Gigabyte G363-SR0 (rev. LAX1) - 6NG363SR0DR000LBX1
Liquid-cooled NVIDIA HGX™ H100 4-GPU CPU+GPU direct liquid cooling solution 4th-generation NVIDIA® NVLink™ 900GB/s Dual 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors Dual Intel® Xeon® CPU Max Series 8-Channel DDR5 RDIMM, 16 x DIMMs Dual ROM Architecture 2 x 10Gb/s LAN ports via Broadcom® BCM57416 2 x 1Gb/s LAN ports via Intel® I350-AM2 8 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS hot-swap bays 1 x M.2 slot with PCIe Gen4 x4 interface 6 x LP PCIe Gen5 x16 slots 2+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
Oferujemy także sześć miesięcy darmowego housingu w naszym centrum danych TIER III.
Komponenty to nie koniec — zapytaj nas o niestandardową konfigurację serwera. Zaplanujemy serwer, złożymy go, fachowo skonfigurujemy i udostępnimy gwarancję rozszerzoną lub NBD.
| Kod towaru | 202.181755 |
|---|---|
| Part number | 6NG363SR0DR000LBX1 |
| Producent | GIGABYTE |
| Dostępność | Na zamówienie |
| Gwarancja | 36 miesięcy |
| Cena zawiera wszystkie obowiązujące opłaty | |
Szczegółowe informacje
Serwery Rackowe
Skalowalne serwery rackowe o wysokiej elastyczności, zoptymalizowane pod kątem wymagających zastosowań w centrach danych. Wysokość obudów rack od 1U do 5U. Serwery zaprojektowane dla konfiguracji jedno- i wieloprocesorowych z procesorami x86 od AMD i Intela, a także ARM od Ampere.
Zastosowania obejmują
Big Data
Obliczenia wysokiej wydajności (HPC)
Infrastruktura hiperkonwergentna (HCI)
Pamięć definiowana programowo (SDS)
Wirtualizacja
Tylko to, co najlepsze z GIGABYTE
Silny dział R&D i nowatorskie pomysły oferują wartość, która pomoże ci odnieść sukces w przyszłości.
Wysoka wydajność
Serwery i płyty główne GIGABYTE są testowane, by zapewnić maksymalną wydajność przy wymagających obciążeniach CPU. Obsługują najnowsze technologie.
Gęstość obliczeniowa
Rozwiązania jednoprocesorowe mogą przewyższyć wiele serwerów dwuprocesorowych. Modele dwuprocesorowe wspierają setki rdzeni w obudowach 1U–5U. Większa wydajność w mniejszej przestrzeni.
Szybka i stabilna łączność
Płyty GIGABYTE zapewniają integralność sygnału dla najnowszej generacji PCIe, spełniając wymogi przyszłości.
Modularność
Nasz projekt oparty na modułach pozwala na szybkie wprowadzanie nowych modeli. Użytkownicy mogą korzystać z BMC w module OCP dostosowanym przez GIGABYTE.
Współpraca
GIGABYTE i jego partnerzy utrzymują silne relacje, dzieląc się wiedzą, by wdrażać najnowsze technologie w centrach danych.
Optymalna cena
Bogata oferta produktów umożliwia klientom wybór tylko tych funkcji, których potrzebują, co obniża całkowity koszt posiadania (TCO).
Serwer AI
Serwery AI umożliwiają trenowanie modeli i inferencję w czasie rzeczywistym, przyspieszając rozwój i wdrażanie aplikacji AI. Dzięki wysokiej wydajności, skalowalności i efektywności umożliwiają tworzenie szybkich i skutecznych rozwiązań AI.
| Dimensions | |
| Form Factor | 3U |
| Server Dimensions ( WxHxD ) |
448 x 130 x 800 mm |
| Packaging Dimensions | 1176 x 782 x 295 mm |
| Motherboard | |
| Part Name | MS63-HD2 |
| Processor | |
| CPU | 5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® CPU Max Series |
| Socket | 4677 |
| QTY | 2 |
| Chipset | Intel® C741 |
| System Memory | |
| Memory Type | RDIMM DDR5 |
| Memory Frequency | 5th Gen Intel® Xeon®: 5600 MTs 4th Gen Intel® Xeon®: 4800 MTs Intel® Xeon® Max Series: 4800 MTs |
| Memory Slots | 16 |
| Storage | |
| Disk Bays | 8x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS Hot-Swap |
| M.2 | 1x M.2 (2280/22110) PCIe Gen4 x4 |
| PCI Express | |
| PCIe | 6x LP Gen5 x16 |
| OCP | 1x OCP NIC 3.0 *disabled |
| Input / Output | |
| LAN | 2x 10 Gbps LAN (1 x Broadcom® BCM57416) 2x 1 Gbps LAN (1 x Intel® I350-AM2) 2x 10/100/1000 Mbps Management LAN |
| USB | 2x USB 3.2 Gen1 |
| Video | 1x Mini-DP |
| Backplane Board | |
| PCIe Gen5 x4 or SATA 6Gb/s or SAS 12Gb/s |
|
| Security Modules | |
| TPM | 1x TPM header with SPI interface *Optional TPM 2.0 kit: CTM010 |
| Power Supply | |
| Certification | 80 PLUS Titanium |
| Power | 3000 W |
| QTY | 3 |
| Environment Properties | |
| Operating | Temperature: 10°C to 40°C Humidity: 8% to 80% (non-condensing) |
| Non-operating | Temperature: -40°C to 60°C Humidity: 20% to 95% (non-condensing) |
Parametry
| Rozmiar U | 3 |
|---|---|
| Głębokość w mm | 800 |
| Producent procesora | Intel |
| Socket | 4677 |
| Liczba dysków twardych | 9 |
| Ilość slotów dyskowych 2.5" | 8 |
| Ilość slotów dyskowych 3.5" | 0 |
| Ilość slotów NVMe | 8 |
| Całkowita liczba PCIe | 6 |
| OCP/AIOM | 0 |
| Moc (W) | 3000 |
| Certyfikacja efektowności | Titanium |
