GIGABYTE H274-A81 (rev. LAZ1) - 6NH274A81DZ000LAZ1
Direct liquid cooling solution with leak detection 2U 4-node rear access server system Dual Intel® Xeon® 6900-Series Processors per node 12-Channel DDR5 RDIMM / MRDIMM, 24 x DIMMs per node Dual ROM Architecture 8 x 1Gb/s LAN ports via Intel® I350-AM2 8 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 hot-swap bays 4 x LP PCIe Gen5 x16 slots 4 x LP PCIe Gen5 x16 slots (optional) Dual 3600W 80 PLUS Titanium redundant power supply
Oferujemy także sześć miesięcy darmowego housingu w naszym centrum danych TIER III.
Komponenty to nie koniec — zapytaj nas o niestandardową konfigurację serwera. Zaplanujemy serwer, złożymy go, fachowo skonfigurujemy i udostępnimy gwarancję rozszerzoną lub NBD.
Kod towaru | 202.181505 |
---|---|
Part number | 6NH274A81DZ000LAZ1 |
Producent | GIGABYTE |
Dostępność |
Na stanie 0 szt.
Opcje magazynowe i dostawy
Dostawa na terenie Polski Czwartek 9. 10. najpóźniej Piątek 31. 10. Firma spedycyjna w Europie Piątek 3. 10. najpóźniej Czwartek 9. 10. |
Magazyn zewnętrzny | Na stanie 3 szt. |
Gwarancja | 36 miesięcy |
Waga | 52.2 kg |
Cena zawiera wszystkie obowiązujące opłaty |
Szczegółowe informacje
Serwery Rackowe
Skalowalne serwery rackowe o wysokiej elastyczności, zoptymalizowane pod kątem wymagających zastosowań w centrach danych. Wysokość obudów rack od 1U do 5U. Serwery zaprojektowane dla konfiguracji jedno- i wieloprocesorowych z procesorami x86 od AMD i Intela, a także ARM od Ampere.
Zastosowania obejmują
Big Data
Obliczenia wysokiej wydajności (HPC)
Infrastruktura hiperkonwergentna (HCI)
Pamięć definiowana programowo (SDS)
Wirtualizacja
Tylko to, co najlepsze z GIGABYTE
Silny dział R&D i nowatorskie pomysły oferują wartość, która pomoże ci odnieść sukces w przyszłości.
Wysoka wydajność
Serwery i płyty główne GIGABYTE są testowane, by zapewnić maksymalną wydajność przy wymagających obciążeniach CPU. Obsługują najnowsze technologie.
Gęstość obliczeniowa
Rozwiązania jednoprocesorowe mogą przewyższyć wiele serwerów dwuprocesorowych. Modele dwuprocesorowe wspierają setki rdzeni w obudowach 1U–5U. Większa wydajność w mniejszej przestrzeni.
Szybka i stabilna łączność
Płyty GIGABYTE zapewniają integralność sygnału dla najnowszej generacji PCIe, spełniając wymogi przyszłości.
Modularność
Nasz projekt oparty na modułach pozwala na szybkie wprowadzanie nowych modeli. Użytkownicy mogą korzystać z BMC w module OCP dostosowanym przez GIGABYTE.
Współpraca
GIGABYTE i jego partnerzy utrzymują silne relacje, dzieląc się wiedzą, by wdrażać najnowsze technologie w centrach danych.
Optymalna cena
Bogata oferta produktów umożliwia klientom wybór tylko tych funkcji, których potrzebują, co obniża całkowity koszt posiadania (TCO).
Serwer Edge
Przetwarzanie danych blisko źródła zmniejsza opóźnienia w analizie, sieciach IoT i 5G. Serwery te pracują w małych przestrzeniach i działają nawet bez połączenia z internetem.
Dimensions | |
Form Factor | 2U 4-Node |
Server Dimensions ( WxHxD ) |
447 x 86.8 x 895 mm |
Packaging Dimensions | 1190 x 711 x 423 mm |
Motherboard | |
Part Name | MA84-HD0 |
Processor | |
CPU | Intel® Xeon® 6 Processors Intel® Xeon® 6900-Series Processors |
Socket | LGA 7529 |
QTY | 8 |
Chipset | System on Chip |
System Memory | |
Memory Type | RDIMM / MRDIMM DDR5 |
Memory Frequency | RDIMM: 6400 MTs MRDIMM: 8800 MTs |
Memory Slots | 96 |
Storage | |
Disk Bays | 8x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 Hot-Swap |
PCI Express | |
PCIe | 8x LP Gen5 x16 |
Input / Output | |
LAN | 8x 1 Gbps LAN (4 x Intel® I350-AM2) 4x 10/100/1000 Mbps Management LAN |
USB | 8x USB 3.2 Gen1 |
Video | 4x Mini-DP |
Backplane Board | |
PCIe Gen5 x4 or SATA 6Gb/s or SAS-4 24Gb/s |
|
Security Modules | |
TPM | 4x TPM headers with SPI interface *Optional TPM 2.0 kit: CTM012 |
Other | 4 x PRoT connectors *only enabled on RoT SKU |
Power Supply | |
Certification | 80 Plus Titanium |
Power | 3600 W |
QTY | 2 |
Environment Properties | |
Operating | Temperature: 10°C to 35°C Humidity: 8% to 80% (non-condensing) |
Non-operating | Temperature: -40°C to 60°C Humidity: 20% to 95% (non-condensing) |
Parametry
Rozmiar U | 2 |
---|---|
Głębokość w mm | 895 |
Producent procesora | Intel |
Socket | 7529 |
Liczba dysków twardych | 8 |
Ilość slotów dyskowych 2.5" | 8 |
Ilość slotów dyskowych 3.5" | 0 |
Ilość slotów NVMe | 8 |
Całkowita liczba PCIe | 8 |
OCP/AIOM | 0 |
Moc (W) | 3600 |
Certyfikacja efektowności | Titanium |