8 GPU

1.Obsługa do 8 procesorów graficznych o podwójnej szerokości Bezpośrednie połączenie dla maksymalnej wydajności 2.Podwójne procesory AMD EPYC™ serii 7002 3.8 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 3200 MHz SDRAM w 32 modułach DIMM 4.9 slotów PCI-E 4.0 x16 (opcja: 10 slotów PCI-E 4.0 x16 bez urządzeń NVMe) 5.Do 24 wnęk na dyski hot-swap 2. 5" 4x dyski SATA 2,5" i 4x dyski NVMe 2,5" obsługiwane z dołączonym H/W* (*Zależy od ilości PCI-E na podstawie #4) 6.2 porty GbE LAN (z tyłu) 7.8 wentylatorów chłodzących hot-swap 11,5 tys. obr./min 8.2000 W (2+2) redundantne zasilacze Titanium Level (96% +)

Obsługa do 8 procesorów graficznych o podwójnej szerokości Bezpośrednie połączenie dla maksymalnej wydajności Podwójne procesory AMD EPYC™ serii 7003/7002 8 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 3200 MHz SDRAM w 32 modułach DIMM 9 gniazd PCI-E 4.0 x16 (opcja: 10 gniazd PCI-E 4.0 x16 bez urządzeń NVMe) Do 24 wnęk na dyski 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy.

1. Podwójne gniazdo Socket P (LGA 3647) obsługujące procesory Intel® Xeon® Scalable 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 2. 24 moduły DIMM do 6 TB pamięci 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa technologii Intel® Optane™ DCPMM†† 3. 11 gniazd PCI-E 3.0 x16 (FH, FL), 1 gniazdo PCI-E 3.0 x8 (FH, FL w gnieździe x16) 4. Do 24 wnęk na dyski 2,5" z funkcją hot-swap 8x dysków 2,5" SATA obsługiwanych z dołączoną wersją H/W, 2x dysków 2,5" NVMe obsługiwanych z dołączoną wersją H/W 5. 2x porty 10GBase-T LAN przez Intel C622 6. 8 wentylatorów 92mm RPM z funkcją hot-swap 7. 2000W (2+2) redundantne zasilacze Titanium Level (96%+)

Podwójne gniazdo P+ (LGA-4189) Skalowalne procesory Intel® Xeon® 3. generacji Chipset Intel® C621A 32 gniazda DIMM do 8 TB pamięci DRAM do 8 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ (do 12 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Pamięć trwała serii 200 10 gniazd PCI-E Gen 4. 0 X16 LP Obsługa AIOM/OCP 3.0 Elastyczne opcje sieciowe 2 M.2 NVMe i SATA 6x 2,5" hot-swap NVMe/SATA/SAS wnęki na dyski 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości obrotowej 4x 3000W redundantne zasilacze Titanium level

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 4 sloty PCI-E 3.0 x16 (niskoprofilowe) 2 sloty PCI-E 3.0 x8 (niskoprofilowe)

32 gniazda DIMM Do 8 TB: 32x 256 GB DRAM Typ pamięci: 4800MHz ECC DDR5 8 slotów PCIe Gen 5.0 X16 LP Elastyczne opcje sieciowe 2 M.2 NVMe i SATA tylko dla dysku rozruchowego 6x 2,5" Hot-swap NVMe/SATA/SAS wnęk na dyski

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 4 gniazda PCI-E 3.0 x16 (niskoprofilowe) 2 gniazda PCI-E 3.0 x8 (niskoprofilowe) Interfejs M.2: PCI-E 3.0 x4 M.2 Form Factor: 2260, 2280, 22110 4. Podwójna sieć LAN 1GbE z Intel® i350 5. 16 dysków SATA/SAS 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy obsługa 8 dysków NVMe 6. 8 wentylatorów chłodzących 92 mm 7. Redundantne zasilacze 2200W (2+2) Titanium Level (96%+).

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 4 gniazda PCI-E 3.0 x16 (niskoprofilowe) 2 gniazda PCI-E 3.0 x8 (niskoprofilowe) Interfejs M.2: PCI-E 3.0 x4 M.2 Form Factor: 2260, 2280, 22110 4. Podwójna sieć LAN 10GBase-T z Intel® X540 5. 16 dysków SATA/SAS 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy obsługa 8 dysków NVMe 6. 8 wentylatorów chłodzących 92 mm 7. Redundantne zasilacze 2200W (2+2) Titanium Level (96%+).

32 gniazda DIMM Do 8 TB: 32x 256 GB pamięci DRAM Typ pamięci: 4800MHz ECC DDR5 8 slotów PCIe Gen 5.0 X16 FHFL Obsługa AIOM/OCP 3.0 4 wnęki na dyski NVMe 2,5" typu hot-swap 8 wnęk na dyski SATA/SAS 2,5" typu hot-swap (wymagany AOC) 8 wnęk na dyski SATA 2,5" typu hot-swap 8 wentylatorów Heavy Duty typu hot-swap z optymalną kontrolą prędkości wentylatora 4x 2700W (2+2) redundantne zasilacze, Titanium Level