GIGABYTE R283-SF1 (rev. AAL1) - 6NR283SF1DR000AAL1
Supports up to 4 x Dual slot Gen5 GPUs Dual 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors Dual Intel® Xeon® CPU Max Series 8-Channel DDR5 RDIMM, 32 x DIMMs Dual ROM Architecture 12 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 hot-swap bays 4 x 2.5" SATA/SAS-4 hot-swap bays 4 x FHFL PCIe Gen5 x16 slots for GPUs 1 x FHHL PCIe Gen5 x16 slot 1 x OCP NIC 3.0 Gen5 x16 slot Dual 2700W 80 PLUS Titanium redundant power supply
Oferujemy także sześć miesięcy darmowego housingu w naszym centrum danych TIER III.
Komponenty to nie koniec — zapytaj nas o niestandardową konfigurację serwera. Zaplanujemy serwer, złożymy go, fachowo skonfigurujemy i udostępnimy gwarancję rozszerzoną lub NBD.
Kod towaru | 202.181056 |
---|---|
Part number | 6NR283SF1DR000AAL1 |
Producent | GIGABYTE |
Dostępność | Na zamówienie |
Gwarancja | 36 miesięcy |
Waga | 31 kg |
Cena zawiera wszystkie obowiązujące opłaty |
Szczegółowe informacje
Serwery Rackowe
Skalowalne serwery rackowe o wysokiej elastyczności, zoptymalizowane pod kątem wymagających zastosowań w centrach danych. Wysokość obudów rack od 1U do 5U. Serwery zaprojektowane dla konfiguracji jedno- i wieloprocesorowych z procesorami x86 od AMD i Intela, a także ARM od Ampere.
Zastosowania obejmują
Big Data
Obliczenia wysokiej wydajności (HPC)
Infrastruktura hiperkonwergentna (HCI)
Pamięć definiowana programowo (SDS)
Wirtualizacja
Tylko to, co najlepsze z GIGABYTE
Silny dział R&D i nowatorskie pomysły oferują wartość, która pomoże ci odnieść sukces w przyszłości.
Wysoka wydajność
Serwery i płyty główne GIGABYTE są testowane, by zapewnić maksymalną wydajność przy wymagających obciążeniach CPU. Obsługują najnowsze technologie.
Gęstość obliczeniowa
Rozwiązania jednoprocesorowe mogą przewyższyć wiele serwerów dwuprocesorowych. Modele dwuprocesorowe wspierają setki rdzeni w obudowach 1U–5U. Większa wydajność w mniejszej przestrzeni.
Szybka i stabilna łączność
Płyty GIGABYTE zapewniają integralność sygnału dla najnowszej generacji PCIe, spełniając wymogi przyszłości.
Modularność
Nasz projekt oparty na modułach pozwala na szybkie wprowadzanie nowych modeli. Użytkownicy mogą korzystać z BMC w module OCP dostosowanym przez GIGABYTE.
Współpraca
GIGABYTE i jego partnerzy utrzymują silne relacje, dzieląc się wiedzą, by wdrażać najnowsze technologie w centrach danych.
Optymalna cena
Bogata oferta produktów umożliwia klientom wybór tylko tych funkcji, których potrzebują, co obniża całkowity koszt posiadania (TCO).
Serwer AI
Serwery AI umożliwiają trenowanie modeli i inferencję w czasie rzeczywistym, przyspieszając rozwój i wdrażanie aplikacji AI. Dzięki wysokiej wydajności, skalowalności i efektywności umożliwiają tworzenie szybkich i skutecznych rozwiązań AI.
Dimensions | |
Form Factor | 2U |
Server Dimensions( WxHxD ) | 438 x 87.5 x 815 mm |
Packaging Dimensions | 1082 x 685 x 314 mm |
Motherboard | |
Part Name | MSF3-GP0 |
Processor | |
CPU | 5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors Intel® Xeon® CPU Max Series |
Socket | LGA 4677 |
QTY | 2 |
Chipset | Intel® C741 |
System Memory | |
Memory Type | RDIMM DDR5 |
Memory Frequency | 5th Gen Intel® Xeon®: RDIMM: Up to 5600 MT/s (1DPC), 4400 MT/s (2DPC) 4th Gen Intel® Xeon®: RDIMM: Up to 4800 MT/s (1DPC), 4400 MT/s (2DPC) Intel® Xeon® Max Series: RDIMM: Up to 4800 MT/s (1DPC), 4400 MT/s (2DPC) |
Memory Slots | 32 |
Storage | |
Disk Bays | Front hot-swap: 12 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 4 x 2.5" SATA/SAS-4 SAS card is required to support SAS drives. |
PCI Express | |
Riser Card CRS202P | 2 x FHFL x16 (Gen5 x16), from CPU_0, for GPUs |
Riser Card CRS202Q | 1 x FHFL x16 (Gen5 x16), from CPU_1, for GPUs 1 x FHHL x16 (Gen5 x16), from CPU_1 |
Riser Card CRS201J | 1 x FHFL x16 (Gen5 x16), from CPU_1, for GPUs |
OCP | 1 x OCP NIC 3.0 (Gen5 x16), from CPU_0 - Supports NCSI function |
Input / Output | |
LAN | Rear: 1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN |
Video | 1 x Mini-DP |
Backplane Board | |
Backplane Board | PCIe Gen5 x4 or SATA 6Gb/s or SAS-4 24Gb/s |
Security Modules | |
TPM | 1 x TPM header with SPI interface - Optional TPM2.0 kit: CTM010 |
Power Supply | |
Certification | 80 PLUS Titanium |
Power | 2700W |
QTY | 2 |
Environment Properties | |
Operating | Temperature: 10°C to 35°C Humidity: 8% to 80% (non-condensing) |
Non-operating | Temperature: -40°C to 60°C Humidity: 20% to 95% (non-condensing) |
Parametry
Rozmiar U | 2 |
---|---|
Głębokość w mm | 815 |
Producent procesora | Intel |
Socket | 4677 |
Liczba dysków twardych | 16 |
Ilość slotów dyskowych 2.5" | 16 |
Ilość slotów dyskowych 3.5" | 0 |
Ilość slotów NVMe | 12 |
Całkowita liczba PCIe | 5 |
OCP/AIOM | 1 |
Moc (W) | 2700 |
Certyfikacja efektowności | Titanium |