2U

1. Certyfikat NEBS Level 3 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647): Intel® Xeon® Gold 6240R 3. 24 moduły DIMM do 1,5 TB pamięci 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM 4. Do 8 kart rozszerzeń PCI-E 5. Elastyczne opcje LAN 6. 6 kieszeni na dyski 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy 6 portów NVMe/SATA (NVMe z CPU1) lub 6 portów SATA 7. 6 wentylatorów PWM 6 cm z możliwością wymiany podczas pracy 8. Redundantne zasilacze 1300W DC 9. Obsługa GPU (opcjonalnie)

1.Podwójne procesory AMD EPYC™ serii 7002 2.8 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 3200 MHz SDRAM w 32 modułach DIMM 3.Gniazda rozszerzeń: 2 gniazda PCI-E 4.0 x16 (FH, 10,5 "L), 1 gniazdo PCI-E 4. 0 x16 (FH, 9,5" L), 1 slot PCI-E 4.0 x16 (LP), 1 slot PCI-E 4.0 x8 (FH, 9,5" L, w x16), 1 slot PCI-E 4.0 x8 (wewnętrzny LP w x16) 4.Zintegrowany interfejs IPMI 2. 0 + KVM z dedykowaną siecią LAN - dołączony klucz licencyjny Software Out of Band (SFT-OOB-LIC) do zarządzania BIOS-em OOB 5.Dwa porty LAN 10GBase-T przez Intel® X710-AT2 6.12 kieszeni na dyski 3,5" z funkcją hot-swap: 12 SATA3 domyślnie lub 8 SATA3 + 4 NVMe przez opcjonalną tackę lub 12 SAS3 przez opcjonalny zestaw SAS 7.1600W redundantnych zasilaczy Titanium Level (96%+)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5 "L) 5 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10.5 "L) 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)

Podwójne gniazdo P+ (LGA-4189) Skalowalne procesory Intel® Xeon® 3. generacji Chipset Intel® C621A 32 gniazda DIMM do 8 TB pamięci DRAM do 8 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ (do 12 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Persistent Memory 200 series 1 wewnętrzne złącze PCI-E 4. 0 x8 (w gnieździe x16, LP) 1 PCI-E 4.0 x16 (FH, 10.5 "L) 1 PCI-E 4.0 x16 (LP) 5 PCI-E 4.0 x8 (FH, 10.5 "L) Elastyczne opcje sieciowe 6x 2.5" hot-swap hybrydowe kieszenie na dyski NVMe/SATA/SAS 6 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości obrotowej 1600W redundantne zasilacze Titanium level.

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 5 slotów PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (wewnętrzny LP) 4. 2x porty 10GBase-T LAN przez Intel X540 5. 24 wnęki na dyski 2,5" typu hot-swap 14 SATA3 (opcjonalnie 20 SAS3 + 4 NVMe/SAS3), opcjonalnie 2 tylne wnęki na dyski 2,5" typu hot-swap dla dysków SSD opcjonalnie porty M.2 NVMe i SATA3 6. 4 wytrzymałe wentylatory PWM 8 cm 7. Redundantne zasilacze 1000W Poziom Titanium (96%).

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 5 slotów PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (LP)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 5 slotów PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (LP)