4U / Tower

1. Podwójne gniazdo R (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 i E5-2600 v2† 2. Do 1 TB pamięci ECC DDR3, do 1866 MHz 16 gniazd DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16, 6 slotów PCI-E 3.0 x8 4. Intel® X540 Podwójny port 10GBase-T

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 2TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666MHz 16 gniazd DIMM 3. 3 sloty PCI-E 3.0 x16, 4 sloty PCI-E 3.0 x8 (sloty 2 i 3 zajęte przez kontroler i port rozszerzeń JBOD) 4. 24 kieszenie hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 na dyski podłączane bezpośrednio 5. Broadcom 3008 SAS3 AOC 6. 2x porty 10GBase-T LAN z Intel X722 + PHY Intel X557 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 3 redundantne wentylatory chłodzące PWM 8 cm z możliwością wymiany podczas pracy, 2 wentylatory chłodzące PWM 8 cm z możliwością wymiany podczas pracy z tyłu 9. Nadmiarowe zasilacze 1200W Poziom Titanium (96%)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. Gniazda rozszerzeń, Single Root Complex, 11 gniazd PCI-E 3.0 x16 (FH, FL)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM

1. Pojedyncze gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 1 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 8 gniazd DIMM 3. 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (w x8) 4. 2x 10GBase-T z Intel® X557 5. 36 kieszeni na dyski 3,5" SAS/SATA typu hot-swap z SES3 (24 z przodu + 12 z tyłu) 4 wewnętrzne kieszenie na dyski 2,5" 2 kieszenie na dyski 2,5" NVMe/SATA typu hot-swap (z tyłu, opcjonalnie) 6. SAS3 przez kontroler Broadcom 3008 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 7 wysokowydajnych wentylatorów PWM 8cm 9. Nadmiarowe zasilacze 1200W Titanium Level (96%).

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666MHz 24 gniazda DIMM 3. 11 slotów PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) 1 slot PCI-E 3.0 x8 (FH, FL w slocie x16) 4. Do 24 kieszeni na dyski 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy natywna obsługa 10 dysków 2,5", 1 dysk SSD M.2 oparty na NVMe 5. 2x porty 10GBase-T LAN przez Intel C622 6. 8 wentylatorów chłodzących 92 mm RPM z możliwością wymiany podczas pracy 7. 2000W (2+2) redundantne zasilacze Titanium Level (96%+)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8

The 6047R-E1R24N is a high-end storage system comprised of two main subsystems: the SC846E16-R920B 4U/rack mount chassis and the X9DRi-LN4F+ dual processor serverboard.