Cloud & Virtualization

Single Socket H5 (LGA-1200) supports Intel® Xeon® E-2300 series, Intel® Pentium® processors 4 DIMMs; Up to 128GB of DDR4 ECC UDIMM memory with speeds of up to 3200MHz 1 PCIe 4.0 x16 or 2 PCIe 4.0 x8 (FHFL); 1 PCIe 3.0 x4 (in x8 LP) Intel® Ethernet Controller X550 2x 10GbE RJ45

Liczba rdzeni: 40 Liczba wątków: 80 Częstotliwość rdzenia: 2,30 Ghz Częstotliwość rdzenia Turbo dla 1 rdzenia: 3,40 Ghz Pamięć cache L3: 60 MB TDP: 270 W.

1. Gniazdo Octa Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 12 TB pamięci 3DS ECC LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 96 gniazd DIMM 3. 23 lub 39 (OEM) gniazd PCI-E 3.0, w tym: 8 kart FH x16 PCI-E lub 8 GPU lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 2 wewnętrzne karty LP x8 (w x16) PCI-E (moduł pamięci masowej) + 5 kart FHHL x16 PCI-E (tył) (do 39 slotów PCI-E 3.0 dla OEM) 4. 4 10Gb LAN (SIOM), 1 dedykowana sieć LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1 VGA, 2 USB 2. 5. 16 wnęk na dyski 2,5" SAS3 z możliwością wymiany podczas pracy (z kartami RAID) 8x 2,5" lub 6x 3,5" wnęk na dyski wewnętrzne (z kartami RAID) 6. 8x 9cm tylnych wentylatorów z możliwością wymiany podczas pracy 7. 5x 1600W (N+2) redundantne zasilacze, Titanium Level (96%)

X13 CloudDC 2U, 12x 3,5" X13DDW-A, LA26AC12-R1K23AW2.

X13 CloudDC 1U, 4x 3,5" SATA, X13DDW-A, LA15TQC-R860AW2.

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 7 slotów PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 2 porty 10G SFP+ 5. 12 kieszeni na dyski 3,5" typu hot-swap: domyślnie 10 portów SATA3 opcjonalnie 12 portów SAS3 opcjonalnie 2 tylne kieszenie na dyski 2,5" typu hot-swap dla dysków SSD 6. 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 7. 1000W Wysokowydajny (96%) redundantny zasilacz Titanium Level

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 1,5 TB pamięci ECC, do DDR4 2133 MHz 24 gniazda DIMM 3. 1x slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 7x slotów PCI-E 3.0 x8 (5x FH, 10.5" L)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 6 slotów PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP)

Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6GT/s Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 1 gniazdo PCI-E 3.0 x16 (FH, 10. 5" L), 7 slotów PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 10.5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4 porty Gigabit Ethernet 12 kieszeni na dyski 3.5" typu hot-swap: 4 wentylatory o dużej wytrzymałości z optymalną kontrolą prędkości wentylatora 1000W Wysoka wydajność (96%)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 7 slotów PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 2x porty 10GBase-T 5. 12 kieszeni na dyski 3,5" z funkcją hot-swap: Domyślnie 8 portów SATA3, 4 porty NVMe Opcjonalnie 12 portów SAS3 za pośrednictwem AOC Opcjonalnie 2 tylne wnęki na dyski 2,5" typu hot-swap dla dysków SSD 6. 4 wentylatory o dużej wytrzymałości z optymalną kontrolą prędkości wentylatora 7. Wysokowydajny (96%) redundantny zasilacz 1000W Titanium Level

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 6 slotów PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 4 porty 10GBase-T 5. 12 kieszeni na dyski 3,5" z funkcją hot-swap: Domyślnie 8 portów SATA3, 4 porty NVMe Opcjonalnie 12 portów SAS3 za pośrednictwem AOC Opcjonalnie 2 tylne wnęki na dyski 2,5" typu hot-swap dla dysków SSD 6. 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 7. Wysokowydajny (96%) redundantny zasilacz 1000 W poziom Titanium

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. Do 7 slotów PCI-E 3.0 x8 (do 5 FH, 10,5" L, 1 LP, 1 wewnętrzny LP) 4. 2x porty 10GBase-T 5. 12 kieszeni na dyski 3,5" z funkcją hot-swap: Domyślnie 4 porty NVMe 12 portów SAS3 za pośrednictwem ekspandera i AOC: AOC-S3108L-H8iR-16DD, AOC-S3108L-H8iR, AOC-S3008L-L8e, AOC-S3008L-L8i Opcjonalnie 2 tylne wnęki na dyski SSD 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy 6. 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 7. 1000W Wysokowydajny (96%) nadmiarowy zasilacz Titanium Level