CloudDC

Pojedyncze procesory 4. generacji AMD EPYC™ serii 9004 12 gniazd DIMM do 3 TB 3DS ECC RDIMM DDR5-4800MHz 4 PCI-E 5.0 x16 FHHL (LUB) 2 PCI-E 5.0 x16 FHHL i 4 PCI-E 5. 0 x8 FHHL 2 PCI-E 5.0 x16 AIOM (OCP 3.0) Podwójny AIOM z NCSI (OCP 3.0) dla sieci, 1 dedykowany IPMI LAN 12x 3.5/2.5" hot-swap hybrydowe kieszenie na dyski NVMe/SATA/SAS 2 Wbudowane PCI-E 3.0 x4 M.2 NVMe 80 mm/110 mm (Boot) 3 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości wentylatora, 1 osłona powietrzna 1200 W redundantne zasilacze Titanium level 100-240 Vac i 200-240 Vdc (*Pełna redundancja w zależności od konfiguracji i obciążenia aplikacji) 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (tył)

Pojedyncze procesory 4. generacji AMD EPYC™ serii 9004 12 gniazd DIMM do 3 TB 3DS ECC RDIMM DDR5-4800MHz 2 PCI-E 5.0 x16 FHHL 2 PCI-E 5.0 x16 AIOM (OCP 3.0) Podwójny AIOM z NCSI (OCP 3.0) dla sieci, 1 dedykowany IPMI LAN 10x 2,5" hot-swap hybrydowe kieszenie na dyski NVMe/SATA/SAS 2 wbudowane PCI-E 3.0 x4 M.2 NVMe 80mm/110mm (Boot) 860W redundantne zasilacze Platinum 100-240Vac i 200-240Vdc (*Pełna redundancja w zależności od konfiguracji i obciążenia aplikacji) 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (tył), 2 USB 2.0 (przód)

Podwójne gniazdo P+ (LGA-4189), Intel® Xeon® 3. generacji, SATA3 (6 Gb/s), RAID 0/1/5/10, chipset Intel® C621A

Pojedyncze procesory AMD EPYC™ serii 9004 czwartej generacji 12 gniazd DIMM do 3 TB 3DS ECC RDIMM DDR5-4800MHz 2 PCI-E 5.0 x16 FHHL 2 PCI-E 5.0 x16 AIOM (OCP 3.0) Podwójny AIOM z NCSI (OCP 3.0) dla sieci, 1 dedykowany IPMI LAN 2 wbudowane PCI-E 3.0 x4 M.2 NVMe 80mm/110mm (Boot) 4x 3.5/2.5" hot-swap hybrydowe kieszenie na dyski NVMe/SATA/SAS 860W redundantne zasilacze Platinum 100-240Vac i 200-240 Vdc (*Pełna redundancja w zależności od konfiguracji i obciążenia aplikacji) 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (tył)

Pojedynczy procesor AMD EPYC™ serii 7002/7003, 16 modułów DIMM do 4 TB pamięci 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM, 4 gniazda PCI-E 4.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 gniazda AIOM, zintegrowany interfejs IPMI 2.0 + KVM z dedykowaną siecią LAN, 12 wnęk na dyski 3,5" SATA3/SAS3/NVMe z możliwością wymiany podczas pracy, opcjonalne 2x wnęki na dyski peryferyjne 2,5" za pośrednictwem zestawów tylnych wnęk na dyski, M.2 Interfejs: 2 PCI-E 3.0 x4 M.2 Format: 2242, 2260, 2280, 22110 Klucz M.2: M-Key 2 porty USB 3.0 (z tyłu), 1 port VGA, 1 port COM, 920 W nadmiarowy zasilacz platynowy

Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors Intel® C621A Chipset 16 DIMMs up to 6TB 3DS ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM/Intel® Intel® DCPMM 2 PCIe 4.0 x16 FHHL; 2 PCIe 3.0 x2 NVMe M.2 Dual AIOM (OCP 3.0) slots with NCSI for networking, 1 dedicated IPMI LAN

Podwójne gniazdo P+ (LGA-4189), Intel® Xeon® 3. generacji, SATA3 (6 Gb/s) obsługa RAID 0/1/5/10, chipset Intel® C621A

Podwójne gniazdo P+ (LGA-4189) Procesory 3. generacji Intel® Xeon® Scalable Chipset Intel® C621A 16 modułów DIMM do 6 TB 3DS ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM/Intel® DCPMM 2 PCI-E 4.0 x16 FHHL 2 PCI-E 4.0 x16 AIOM (OCP 3.0) 2 PCI-E 3.0 x2 NVMe M.2 Podwójny AIOM z NCSI (OCP 3.0) dla sieci, 1 dedykowany IPMI LAN 10x 2,5" hot-swap hybrydowe kieszenie NVMe/SATA/SAS 6 przeciwbieżnych wentylatorów PWM 4 cm z optymalną kontrolą prędkości wentylatora, 2 osłony powietrzne 860W redundantne zasilacze Platinum 100-240Vac i 200-240 Vdc 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (tył), 2 USB 2.0 (przód)

Pojedynczy procesor AMD EPYC™ z serii 7002/7003 16 modułów DIMM do 4 TB pamięci 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM Gniazda rozszerzeń: 2 gniazda PCI-E 4.0 x16 (FHHL), 2 gniazda AIOM dla elastycznej sieci (jedno gniazdo x8 AIOM i jedno gniazdo x16 AIOM) Zintegrowany interfejs IPMI 2. 0 + KVM z dedykowanym kluczem LAN Software Out of Band License (SFT-OOB-LIC) do zarządzania OOB BIOS 10 kieszeni na dyski 2,5" SATA3 z funkcją hot-swap, opcjonalna obsługa 10x SAS3/NVMe przez dodatkowy zestaw SAS/NVMe M.2 Interfejs: 2 PCI-E 4.0 x4 M.2 Form Factor: 2242, 2260, 2280, 22110 M.2 Key: M-Key 2 porty USB 3.0 (z tyłu), 1 VGA, 1 COM, grafika ASPEED AST2600 BMC Beznarzędziowe tacki na dyski i beznarzędziowe wsporniki 860W Redundantne zasilacze na poziomie Platinum

Dwa gniazda P+ (LGA-4189) procesorów Intel® Xeon® Scalable 3. generacji Chipset Intel® C621A 16 modułów DIMM do 6 TB pamięci 3DS ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM/Intel® DCPMM 4 PCI-E 4.0 x16 FHHL (LUB) 2 PCI-E 4.0 x16 FHHL i 4 PCI-E 4.0 x8 FHHL 2 PCI-E 4.0 x16 AIOM (OCP 3.0) 2 PCI-E 3.0 x2 NVMe M.2 Podwójny AIOM z NCSI (OCP 3.0) dla sieci, 1 dedykowany IPMI LAN 12x 3.5/2.5" hot-swap hybrydowe kieszenie NVMe/SATA/SAS 3 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości wentylatora, 1 osłona powietrzna 1200W redundantne zasilacze Titanium level 100-240Vac i 200-240 Vdc 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (tył)