2U

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 5 slotów PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (LP)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. 3x slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 3x slot PCI-E 3.0 x8 (1 w x16 FH 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 5 slotów PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (LP)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 6 slotów PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 4 porty 10GBase-T 5. 12 kieszeni na dyski 3,5" z funkcją hot-swap: Domyślnie 4 porty NVMe 12 portów SAS3 za pośrednictwem ekspandera i AOC: AOC-S3108L-H8iR-16DD, AOC-S3108L-H8iR, AOC-S3008L-L8e, AOC-S3008L-L8i Opcjonalnie 2 tylne wnęki na dyski SSD 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy 6. 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 7. 1000W Wysokowydajny (96%) nadmiarowy zasilacz Poziom Titanium

16 gniazd DIMM do 4 TB pamięci DRAM do 4 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ (do 6 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Persistent Memory 200 series 6 PCI-E Gen 4.0 x16 (4 FHFL i 2 LP) 1 M.2 Obsługa NVMe 2x 2,5" NVMe Hot-swap wnęki na dyski 2x 2,5" SATA Wewnętrzne stałe wnęki na dyski 9 przeciwbieżnych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości wentylatora 2x 2000W redundantne zasilacze Titanium level

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 7 slotów PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP)

Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6GT/s Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 1 gniazdo PCI-E 3.0 x16 (FH, 10. 5" L), 7 slotów PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 10.5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4 porty Gigabit Ethernet 12 kieszeni na dyski 3.5" typu hot-swap: 4 wentylatory o dużej wytrzymałości z optymalną kontrolą prędkości wentylatora 1000W Wysoka wydajność (96%)