Cloud & Virtualization

1. Pojedyncza podstawka Socket H4 (LGA 1151) obsługuje procesory Intel® Xeon® serii E-2100 / E-2200, procesory Intel® Core™ i3 8. generacji, Intel® Celeron®, Intel® Pentium® 2. Chipset Intel® C246 3. Do 128 GB niebuforowanej pamięci ECC UDIMM, DDR4-2666 MHz 4 gniazda DIMM 4. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FHFL)

1. Pojedynczy procesor AMD EPYC™ serii 7002 2. 16 modułów DIMM do 4 TB pamięci 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM 3. 2 gniazda PCI-E 4.0 x16 (FHHL), 1 gniazdo PCI-E 4.0* x16 (LP) 4. Zintegrowany interfejs IPMI 2.0 + KVM z dedykowaną siecią LAN

1. Gniazdo Octa Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 12 TB pamięci 3DS ECC LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 96 gniazd DIMM 3. 23 lub 39 (OEM) gniazd PCI-E 3.0, w tym: 8 kart FH x16 PCI-E lub 8 GPU lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 2 wewnętrzne karty LP x8 (w x16) PCI-E (moduł pamięci masowej) + 5 kart FHHL x16 PCI-E (tył) (do 39 slotów PCI-E 3.0 dla OEM) 4. 4 10Gb LAN (SIOM), 1 dedykowana sieć LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1 VGA, 2 USB 2. 5. 16 wnęk na dyski 2,5" SAS3 z możliwością wymiany podczas pracy (z kartami RAID) 8x 2,5" lub 6x 3,5" wnęk na dyski wewnętrzne (z kartami RAID) 6. 8x 9cm tylnych wentylatorów z możliwością wymiany podczas pracy 7. 5x 1600W (N+2) redundantne zasilacze, Titanium Level (96%)

Liczba rdzeni: 40 Liczba wątków: 80 Częstotliwość rdzenia: 2,30 Ghz Częstotliwość rdzenia Turbo dla 1 rdzenia: 3,40 Ghz Pamięć cache L3: 60 MB TDP: 270 W.

Liczba rdzeni: 40 Liczba wątków: 80 Częstotliwość rdzenia: 2,30 Ghz Częstotliwość rdzenia Turbo dla 1 rdzenia: 3,40 Ghz Pamięć cache L3: 60 MB TDP: 270 W

1. Certyfikat NEBS Level 3 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647): Intel® Xeon® Gold 6240R 3. 24 moduły DIMM do 1,5 TB pamięci 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM 4. Do 8 kart rozszerzeń PCI-E 5. Elastyczne opcje LAN 6. 6 kieszeni na dyski 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy 6 portów NVMe/SATA (NVMe z CPU1) lub 6 portów SATA 7. 6 wentylatorów PWM 6 cm z możliwością wymiany podczas pracy 8. Redundantne zasilacze 1600W Titanium Level (96%) 9. Obsługa GPU (opcjonalnie)

1. Certyfikat NEBS Level 3 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647): Intel® Xeon® Gold 6240R 3. 24 moduły DIMM do 1,5 TB pamięci 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM 4. Do 8 kart rozszerzeń PCI-E 5. Elastyczne opcje LAN 6. 6 kieszeni na dyski 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy 6 portów NVMe/SATA (NVMe z CPU1) lub 6 portów SATA 7. 6 wentylatorów PWM 6 cm z możliwością wymiany podczas pracy 8. Redundantne zasilacze 1300W DC 9. Obsługa GPU (opcjonalnie)

16 gniazd DIMM do 4 TB pamięci DRAM do 4 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ (do 6 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Persistent Memory 200 series 6 PCI-E Gen 4.0 x16 (4 FHFL i 2 LP) 1 M.2 Obsługa NVMe 2x 2,5" NVMe Hot-swap wnęki na dyski 2x 2,5" SATA Wewnętrzne stałe wnęki na dyski 9 przeciwbieżnych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości wentylatora 2x 2000W redundantne zasilacze Titanium level

16 gniazd DIMM do 4 TB pamięci DRAM do 4 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ (do 6 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Persistent Memory 200 series 2 PCI-E Gen 4.0 x8 LP 6 PCI-E Gen 4.0 x16 FHFL Elastyczne opcje sieciowe 10x 2,5" wnęki na dyski hot-swap 2 M.2 Obsługa NVMe Do 6x 2,5" NVMe 5 przeciwbieżnych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości 2x 2600W redundantne zasilacze Titanium level

X13 CloudDC 1U, 10x 2,5", X13DDW-A, LB16AC10-R860AW3.

X13 CloudDC 1U, 4x 3,5" SATA, X13DDW-A, LA15TQC-R860AW2.

X13 CloudDC 2U, 12x 3,5" X13DDW-A, LA26AC12-R1K23AW2.