IoT Rack

Socket P+ (LGA-4189) obsługuje procesory Intel® Xeon® Scalable 3. generacji 8 modułów DIMM do 2 TB pamięci 3DS ECC DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM 2x 2,5" wnęki na dyski 1 M.2 NVMe LUB 1 M.2 SATA3 6 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości wentylatora 1 osłona(y) powietrzna(e) 600W Redundantne zasilacze Poziom (92%+)

RearI/O, MBD-X12DHM, CSE-HE211, PWS-1K30D-1R, RoHS

Liczba rdzeni: 40 Liczba wątków: 80 Częstotliwość rdzenia: 2,30 Ghz Częstotliwość rdzenia Turbo dla 1 rdzenia: 3,40 Ghz Pamięć cache L3: 60 MB TDP: 270 W

1. Pojedynczy procesor Socket P+ (LGA-4189) 3. generacji Intel® Xeon® Scalable (na węzeł) 2. 8 modułów DIMM do 2 TB pamięci 3DS ECC DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM (na węzeł) 3. 2 sloty PCI-E Gen4 x16 FHHL i 1 slot PCI-E Gen4 x16 HHHL (na węzeł) 4. 2 NVMe M.2 2280/22110 (na węzeł) 5. 4 przeciwbieżne wentylatory z regulacją prędkości (na węzeł) 1 osłona powietrzna (na węzeł) 6. Nadmiarowe zasilacze 2000 W AC z dostępem od przodu

Gniazdo P+ (LGA-4189) obsługujące procesory Intel® Xeon® Scalable 3. generacji 8 modułów DIMM do 2 TB pamięci 3DS ECC DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM 2x wnęki na dyski 2,5" 1 M.2 NVMe LUB 1 M.2 SATA3 6 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości wentylatora 1 osłona(y) powietrzna(e) 800W Redundantne zasilacze Poziom (94%+)

Intel® Atom® Snow Ridge P5000 24-rdzeniowy z wbudowaną obsługą QAT 1x rozszerzenie PCI-E 3.0 x8 dla AOC 2 wnęki na dyski 2,5" SATA3 z funkcją hot-swap 3x wentylatory 40x28mm 4-PIN PWM Ekonomiczna obudowa 1U o niewielkiej głębokości z nadmiarowym zasilaczem 300 PSU M.2 (M.2 M-Key dla SSD, B-Key dla modułu WAN lub 4G-LTE, Ekey dla WiFi) Wbudowany moduł TPM Header, IPMI z obsługą OOB

1. Podwójne gniazdo P+ (LGA-4189) dla skalowalnych procesorów Intel® Xeon® 3. generacji 2. 32 gniazda DIMM do 8 TB pamięci DRAM do 8 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ (do 12 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Persistent Memory serii 200 3. Gniazda PCI-E 4.0 x16 z obsługą GPU/Akceleratora (domyślnie) 1 gniazdo rozszerzeń PCI-E 4.0 x16 (opcjonalnie) 4. Elastyczne opcje sieciowe z 2 gniazdami sieciowymi AIOM (kompatybilne z OCP NIC 3.0) 5. Do 6 kieszeni na dyski 2,5" typu hot-swap z opcją obsługi dysków NVMe/SATA 6 wytrzymałych wentylatorów typu hot-swap z optymalną kontrolą prędkości wentylatora Przednie wejścia/wyjścia, konstrukcja beznarzędziowa 7. Zasilacze 2000 W AC

Intel® Xeon® Processor D-2766NT, CPU TDP 97W Up to 256GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2667MHz; Up to 512GB LRDIMM LRDIMM, DDR4-2667MHz, in 4 DIMM slots 2x Internal 2.5" drive bays(2x PCIe 4.0 NVMe x8 SlimSAS and 1x OCuLink options) 4x GbE, 2x 25G SFP28 and 2x 10G Base-T 1x M.2 M-Key 2242/2280 (SATA/PCIe 3.0 x4) 5x 40x56mm Hot-swap Counter-rotation PWM Fans Redundant 800 W, 100-240 Vac

Liczba rdzeni: 40 Liczba wątków: 80 Częstotliwość rdzenia: 2,30 Ghz Częstotliwość rdzenia Turbo dla 1 rdzenia: 3,40 Ghz Pamięć podręczna L3: 60 MB TDP: 270 W.

Liczba rdzeni: 40 Liczba wątków: 80 Częstotliwość rdzenia: 2,30 Ghz Częstotliwość rdzenia Turbo dla 1 rdzenia: 3,40 Ghz Pamięć cache L3: 60 MB TDP: 270 W