2U

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 5 slotów PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (LP)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666MHz 24 sloty DIMM 3. 2 sloty PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 4 sloty PCI-E 3.0 x8 (FH, 10.5" L), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (LP)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 5 slotów PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (LP)

1. Podwójne gniazdo Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 2. 24 moduły DIMM do 6 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM††.

Podwójne gniazdo P+ (LGA-4189) Skalowalne procesory Intel® Xeon® 3. generacji Chipset Intel® C621A 32 gniazda DIMM do 8 TB pamięci DRAM do 8 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ (do 12 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Persistent Memory 200 series 1 wewnętrzne złącze PCI-E 4. 0 x8 (w gnieździe x16, LP) 1 PCI-E 4.0 x16 (FH, 10.5 "L) 1 PCI-E 4.0 x16 (LP) 5 PCI-E 4.0 x8 (FH, 10.5 "L) Elastyczne opcje sieciowe 6x 2.5" hot-swap hybrydowe kieszenie na dyski NVMe/SATA/SAS 6 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości obrotowej 1600W redundantne zasilacze Titanium level.

Dwa procesory AMD EPYC™ serii 7003/7002 (najnowszy procesor AMD EPYC™ serii 7003 z technologią AMD 3D V-Cache™ wymaga BIOS-u w wersji 2.3 lub nowszej) 8 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 3200 MHz SDRAM w 32 gniazdach rozszerzeń DIMM: W zestawie z opcjonalną kartą Ultra Riser 1 slot PCI-E 4.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 slot PCI-E 4.0 x16 (FH, 9,5" L), 1 slot PCI-E 4.0 x16 (LP), 1 slot PCI-E 4.0 x16 (FH, 10. 5" L)*, 1 slot PCI-E 4.0 x8 (FH, 9.5" L, w x16)* (w przypadku AOC-2UR668G4 slot ten zmieni się w PCI-E 4.0 x16), 1 slot PCI-E 4.0 x8 (wewnętrzny slot LP w x16)*.

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 7 slotów PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP)