Serwer

1. AMD EPYC™ 8004 series Processors 2. System on Chip 3. Up to 576GB ECC RDIMM, DDR5-4800MHz in 6 DIMM slots 4. 2 PCIe 5.0 x16 via Riser Slot 1 PCIe 5.0 x 16 via Riser Slot

1. AMD EPYC™ 8004 series Processors 2. System on Chip 3. Up to 576GB ECC RDIMM, DDR5-4800MHz in 6 DIMM slots 4. 2 PCIe 5.0 x16 via Riser Slot 1 PCIe 5.0 x 16 via Riser Slot 5. 2x 1GBase-T LAN Ports via Broadcom BCM5720L

Pojedyncze gniazdo H4 (LGA 1151) obsługuje procesory Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, Intel® Core™ i3 7/6. generacji, Intel® Celeron® i Intel® Pentium®, chipset Intel® C232, do 64 GB niebuforowanej pamięci ECC UDIMM DDR4 2400 MHz, 4 gniazda DIMM

Podwójne procesory AMD EPYC serii 7002 i następnej generacji 4 TB ECC Registered, DDR4-3200MHz SDRAM w 16 modułach DIMM 3x PCI-E 4.0 x16 i 3x PCI-E 4.0 x8 10 portów SATA3 (6 Gbps) Podwójna sieć LAN z kontrolerem Broadcom BCM5720L Gigabit Ethernet 1 VGA Aspeed AST2600 BMC

Gniazdo Intel LGA2066, C422, 8DIMM, 4PCIe, 6SATA, 1M2(2280), 1*Intel GbE I210-AT, ATX

Procesory Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, obsługiwane pojedyncze gniazdo LGA-4189 (Socket P+), TDP procesora obsługuje do 270 W TDP Intel® C621A Do 2 TB pamięci 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200 MHz do 2 TB pamięci 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200 MHz Do 2 TB pamięci Intel® Optane™ Persistent Memory serii 200, w 8 gniazdach DIMM 1 gniazdo PCI-E 4. 0 x8, 2 PCI-E 4.0 x16, 4 PCI-E 4.0 NVMe x4 Port(y) wewnętrzny(e) M.2 Interfejs: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 M.2 Form Factor: 2280, 22110 M.2 Key: M-Key

Micro-ATX (9,6" x 9,6") Obsługa procesorów AMD Ryzen serii 7000 4 gniazda DIMM (2DPC), obsługa pamięci DDR5 ECC/non-ECC UDIMM 1 PCIe5.0 x16, 1 PCIe5.0 x4, 1 PCIe4.0 x1 Obsługa 1 M.2 (PCIe5.0 x4) 2 RJ45 (10GbE) Broadcom BCM57416 2 RJ45 (1GbE) Intel® i210 4 SATA 6Gb/s 1 HDMI, 1 DisplayPort Zdalne zarządzanie (IPMI)

Procesory skalowalne Intel® Xeon® trzeciej generacji i procesory skalowalne Intel® Xeon®, obsługa dwóch gniazd LGA-4189 (Socket P+), TDP procesora do 270 W TDP, 3 UPI do 11. 2 GT/s Intel® C621A Do 4 TB pamięci 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200 MHz do 4 TB pamięci 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200 MHz Do 6 TB trwałej pamięci Intel® Optane™ z serii 200 w 16 gniazdach DIMM do 6 TB trwałej pamięci Intel® Optane DC w trybie pamięci. 6 PCI-E 4.0 x16, 1 PCI-E 4.0 x8 (w gnieździe x4) Interfejs M.2: PCI-E 3.0 x4 M.2 Form Factor: 2280/22110, 2280/22110 M.2 Key: M-Key Kontroler Intel® C621A dla 10 portów SATA3 (6 Gb/s) RAID 0,1,5,10 Intel® Node Manager, IPMI2.0, KVM z dedykowaną siecią LAN, NMI, SPM, SSM, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog Podwójna sieć LAN z kontrolerem Intel® X550 10GBase-T Ethernet Zintegrowany IPMI 2.0 i KVM z dedykowaną siecią LAN 5 portów USB 3.0, 4 porty USB 2.0 HD Audio z optycznym S/PDIF

Procesory Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, obsługa pojedynczego gniazda LGA-4189 (Socket P+), TDP procesora do 270 W TDP Intel® C621A Do 2 TB pamięci 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200 MHz do 2 TB pamięci 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200 MHz Do 2 TB pamięci Intel® Optane™ Persistent Memory serii 200, w 8 gniazdach DIMM 1 gniazdo PCI-E 4. 0 x8, 2 PCI-E 4.0 x16, 4 PCI-E 4.0 NVMe x4 Port(y) wewnętrzny(e) M.2 Interfejs: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 M.2 Form Factor: 2280, 22110 M.2 Key: M-Key Quad LAN z 1GbE z kontrolerem Intel® I350-AM4 Intel® C621A dla 10 portów SATA3 (6 Gbps) RAID 0,1,5,10 Obsługuje wejście zasilania 12V DC

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 UPI do 9,6 GT/s 2. Chipset Intel® C612 3. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 4. 1 slot PCI-E 3.0 x16, 6 slotów PCI-E 3.0 x8 5. Intel® X540 Podwójny port 10GBase-T

Intel® Xeon® W-2100 Processors, Intel® Xeon® W-2200 Processors Intel® C422 Up to 256GB ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2933MHzKeyDouble Height Connector Dual LAN with Intel® i210 Gigabit Ethernet Controller Intel® VROC

1. Chipset Intel® C236 2. Do 64 GB niebuforowanej pamięci ECC UDIMM DDR4 2400 MHz 4 gniazda DIMM 3. Gniazda rozszerzeń: 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x2 (w x4) 4.Podwójny 10GBase-T LAN z Intel® X550 8 SATA3 (6Gbps) przez C236 RAID 0, 1, 5, 1