10 GPU

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. Gniazda rozszerzeń, Single Root Complex, 11 gniazd PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) 1 gniazdo PCI-E 3.0 x8 (w x16) 4. 2 sieci LAN 10GBase-T z Intel® X540 5. 24 wnęki na dyski 2,5" z funkcją hot-swap

32 gniazda DIMM Do 8 TB: 32x 256 GB DRAM Typ pamięci: 4800MHz ECC DDR5 13 slotów PCIe Gen 5.0 X16 FHFL Obsługa AIOM/OCP 3.0 8x 2.5" Hot-swap SATA wnęk na dyski 8x HOT SWAP 2.5" SATA/SAS (wymagany AOC)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 16 PCI-E 3.0 x16 dla RDMA przez IB EDR 2 PCI-E 3.0 x16 na płycie głównej 4. Obsługa 16 procesorów graficznych V100 SXM3 350W z NVSwitch i NVLink 5. Podwójna sieć LAN 10GBase-T z Intel® X540 6. 16 dysków NVMe 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy, 6 wnęk na dyski SATA3 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy 7. 6x 80mm wentylatorów PWM typu hot-swap, 8x 92mm wentylatorów typu hot-swap 8. Redundantne zasilacze 6x 3000W Poziom Titanium (96%+).

Obsługa do 8 kart graficznych z dwoma gniazdami Podwójna rodzina procesorów AMD EPYC™ 7002 8-kanałowych modułów RDIMM/LRDIMM DDR4 na procesor, łącznie 16 modułów DIMM 2 porty LAN 10 Gb/s BASE-T (kontroler Intel® X550-AT2) 1 dedykowany port zarządzania 8 x 2. 5" z możliwością wymiany podczas pracy 8 gniazd rozszerzeń PCIe Gen4 dla kart graficznych 2 x PCIe Gen4 x16 o połowie długości niskoprofilowe gniazda dla kart rozszerzeń Kontroler zdalnego zarządzania Aspeed® AST2500 2+0 2200W zasilacz 80 PLUS Platinum

32 gniazda DIMM Do 8 TB: 32x 256 GB DRAM Typ pamięci: 4800MHz ECC DDR5 8 slotów PCIe Gen 5.0 X16 LP, 2 sloty PCIe Gen 5.0 X16 FHFL Elastyczne opcje sieciowe 12x 2.5" Hot-swap NVMe wnęk na dyski 2 M.2 NVMe tylko dla dysku rozruchowego 8x 2.5" Hot-swap SATA wnęk na dyski 10 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości 6x 3000W (3+3) Redundantne zasilacze, Titanium Level Opcjonalnie: 8x 3000W (4+4) Redundantne zasilacze, Titanium Level

Supports up to 4 x Dual slot GPU cards AMD EPYC™ 7003 Series processors 8-Channel RDIMM/LRDIMM DDR4 per processor, total 16 x DIMMs 2 x 10Gb/s BASE-T LAN ports (Intel® X550-AT2) 4 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable bays 4 x 2.5" SATA/SAS hot-swappable bays 4 x FHFL PCIe Gen4 x16 slots for GPUs 2 x LP PCIe Gen4 x16 slots for add-on cards Dual 2200W (240V) 80 PLUS Platinum redundant power supply

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 8 slotów PCI-E 3.0 x16 (obsługa do 8 kart graficznych o podwójnej szerokości), 2 sloty PCI-E 3.0 x8, 1 slot PCI-E 2.0 x4 4. Do 24 wnęk na dyski 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy natywna obsługa 10 dysków 2,5", 1 dysk SSD M.2 oparty na NVMe 5. 2x porty 10GBase-T LAN przez Intel C622 6. 8 wentylatorów 92 mm RPM z możliwością wymiany podczas pracy 7. 2000W (2+2) redundantne zasilacze Titanium Level (96%+)

Podwójne gniazdo P+ (LGA-4189) Procesory skalowalne Intel® Xeon® 3. generacji Chipset Intel® C621A 32 gniazda DIMM do 8 TB pamięci DRAM do 8 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ (do 12 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Pamięć trwała serii 200 12 gniazd PCI-E Gen 4. 0 X16 FHFL Obsługa AIOM/OCP 3.0 Elastyczne opcje sieciowe 2x M.2 NVMe 8x HOT SWAP 2,5" NVMe 8x HOT SWAP 2,5" SATA 8x HOT SWAP 2,5" SATA/SAS (wymagany AOC) Łącznie 24x 2,5" wnęki na dyski Hot-Swap 8 wentylatorów Hot-Swap Heavy Duty z optymalną kontrolą prędkości wentylatora 4x 2000W redundantne zasilacze Titanium Level

Do 10 kart PCIe GPGPU, system z certyfikatem NVIDIA zapewniający skalowalność, funkcjonalność, bezpieczeństwo i wydajność, procesory AMD EPYC™ 7003 z technologią AMD 3D V-Cache™, rodzina procesorów AMD EPYC™ 7003, 8-kanałowy moduł RDIMM/LRDIMM DDR4 na procesor, 32 moduły DIMM