4U / Tower

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM.

1. Poczwórne gniazdo R1 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (do 24 rdzeni) 2. Do 6 TB pamięci DDR3 1600 MHz ECC RDIMM i LRDIMM 96 gniazd DIMM 3. Do 11 gniazd PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 1,5 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 12 gniazd DIMM 3. Gniazda rozszerzeń: 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) 1 PCI-E 3.0 x16 (dla SIOM)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666MHz 24 gniazda DIMM 3. 11 slotów PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) 1 slot PCI-E 3.0 x8 (FH, FL w slocie x16) 4. Do 24 kieszeni na dyski 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy natywna obsługa 10 dysków 2,5", 1 dysk SSD M.2 oparty na NVMe 5. 2x porty 10GBase-T LAN przez Intel C622 6. 8 wentylatorów chłodzących 92 mm RPM z możliwością wymiany podczas pracy 7. 2000W (2+2) redundantne zasilacze Titanium Level (96%+)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 2. 12 modułów DIMM do 3 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM††.

Węzeł danych X10 4U72 Ceph z wolumenem 432 TB. Bez dysku SSD.

1. Single Socket H4 (LGA 1151) supports Intel® 7th/6th Gen. Core™ i7/i5/i3 series 2. Intel® Z170 Express Chipset 3. Up to 64GB Non-ECC UDIMM, DDR4-3200MHz (OC), in 4 DIMM slots 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (1 x16 or dual x8), 1 PCI-E 3.0 x16 (x4), 1 PCI-E 3.0 x4, 2 PCI-E 3.0 x1 (in x4) slots 5. 1 PCIe M.2; PCIe x4 2260/2280/22110 6. I/O Ports: 1 GbE LAN, 2 USB 3.0 (front) 7. Removable 3.5" and 2.5" HDD/SSD cages with tool-less trays for up to 10 drives; 2x 5.25" Peripheral Drive Bays 8. 1 DVI-D, 1 DP (Display Port), 1 HDMI 9. HD Audio 7.1 channel connector by Realtek ALC1150 10. 750W Multi-output Power Supply

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM

The 6047R-E1R36N is a high-end storage system comprised of two main subsystems: the SC847E16-R1K28LPB 4U/rack mount chassis and the X9DRi-LN4F+ dual processor serverboard.