2U

Podwójne gniazdo P+ (LGA-4189) Skalowalne procesory Intel® Xeon® 3. generacji Chipset Intel® C621A 32 gniazda DIMM do 8 TB pamięci DRAM do 8 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ (do 12 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Persistent Memory 200 series 1 wewnętrzne złącze PCI-E 4. 0 x8 (w gnieździe x16, LP) 1 PCI-E 4.0 x16 (FH, 10.5 "L) 1 PCI-E 4.0 x16 (LP) 5 PCI-E 4.0 x8 (FH, 10.5 "L) Elastyczne opcje sieciowe 6x 2.5" hot-swap hybrydowe kieszenie na dyski NVMe/SATA/SAS 6 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości obrotowej 1600W redundantne zasilacze Titanium level.

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 7 slotów PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 2x porty 10GBase-T

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 gniazda PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 4 gniazda PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L), 1 gniazdo PCI-E 3.0 x8 (LP)

Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6GT/s Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 1 gniazdo PCI-E 3.0 x16 (FH, 10. 5" L), 7 slotów PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 10.5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4 porty Gigabit Ethernet 12 kieszeni na dyski 3.5" typu hot-swap: 4 wentylatory o dużej wytrzymałości z optymalną kontrolą prędkości wentylatora 1000W Wysoka wydajność (96%)

Podwójne procesory AMD EPYC™ serii 7003/7002 8 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 3200 MHz SDRAM w 32 modułach DIMM 1 gniazdo PCIe 4.0 x16 (FH, 9,5" L) 24 wnęki na dyski U.2 NVMe typu hot-swap 2,5" nadmiarowe zasilacze 1600 W, poziom Titanium (96%)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 5 slotów PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (LP)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 7 slotów PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP)