Intel 4189

Pojedyncze procesory Socket P+ (LGA-4189) 3. generacji Intel® Xeon® Scalable. TDP do 270 W. 8 modułów DIMM obsługa pamięci 3DS DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM/Intel® DCPMM 2 sloty PCI-E 4.0 x16 (FHFL), 1 slot PCI-E 4.0 x16 (LP) Intel® Ethernet Controller X550 2x 10GbE RJ45 10x hot-swap 2.5'' SATA3 z 4 hybrydowymi kieszeniami NVMe/SATA, SAS3 z dodatkową kartą kontrolera SAS 1x NVMe/SATA M.2 Redundantny zasilacz Platinum 750W.

1. Single Socket P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors. Up to 270W TDP. 2. 8 DIMMs; Supports 3DS DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM/Intel® Intel® DCPMM 3. 2 PCIe 4.0 x16 (FHFL) slots, 1 PCIe 4.0 x16 (LP) slot 4. Intel® Ethernet Controller X550 2x 10GbE RJ45 5. 10x hot-swap 2.5'' SATA3 drive bays with 4 hybrid NVMe/SATA drive bays, SAS3 with additional SAS controller card; Onboard 1x NVMe/SATA M.2 6. Redundant Titanium 860W Power Supply

Socket P+ (LGA-4189) 8x DIMMs Do 2TB 3DS ECC DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM 2x slot PCI-E Gen4 x16 FHFL 2x wnęki na dyski 2,5" 1x M.2 NVMe LUB 1x M.2 SATA3 5x wentylatory z możliwością wymiany podczas pracy z optymalną kontrolą prędkości obrotowej Redundantne zasilacze sieciowe 800 W Wejścia/wyjścia z przodu: 2x 10GBased-T, 1x dedykowane IPMI, 2x USB3.0, 2x USB2.0, 1x COM, 1x VGA

Gniazdo P+ (LGA-4189) obsługujące procesory Intel® Xeon® Scalable 3. generacji 8 modułów DIMM do 2 TB pamięci 3DS ECC DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM 2x slot PCI-E Gen4 x16 FHFL 2x wnęki na dyski 2,5" 1x M.2 NVMe LUB 1x M.2 SATA3 5x wentylatory z możliwością wymiany podczas pracy z optymalną kontrolą prędkości obrotowej Redundantne zasilacze 600W DC Wejścia/wyjścia z przodu: 2x 10GBased-T, 1x dedykowane IPMI, 2x USB3.0, 2x USB2.0, 1x COM, 1x VGA

Socket P+ (LGA-4189) obsługuje procesory Intel® Xeon® Scalable 3. generacji 8 modułów DIMM do 2 TB pamięci 3DS ECC DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM 2x 2,5" wnęki na dyski 1 M.2 NVMe LUB 1 M.2 SATA3 6 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości wentylatora 1 osłona(y) powietrzna(e) 600W Redundantne zasilacze Poziom (92%+)