeń: Do 2 gniazd PCI-E 4.0 x16 (FH/HL): Konfiguracja 24-NVMe (standard) - 1 gniazdo dostępne Konfiguracja 20-NVMe - 2 gniazda dostępne Interfejs M.2: 2 PCI-E 4.0 x2 M.2 Format: 2280, 22110 Klucz M.2: Wbudowany klucz M Zintegrowany IPMI 2.0 + KVM z dedykowaną siecią LAN Dołączony klucz licencyjny oprogramowania poza pasmem (SFT-OOB-LIC) do zarządzania BIOS-em OOB 2x porty 10GBase-T LAN przez Broadcom BCM57416 Do 24 wnęk na dyski 2,5" U.2 NVMe z funkcją hot-swap Zasilacze nadmiarowe 1200 W Poziom Titanium (96%)