4 GPU

1. Podwójne gniazdo R (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 i E5-2600 v2† 2. Do 512 GB pamięci ECC DDR3, do 1866 MHz 8 gniazd DIMM 3. 3 gniazda PCI-E 3.0 x16 (obsługa kart GPU/Xeon Phi), 1 gniazdo PCI-E 3.0 x8 (w x16) o niskim profilu 4. Zintegrowany interfejs IPMI 2.0 z KVM i dedykowaną siecią LAN 5. Kontroler Intel® X540 10GBase-T 6. 4 wnęki na dyski 2,5" SATA3 z możliwością wymiany podczas pracy 7. Redundantne zasilacze 1800W Platinum Level (94%+) 8. 10 wentylatorów przeciwbieżnych z optymalną kontrolą prędkości 9. Inteligentne narzędzia do zarządzania serwerem

High density 2U GPU system with up to 4 NVIDIA® H100 PCIe GPUs Highest GPU communication using NVIDIA® NVLINK™ PCIe-based NVIDIA L40s PCIe-based NVIDIA H100 NVL with NVLink Bridge Support Energy-Efficient NVIDIA Grace™ CPU Superchip with 144 Cores

1. Acoustically optimized for quiet operation Closed-loop liquid cooling for CPUs and GPUs 2. 4 liquid-cooled NVIDIA A100 GPUs with NVIDIA® NVLink™ (2+2) installed 3. Dual 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 6444Y (16 cores at 3.6Ghz) installed 4. Dual-port active-cooled NVIDIA Connect-X6 Dx 25G Network Adapter installed 5. Supermicro Cloud Orchestrator AI software stack

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 4 PCI-E 3.0 x16 (LP) (tacka GPU dla GPUDirect RDMA), 2 PCI-E 3.0 x16 (LP, tacka CPU) 4. Obsługa 8 kart Tesla V100 z 300GB/s NVLINK 5. Podwójna sieć LAN 10GBase-T z Intel® X540 6. 16 dysków SAS/SATA 2,5" z funkcją hot-swap (opcjonalnie 8 dysków NVMe), 2 dyski SSD M.2 oparte na NVMe 7. 8 wentylatorów chłodzących 92 mm 8. Redundantne zasilacze 2200 W (2+2) poziom Titanium (96%+)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 2TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666MHz 16 gniazd DIMM 3. 4 sloty PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (w x16, LP)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 1TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. 3 gniazda PCI-E 3.0 x16, 1 niskoprofilowe gniazdo PCI-E 3.0 x8 4. Intel i350 Dual port GbE LAN 5. 2 wnęki na dyski 2,5" typu hot-swap, 2 wewnętrzne wnęki na dyski 2,5" 6. 7x 4cm wentylatorów przeciwbieżnych z osłoną powietrzną i optymalną kontrolą prędkości wentylatora 7. Redundantne zasilacze 2000W Poziom Titanium (96%).