4U / Tower

1. Quad socket R1 (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 family (up to 24-Core) 2. Up to 2TB DDR3 (64GB LRDIMM), up to 1600MHz; 32x DIMM slots 3. 2x PCI-E 3.0 x16 FH slot; 2x PCI-E 3.0 x8 FH slot 4. Intel® i350 Dual port GbE LAN 5. I/O ports: 2x GbE LAN, 1x Dedicated LAN for IPMI Remote Management, 1x VGA, 1x COM port, 3x USB 2.0 6. 5x 3.5" Hot-swap SATA Drive Bays 7. 3x 9cm + 3x 8cm Heavy Duty fans with speed control 8. 1400W Redundant Digital PS Platinum Level (95%)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 (do 160W TDP) 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24x gniazda DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 4. SIOM dla elastycznych opcji sieciowych

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 1TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 8 gniazd DIMM

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8

1. Pojedyncze gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 1 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 8 gniazd DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x8 (w x16), 4 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (w x8) 4. 2 porty GbE LAN przez Intel i210 5. 45 kieszeni na dyski 3,5" SAS3/SATA3 z możliwością wymiany podczas pracy, 2 tylne kieszenie na dyski 2,5" SATA z możliwością wymiany podczas pracy opcjonalnie 2 SATA lub NVMe 6. Tryb IT Broadcom 3008 SAS3 (AOC-S3008L-L8E) 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 5 redundantnych wentylatorów PWM typu hot-swap o średnicy 8 cm 9. Redundantne zasilacze 1600W Platinum Level

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 1,5 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 12 gniazd DIMM 3. Gniazda rozszerzeń: 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) 1 PCI-E 3.0 x16 (dla SIOM)

1. Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 2. Up to 1TB ECC DDR3, up to 1866MHz; 16x DIMM slots 3. Intel® i350 GbE LAN (4 ports) 4. 72x 3.5" SAS2/SATA3 in 36x Hot-swap drive bays 5. 10. 2000W Redundant Platinum Level Switching power supplies

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM