4 GPU

1.System 2U o wysokiej gęstości z 4-GPU NVIDIA® HGX™ A100 2.Obsługuje 4 procesory graficzne A100 40GB SXM4 3.Bezpośrednie połączenie PCI-E Gen4 z NVIDIA® NVLink™ 4.Wbudowany BMC obsługuje zintegrowany IPMI 2.0 + KVM z dedykowaną siecią 10G LAN 5.Podwójne procesory AMD EPYC™ serii 7002 6. 8 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 3200 MHz SDRAM w 32 modułach DIMM 7.4 gniazda PCI-E Gen 4 x16 (LP), 1 gniazdo PCI-E Gen 4 x8 (LP) 8.4 wnęki na dyski 2,5" typu hot-swap (SAS/SATA/NVMe Hybrid) 9.2x 2200 W zasilacze Titanium Level z funkcją Smart Power Redundancy 2x 3000 W zasilacze Titanium Level Redundant Power Supply opcja dostępna wkrótce.

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 1TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. 4 gniazda PCI-E 3.0 x16 (opcjonalnie 4 karty NVIDIA GPU/Xeon Phi), 2 gniazda PCI-E 3.0 x8 (w x16) LP 4. Intel i350 Dual port GbE LAN 5. 2 wnęki na dyski 2,5" typu hot-swap, 2 wewnętrzne wnęki na dyski 2,5" 6. 9x 4cm wentylatorów przeciwbieżnych z osłoną powietrzną i optymalną kontrolą prędkości wentylatora 7. Redundantne zasilacze 2000 W na poziomie Platinum (94%+)

1. Acoustically optimized for quiet operation Closed-loop liquid cooling for CPUs and GPUs 2. 4 liquid-cooled NVIDIA A100 GPUs with NVIDIA® NVLink™ (2+2) installed 3. Dual 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 6444Y (16 cores at 3.6Ghz) installed 4. Dual-port active-cooled NVIDIA Connect-X6 Dx 25G Network Adapter installed 5. Supermicro Cloud Orchestrator AI software stack

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 1,5 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 12 gniazd DIMM 3. 4 sloty PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 sloty PCI-E 3.0 x16 (LP) 4. 2 wnęki na dyski SAS/SATA 2,5" typu hot-swap, 2 wewnętrzne wnęki na dyski 2,5" 5. 2x porty 10GBase-T LAN przez Intel X540 6. 9 wytrzymałych wentylatorów przeciwbieżnych 4 cm z osłoną powietrzną i optymalną kontrolą prędkości wentylatora 7. Redundantne zasilacze 2000W Poziom Titanium (96%).

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. 4 gniazda PCI-E 3.0 x16 (GPU/MIC, opcjonalnie), 1 gniazdo PCI-E 3.0 x8 (w x16) o niskim profilu

32 gniazda DIMM Do 8 TB: 32x 256 GB DRAM Typ pamięci: 4800MHz ECC DDR5 10 slotów PCIe Gen 5.0 X16 LP Obsługa AIOM / OCP 3.0 Obsługa AIOM/OCP 3.0 Elastyczne opcje sieciowe 10x 2.5" Hot-swap NVMe/SATA/SAS wnęki na dyski 2 M.2 NVMe i SATA tylko dla dysku rozruchowego