Cloud & Virtualization

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. 2x PCI-E 3.0 x16 (FHHL) 1x PCI-E 3.0 x8 (LP) 4. 8x 2,5" wnęk na dyski SATA3 z funkcją hot-swap 5. Intel® i350 Dual-Port 1GbE LAN 6. Porty wejścia/wyjścia: 1x VGA, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0 7. 600W wysokowydajny zasilacz z certyfikatem Platinum Level 8. 2x porty SuperDOM (Disk on Module) 9. IPMI 2.0 + KVM z dedykowaną siecią LAN

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 1,5 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 12 gniazd DIMM 3. 4 sloty PCI-E 3.0 x16 4. 2 wnęki na dyski SAS/SATA 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy, 2 wewnętrzne wnęki na dyski 2,5"

1. Pojedynczy procesor AMD EPYC™ serii 7000 2. Do 2 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 2666 MHz SDRAM w 16 modułach DIMM 3. Gniazda rozszerzeń: 1 gniazdo PCI-E 3.0 x16 (FH/HL), 2 gniazda PCI-E 3.0 x8 (FH/HL), 2 gniazda PCI-E 3.0 x8 (LP) Interfejs M.2: PCI-E 3.0 x4 (NVMe based) M.2 Form Factor: 2280, 22110 M.2 Key: Wbudowany klucz M Liczba gniazd M.2: Podwójne

1. Podwójne gniazdo Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 2. 24 moduły DIMM do 6 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM††.

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24x sloty DIMM 3. 2x sloty PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 2x sloty PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 wewnętrzny) 4. 4x porty Gigabit Ethernet 5. 4x wnęki na dyski 3,5" z funkcją hot-swap 6. 4x wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 7. Porty I/O: 2x SuperDOM, 1x VGA, 1x Serial, 5x USB 3.0 8. 750W Redundantne zasilacze Poziom Platinum (94%+)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM lub RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 5 slotów PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (LP)

1. Quad Socket P (LGA 3647) obsługuje procesory Intel® Xeon® Scalable 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 2. 48 modułów DIMM do 12 TB pamięci 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 3. 5 slotów PCI-E 3.0 x8, 2 sloty PCI-E 3.0 x16 4. 1 port GbE LAN przez Intel i210 1 dedykowany port IPMI LAN 5. 2 wnęki na dyski 2,5" SATA3 z możliwością wymiany podczas pracy 8 wnęk na dyski 2,5" U.2 NVMe SSD z możliwością wymiany podczas pracy 6. 2 klucze M.2 M (22110/2280) 7. 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości 8. Redundantne zasilacze 2200W Titanium Level (96%)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 1TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 8 gniazd DIMM 3. 1x slot PCI-E 3.0 x8 (FHHL) 4. 4x 3,5" kieszenie na dyski SATA3 z funkcją hot-swap

1. Certyfikat NEBS Level 3 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647): Intel® Xeon® Gold 6240R 3. 24 moduły DIMM do 1,5 TB pamięci 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM 4. Do 8 kart rozszerzeń PCI-E 5. Elastyczne opcje LAN 6. 6 kieszeni na dyski 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy 6 portów NVMe/SATA (NVMe z CPU1) lub 6 portów SATA 7. 6 wentylatorów PWM 6 cm z możliwością wymiany podczas pracy 8. Redundantne zasilacze 1300W DC 9. Obsługa GPU (opcjonalnie)

Skalowalne procesory Intel® Xeon® 4. generacji (Sapphire Rapids) 8 modułów DIMM do 2 TB pamięci 3DS ECC DDR5-4800: RDIMM 2x 2,5" wnęki na dyski 1 M.2 NVMe (PCIe 3.0 x2 z PCH) 6 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości wentylatora 1 osłona(y) powietrzna(e) 600W DC Redundantne zasilacze Poziom

1. Podwójne gniazdo Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® drugiej generacji (Cascade Lake/Skylake) 2. 24 moduły DIMM do 6 TB pamięci 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM, obsługa modułów Intel® Optane™ DCPMM

1. Gniazdo Octa Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 12 TB pamięci 3DS ECC LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 96 gniazd DIMM 3. 23 lub 39 (OEM) gniazd PCI-E 3.0, w tym: 8 kart FH x16 PCI-E lub 8 GPU lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 2 wewnętrzne karty LP x8 (w x16) PCI-E (moduł pamięci masowej) + 5 kart FHHL x16 PCI-E (tył) (do 39 slotów PCI-E 3.0 dla OEM) 4. 4 10Gb LAN (SIOM), 1 dedykowana sieć LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1 VGA, 2 USB 2. 5. 16 wnęk na dyski 2,5" SAS3 z możliwością wymiany podczas pracy (z kartami RAID) 8x 2,5" lub 6x 3,5" wnęk na dyski wewnętrzne (z kartami RAID) 6. 8x 9cm tylnych wentylatorów z możliwością wymiany podczas pracy 7. 5x 1600W (N+2) redundantne zasilacze, Titanium Level (96%)