GIGABYTE MZ72-HB0 - 9MZ72HB0MR-00
Podwójna rodzina procesorów AMD EPYC™ 7002 8-kanałowy RDIMM/LRDIMM DDR4 na procesor, 16 x DIMM 2 x porty LAN 10 Gb/s BASE-T (Broadcom® BCM57416) 1 x dedykowany port zarządzania 4 x 7-pinowe porty SATA 6 Gb/s 3 x porty SlimSAS (z 12 x SATA 6 Gb/s lub 3 x NVMe PCIe Gen4 x4) 2 x porty SlimSAS (z 2 x NVMe PCIe Gen4 x4) 1 x Ultra-Fast M.2 z przepustowością PCIe Gen4 x4 Do 5 gniazd PCIe Gen4
Oferujemy także sześć miesięcy darmowego housingu w naszym centrum danych TIER III.
Komponenty to nie koniec — zapytaj nas o niestandardową konfigurację serwera. Zaplanujemy serwer, złożymy go, fachowo skonfigurujemy i udostępnimy gwarancję rozszerzoną lub NBD.
Kod towaru | 200.168437 |
---|---|
Part number | 9MZ72HB0MR-00 |
EAN | 4719331809751 |
Producent | GIGABYTE |
Dostępność | Na zamówienie |
Gwarancja | 24 miesięcy |
Waga | 1 kg |
Cena zawiera wszystkie obowiązujące opłaty |
Szczegółowe informacje
AMD EPYC™ 7003 Processors with AMD 3D V-Cache™
AMD EPYC 7003 Series Processors with AMD 3D V-Cache™ technology are raising the bar once more for breakthrough performance on targeted technical computing workloads like Electronic Design Automation, Computational Fluid Dynamics, and Finite Element Analysis software and solutions. Delivering breakthrough performance per core and performance per watt, the Zen 3 architecture maintains leadership in number of cores – up to 64, amount of L3 cache – 768MB, and 128 PCIe 4.0 lanes, while maintaining socket compatibility with existing 3rd Gen AMD EPYC platforms.
Optional TPM 2.0 Module
For hardware-based authentication, the passwords, encryption keys, and digital certificates are stored in a TPM module to prevent unwanted users from gaining access to your data. GIGABYTE TPM modules come in either a Serial Peripheral Interface or Low Pin Count bus.
Certified Ready with Software Partners
Being a member of key software alliance partner programs enables GIGABYTE to rapidly develop and validate joint solutions, enabling our customers to modernize their data centers and implement IT infrastructure and application services with speed, agility, and cost optimization.
Form Factor |
E-ATX |
CPU |
AMD EPYC™ 7003 processors with AMD 3D V-Cache™ Technology |
Socket |
Socket SP3 |
Chipset |
System on Chip |
Memory |
16 x DIMM slots |
LAN |
2 x 10GbE BASE-T LAN ports (1 x Broadcom® BCM57416) |
Video |
Integrated in Aspeed® AST2500 |
Audio |
N/A |
SAS |
N/A |
SATA |
4 x 7-pin SATA 6Gb/s ports |
RAID |
N/A |
Expansion Slots |
Slot_6: 1 x PCIe x16 (Gen4 x16 bus) slot ( from CPU_0) |
Internal I/O |
1 x 24-pin ATX main power connector |
Rear I/O |
2 x USB 3.0 |
TPM |
1 x TPM header with SPI interface |
OS Compatibility |
Windows Server 2016 ( X2APIC/256T not supported) |
Board Management |
Aspeed® AST2500 management controller |
PSU Connectors |
1 x 24-pin ATX main power connector |
Operating Properties |
Operating temperature: 10°C to 40°C |
Retail Packaging Content |
1 x MZ72-HB0 |
Bulk Packaging Content |
10 x MZ72-HB0 |
Reference Numbers |
Retail: 9MZ72HB0MR-00 PCB Rev. 3.0 |
Parametry
Producent procesora | AMD |
---|---|
Generacja procesora | AMD 7000 |
Liczba procesorów | 2 |
Socket | SP3 |
Seria procesorów | |
Maksymalna liczba miejsc dla pamięci | 16 |
Maksymalna frekwencja | 3200 MHz |
Wymiar | 12" x 13" |
łącznik internetowy | RJ45 |
Szybkość karty sieciowej Gb | 10 Gb |
Liczba M.2 | 1 |
VGA port | Yes |
HDMI port | No |
DVI port | No |
TDP (W) | 280 |