Gigabyte H274-S61 (rev. IAW1) - 6NH274S61DR000IAW1
Immersion Cooling Server 2U 4-node server system Dual Intel® Xeon® 6700/6500-Series Processors per node 8-Channel DDR5 RDIMM / MRDIMM, 16 x DIMMs per node Dual ROM Architecture 8 x 1Gb/s LAN ports via Intel® I350-AM2 8 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 hot-swap bays 4 x M.2 slots with PCIe Gen4 x4 interface (optional) 8 x LP PCIe Gen5 x16 slots 4 x OCP NIC 3.0 PCIe Gen5 x16 slots Dual 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supply
Oferujemy także sześć miesięcy darmowego housingu w naszym centrum danych TIER III.
Komponenty to nie koniec — zapytaj nas o niestandardową konfigurację serwera. Zaplanujemy serwer, złożymy go, fachowo skonfigurujemy i udostępnimy gwarancję rozszerzoną lub NBD.
| Kod towaru | 202.181618 |
|---|---|
| Part number | 6NH274S61DR000IAW1 |
| Producent | GIGABYTE |
| Dostępność | Na zamówienie |
| Gwarancja | 36 miesięcy |
| Waga | 55 kg |
| Cena zawiera wszystkie obowiązujące opłaty | |
Szczegółowe informacje
Serwery Rackowe
Skalowalne serwery rackowe o wysokiej elastyczności, zoptymalizowane pod kątem wymagających zastosowań w centrach danych. Wysokość obudów rack od 1U do 5U. Serwery zaprojektowane dla konfiguracji jedno- i wieloprocesorowych z procesorami x86 od AMD i Intela, a także ARM od Ampere.
Zastosowania obejmują
Big Data
Obliczenia wysokiej wydajności (HPC)
Infrastruktura hiperkonwergentna (HCI)
Pamięć definiowana programowo (SDS)
Wirtualizacja
Tylko to, co najlepsze z GIGABYTE
Silny dział R&D i nowatorskie pomysły oferują wartość, która pomoże ci odnieść sukces w przyszłości.
Wysoka wydajność
Serwery i płyty główne GIGABYTE są testowane, by zapewnić maksymalną wydajność przy wymagających obciążeniach CPU. Obsługują najnowsze technologie.
Gęstość obliczeniowa
Rozwiązania jednoprocesorowe mogą przewyższyć wiele serwerów dwuprocesorowych. Modele dwuprocesorowe wspierają setki rdzeni w obudowach 1U–5U. Większa wydajność w mniejszej przestrzeni.
Szybka i stabilna łączność
Płyty GIGABYTE zapewniają integralność sygnału dla najnowszej generacji PCIe, spełniając wymogi przyszłości.
Modularność
Nasz projekt oparty na modułach pozwala na szybkie wprowadzanie nowych modeli. Użytkownicy mogą korzystać z BMC w module OCP dostosowanym przez GIGABYTE.
Współpraca
GIGABYTE i jego partnerzy utrzymują silne relacje, dzieląc się wiedzą, by wdrażać najnowsze technologie w centrach danych.
Optymalna cena
Bogata oferta produktów umożliwia klientom wybór tylko tych funkcji, których potrzebują, co obniża całkowity koszt posiadania (TCO).
Wysoka gęstość
Serwery wielowęzłowe rozkładają obciążenia między węzły, zapewniając niezawodność i skalowalność. Korzyści to redundancja, łatwiejsze zarządzanie, niższy TCO i większa efektywność.
| Dimensions | |
| Form Factor | 2U 4-Node |
| Server Dimensions ( WxHxD ) |
440 x 87.5 x 877 mm |
| Packaging Dimensions | 1184 x 706 x 394 mm |
| Motherboard | |
| Part Name | MS64-HD0 |
| Processor | |
| CPU | Intel® Xeon® 6 Processors Intel® Xeon® 6700-Series Processors Intel® Xeon® 6500-Series Processors |
| Socket | 4710 |
| QTY | 8 |
| Chipset | System on Chip |
| System Memory | |
| Memory Type | RDIMM / MRDIMM DDR5 |
| Memory Frequency | RDIMM: 6400 MTs MRDIMM: 8000 MTs |
| Memory Slots | 64 |
| Storage | |
| Disk Bays | 8x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 Hot-Swap |
| M.2 | 4x M.2 (2260/2280/22110) PCIe Gen4 x4 |
| PCI Express | |
| PCIe | 8x LP Gen5 x16 |
| OCP | 4x OCP NIC 3.0 Gen5 x16 |
| Input / Output | |
| LAN | 8x 1 Gbps LAN (4 x Intel® I350-AM2) 4x 10/100/1000 Mbps Management LAN |
| USB | 8x USB 3.2 Gen1 |
| Video | 4x Mini-DP |
| Backplane Board | |
| PCIe Gen5 x4 or SATA 6Gb/s or SAS-4 24Gb/s |
|
| Security Modules | |
| TPM | 4x TPM header with SPI interface *Optional TPM 2.0 kit: CTM012 |
| Other | 4x PRoT connector *only enabled on RoT SKU |
| Power Supply | |
| Certification | 80 Plus Titanium |
| Power | 3000 W |
| QTY | 2 |
| Environment Properties | |
| Operating | Coolant Temperature: 20°C to 35°C |
| Non-operating | Temperature: -40°C to 60°C Humidity: 20% to 95% (non-condensing) |
Parametry
| Rozmiar U | 2 |
|---|---|
| Głębokość w mm | 877 |
| Producent procesora | Intel |
| Socket | 4710 |
| Liczba dysków twardych | 12 |
| Ilość slotów dyskowych 2.5" | 8 |
| Ilość slotów dyskowych 3.5" | 0 |
| Ilość slotów NVMe | 8 |
| Całkowita liczba PCIe | 8 |
| OCP/AIOM | 1 |
| Moc (W) | 3000 |
| Certyfikacja efektowności | Titanium |
