2U

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 2x PCI-E 3.0 x16 (2x FH, 10.5" L), 1x PCI-E 3.0 x8 (LP) 4. 4x porty 10GBase-T 5. 24x NVMe hot-swap 2.5" wnęki na dyski (4 porty hybrydowe - opcjonalnie SAS3 obsługiwane przez AOC) 2x tylne SATA3 hot-swap 2.5" wnęki na dyski 6. 4x wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 7. Wysokowydajny (96%) redundantny zasilacz 1600 W Titanium Level

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. Do 7 slotów PCI-E 3.0 x8 (do 5 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 2x porty 10GBase-T

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 5 slotów PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (LP)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 6 slotów PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 4x porty 10GBase-T 5. 24 wnęki na dyski 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy: domyślnie 10 portów SATA3 opcjonalna obsługa dysków: 24 SAS3 Opcjonalnie 2 tylne wnęki na dyski 2,5" typu hot-swap dla dysków SSD 6. 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 7. 1000W Wysokowydajny (96%) redundantny zasilacz Poziom Titanium

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 6 slotów PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 4 porty 10GBase-T 5. 12 kieszeni na dyski 3,5" z funkcją hot-swap: Domyślnie 4 porty NVMe 12 portów SAS3 za pośrednictwem ekspandera i AOC: AOC-S3108L-H8iR-16DD, AOC-S3108L-H8iR, AOC-S3008L-L8e, AOC-S3008L-L8i Opcjonalnie 2 tylne wnęki na dyski SSD 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy 6. 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 7. 1000W Wysokowydajny (96%) nadmiarowy zasilacz Poziom Titanium

Podwójne gniazdo P+ (LGA-4189) 3. generacji procesorów Intel® Xeon® Scalable Chipset Intel® C621A 32 gniazda DIMM do 8 TB pamięci DRAM do 8 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ (do 12 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Persistent Memory 200 series 1 wewnętrzne PCI-E 4. 0 x16 1 PCI-E 4.0 x16 (LP) 2 PCI-E 4.0 x16 (FH, 10.5 "L) Elastyczne opcje sieciowe 12x2.5" hot-swap hybrydowych kieszeni na dyski NVMe/SATA/SAS 8 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości obrotowej 1200W redundantne zasilacze Titanium Level

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 7 slotów PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 2x porty 10GBase-T