ANAFRA AF-X11DD10AC2-R700W
BAREBONE SYSTEM
Supports 2nd Gen Intel Xeon Scalable Processors and Intel Xeon Scalable Processors
Up to 1.5TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz
10x 2.5" hot-swap SAS/SATA drive bay
750W Redundant Power supply
Oferujemy także sześć miesięcy darmowego housingu w naszym centrum danych TIER III.
Komponenty to nie koniec — zapytaj nas o niestandardową konfigurację serwera. Zaplanujemy serwer, złożymy go, fachowo skonfigurujemy i udostępnimy gwarancję rozszerzoną lub NBD.
Dla konfiguracji ANAFRA oferujemy teraz 15% zniżki na rozszerzone i gwarancje NBD, a także możliwość darmowego housingu na 12 miesięcy. Jeśli jesteś zainteresowany, skontaktuj się z naszym zespołem sprzedaży.
Kod towaru | 202.163286 |
---|---|
Part number | AF-X11DD10AC2-R700W |
Producent | ANAFRA |
Dostępność | Na zamówienie |
Gwarancja | 24 miesięcy |
Waga | 20 kg |
Cena zawiera wszystkie obowiązujące opłaty |
Szczegółowe informacje
-
- Motherboard
Part number X11DDW-NT - Processor
CPU 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors and Intel® Xeon® Scalable Processors Socket LGA-3647 TDP 205W - System memory
Memory maximum Capacity Up to 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz Memory Slots 12 DIMM slots Memory Type 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS) Error Detection (ECC) Yes - Input/output
Network 2 RJ45 10GBase-T ports USB 6 USB 3.2 Gen1 port(s) (2 via header; 4 rear) Video 1 VGA port(s) DOM 2 SuperDOM (Disk on Module) ports TPM 1 TPM Header
-
- Expansion slots
PCIe 1 PCIe 3.0 x32 Left Riser Slot,
1 PCIe 3.0 x16 Right Riser Slot,
1 PCIe 3.0 x16 for Add-On-Module (AOM)- Storage
Drive Bays 10x 2.5" hot-swap SAS/SATA drive bay M.2 M.2 Interface: PCIe 3.0 x4
Form Factor: 22110, 2280, 2242, 2260
Key: M-Key- Dimensions
Form Factor 1U Height 1.7" (43 mm) Width 17.2" (437 mm) Depth 23.5" (597 mm) Package 24" (610 mm) x 8" (203 mm) x 32" (813 mm) - Power supply
Certification Platinum Certified Power 750W with Input 200 - 240Vac
700W with Input 100 - 140VacEfficiency 94% QTY 2
- Parts inluded
Name | QTY | Part Number | |
---|---|---|---|
Motherboard | Supermicro X11DDW-NT | 1 | X11DDW-NT |
Chassis | Supermicro 116AC2-R706WB2 | 1 | 116AC2-R706WB2 |
Heatsink | Supermicro 1U Passive CPU Heat Sink Socket LGA3647-0 | 2 | SNK-P0067PS |
Riser card | 1U LHS WIO Riser card with two PCI-E 4.0 x16 slots,HF,RoHS | 1 | RSC-W-66G4 |
1U RHS WIO Riser card with one PCI-E 4.0 x16 slot,HF,RoHS | 1 | RSC-WR-6 | |
Cables | MiniSAS to MiniSAS HD connections for storage | 2 | CBL-SAST-0507-01 |
SATA flat straight-straight connections for storage | 2 | CBL-0484L | |
OCuLink (x4) to MiniSAS HD connection | 2 | CBL-SAST-0972 |
Parametry
Rozmiar U | 1 |
---|---|
Głębokość w mm | 597 |
Producent procesora | Intel |
Socket | 3647 |
Liczba dysków twardych | 10 |
Ilość slotów dyskowych 2.5" | 10 |
Ilość slotów dyskowych 3.5" | 0 |
Ilość slotów NVMe | 4 |
Całkowita liczba PCIe | 3 |
OCP/AIOM | 0 |
Moc (W) | 700 |
Certyfikacja efektowności | Platinum |