GIGABYTE E163-S30 (rev. AAG1) - 6NE163S30DR000AAG1
Single 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors Single Intel® Xeon® CPU Max Series 8-Channel DDR5 RDIMM, 16 x DIMMs Dual ROM Architecture 1 x 1Gb/s LAN port via Intel® I210-AT 2 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable bays 1 x M.2 slot with PCIe Gen3 x4 interface 2 x FHHL PCIe Gen5 x16 slots 2 x OCP 3.0 Gen5 x16 slots 1+1 850W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
Oferujemy także sześć miesięcy darmowego housingu w naszym centrum danych TIER III.
Komponenty to nie koniec — zapytaj nas o niestandardową konfigurację serwera. Zaplanujemy serwer, złożymy go, fachowo skonfigurujemy i udostępnimy gwarancję rozszerzoną lub NBD.
| Kod towaru | 202.181732 |
|---|---|
| Part number | 6NE163S30DR000AAG1 |
| Producent | GIGABYTE |
| Dostępność | Na zamówienie |
| Gwarancja | 36 miesięcy |
| Waga | 16 kg |
| Cena zawiera wszystkie obowiązujące opłaty | |
Szczegółowe informacje
Serwery Rackowe
Skalowalne serwery rackowe o wysokiej elastyczności, zoptymalizowane pod kątem wymagających zastosowań w centrach danych. Wysokość obudów rack od 1U do 5U. Serwery zaprojektowane dla konfiguracji jedno- i wieloprocesorowych z procesorami x86 od AMD i Intela, a także ARM od Ampere.
Zastosowania obejmują
Big Data
Obliczenia wysokiej wydajności (HPC)
Infrastruktura hiperkonwergentna (HCI)
Pamięć definiowana programowo (SDS)
Wirtualizacja
Tylko to, co najlepsze z GIGABYTE
Silny dział R&D i nowatorskie pomysły oferują wartość, która pomoże ci odnieść sukces w przyszłości.
Wysoka wydajność
Serwery i płyty główne GIGABYTE są testowane, by zapewnić maksymalną wydajność przy wymagających obciążeniach CPU. Obsługują najnowsze technologie.
Gęstość obliczeniowa
Rozwiązania jednoprocesorowe mogą przewyższyć wiele serwerów dwuprocesorowych. Modele dwuprocesorowe wspierają setki rdzeni w obudowach 1U–5U. Większa wydajność w mniejszej przestrzeni.
Szybka i stabilna łączność
Płyty GIGABYTE zapewniają integralność sygnału dla najnowszej generacji PCIe, spełniając wymogi przyszłości.
Modularność
Nasz projekt oparty na modułach pozwala na szybkie wprowadzanie nowych modeli. Użytkownicy mogą korzystać z BMC w module OCP dostosowanym przez GIGABYTE.
Współpraca
GIGABYTE i jego partnerzy utrzymują silne relacje, dzieląc się wiedzą, by wdrażać najnowsze technologie w centrach danych.
Optymalna cena
Bogata oferta produktów umożliwia klientom wybór tylko tych funkcji, których potrzebują, co obniża całkowity koszt posiadania (TCO).
Serwer Edge
Przetwarzanie danych blisko źródła zmniejsza opóźnienia w analizie, sieciach IoT i 5G. Serwery te pracują w małych przestrzeniach i działają nawet bez połączenia z internetem.
| Dimensions | |
| Form Factor | 1U |
| Server Dimensions ( WxHxD ) |
438 x 43.5 x 520 mm |
| Packaging Dimensions | 782 x 588 x 212 mm |
| Motherboard | |
| Part Name | MS33-DC0 |
| Processor | |
| CPU | 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® CPU Max Series |
| Socket | 4677 |
| QTY | 1 |
| Chipset | Intel® C741 |
| System Memory | |
| Memory Type | RDIMM / 3DS RDIMM DDR5 |
| Memory Frequency | 4th Gen Intel® Xeon®: 4400 / 4800 MTs Intel® Xeon® Max Series: 4400 / 4800 MTs |
| Memory Slots | 16 |
| Storage | |
| Disk Bays | 2x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS Hot-Swap |
| M.2 | 1x M.2 (2280/22110) PCIe Gen3 x4 |
| PCI Express | |
| PCIe | 2x FHHL Gen5 x16 |
| OCP | 2x OCP 3.0 Gen5 x16 |
| Input / Output | |
| LAN | 1x 1 Gbps LAN (1 x Intel® I210-AT) 1x 10/100/1000 Mbps Management LAN |
| USB | 3x USB 3.2 Gen1 |
| Video | 1x Mini-DP |
| Backplane Board | |
| PCIe Gen4 x4 or SATA 6Gb/s or SAS 12Gb/s |
|
| Security Modules | |
| TPM | 1x TPM header with SPI interface *Optional TPM 2.0 kit: CTM010 |
| Power Supply | |
| Certification | 80 PLUS Titanium |
| Power | 850 W |
| QTY | 2 |
| Environment Properties | |
| Operating | Temperature: 10°C to 35°C Humidity: 8% to 80% (non-condensing) |
| Non-operating | Temperature: -40°C to 60°C Humidity: 20% to 95% (non-condensing) |
