4 GPU

Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM. 4 gniazda PCI-E 3.0 x16, 2 gniazda PCI-E 3.0 x8 (1 w x16) obsługujące Thunderbolt 2.0 AOC, 1 gniazdo PCI-E 2.0 x4 (w x8) Do 4 procesorów graficznych NVIDIA®. Porty I/O: 1 VGA, 2 COM, 2 GbE, 10 USB 2.0 i 1 dedykowany LAN IPMI. 8 kieszeni na dyski 3,5", 3 stałe kieszenie 5,25" i 1 stała kieszeń 3,5". 4 wytrzymałe wentylatory, 2 wentylatory wyciągowe i 2 aktywne radiatory z optymalną kontrolą prędkości wentylatora. Redundantny zasilacz o mocy 2000 W i wysokiej sprawności (96%) poziom Titanium. Zestaw GPU do montażu w obudowie Tower lub Rack do pasywnej obsługi GPU/Xeon Phi (MCP-320-74701-0N-KIT).

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. 4 sloty PCI-E 3.0 x16 (GPU/MIC, opcja), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (w x16) niskoprofilowy

1. Acoustically optimized for quiet operation Closed-loop liquid cooling for CPUs and GPUs 2. 4 liquid-cooled NVIDIA A100 GPUs with NVIDIA® NVLink™ (2+2) installed 3. Dual 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 6444Y (16 cores at 3.6Ghz) installed 4. Dual-port active-cooled NVIDIA Connect-X6 Dx 25G Network Adapter installed 5. Supermicro Cloud Orchestrator AI software stack

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 1,5 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 12 gniazd DIMM 3. 4 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) i 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) 4. 2 wnęki na dyski NVMe 2,5" z funkcją hot-swap, 2 wewnętrzne wnęki na dyski SATA 2,5" 5. Obsługa 1x M.2 2242/2260/2280, obsługa M.2 SATA i NVMe 6. 2x porty 10GBase-T LAN przez Intel X540 7. 9 wytrzymałych 4cm przeciwbieżnych wentylatorów z osłoną powietrzną i optymalną kontrolą prędkości wentylatora 8. Redundantne zasilacze 2000W Titanium Level (96%)

32 gniazda DIMM do 8 TB pamięci DRAM do 8 TB trwałej pamięci Intel® Optane™ (do 12 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Persistent Memory 200 series 4x gniazda PCI-E Gen 4.0 X16 LP Elastyczne opcje sieciowe 4x wnęki na dyski SATA 2,5" z funkcją hot-swap 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości obrotowej 2x 3000W redundantne zasilacze Titanium Level

32 gniazda DIMM Do 8 TB: 32x 256 GB DRAM Typ pamięci: 4800MHz ECC DDR5 10 slotów PCIe Gen 5.0 X16 LP Obsługa AIOM / OCP 3.0 Obsługa AIOM/OCP 3.0 Elastyczne opcje sieciowe 10x 2.5" Hot-swap NVMe/SATA/SAS wnęki na dyski 2 M.2 NVMe i SATA tylko dla dysku rozruchowego