Rackmounts

1. Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 2. Up to 1TB ECC DDR3, up to 1866MHz; 16x DIMM slots 3. Intel® i350 GbE LAN (4 ports) 4. 72x 3.5" SAS2/SATA3 in 36x Hot-swap drive bays 5. 10. 2000W Redundant Platinum Level Switching power supplies

1. Gniazdo Octa Socket P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 12 TB pamięci 3DS ECC LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 96 gniazd DIMM 3. 23 lub 39 (OEM) gniazd PCI-E 3.0, w tym: 8 kart FH x16 PCI-E lub 8 GPU lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 8 kart FHFL x16 PCI-E lub 16 U.2 NVMe + 2 wewnętrzne karty LP x8 (w x16) PCI-E (moduł pamięci masowej) + 5 kart FHHL x16 PCI-E (tył) (do 39 slotów PCI-E 3.0 dla OEM) 4. 4 10Gb LAN (SIOM), 1 dedykowana sieć LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1 VGA, 2 USB 2. 5. 16 wnęk na dyski 2,5" SAS3 z możliwością wymiany podczas pracy (z kartami RAID) 8x 2,5" lub 6x 3,5" wnęk na dyski wewnętrzne (z kartami RAID) 6. 8x 9cm tylnych wentylatorów z możliwością wymiany podczas pracy 7. 5x 1600W (N+2) redundantne zasilacze, Titanium Level (96%)

1. Osiem gniazd Socket R1 (LGA 2011) obsługujących procesory Intel® Xeon® z rodziny E7-8800 v4/v3 (do 24 rdzeni) 2. Do 24 TB w 192 gniazdach DDR4 DIMM 3. Do 15 slotów PCI-E 3.0 (8 x16, 7 x8 w x16) 4. 4 10Gb LAN (SIOM), 1 dedykowany LAN do zdalnego zarządzania IPMI, 1 VGA, 2 USB 2.0, 1 COM przez KVM 5. Do 12 dysków twardych SAS3 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy (z kartami RAID), 20 wewnętrznych dysków twardych 2,5" lub 6 wewnętrznych dysków twardych 3,5" (z kartami RAID) 6. 8 wentylatorów tylnych 9 cm z możliwością wymiany podczas pracy 7. 5x 1600W redundantne (N+1) zasilacze, poziom Titanium (96%)

1. Obsługa dwóch gniazd Socket P (LGA 3647) (w tym Intel® Xeon® Gold 6254) 2. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM (w tym 12x 16GB DDR4-2933MHz) 3. 2 gniazda PCI-E 3. 0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (wewnętrzny SAS3 zintegrowany 3108) 4. 4 porty Gigabit Ethernet 5. 8 kieszeni na dyski SAS3 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy 2 kieszenie NVMe z możliwością wymiany podczas pracy 6. 8 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości 7. Redundantne zasilacze 750W na poziomie Platinum (94%+).

1. Obsługa dwóch gniazd Socket P (LGA 3647) (w tym Intel® Xeon® Gold 6246) 2. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM (w tym 12x 16GB DDR4-2933MHz) 3. 2 gniazda PCI-E 3. 0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (wewnętrzny SAS3 zintegrowany 3108) 4. 4 porty Gigabit Ethernet 5. 8 kieszeni na dyski SAS3 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy 2 kieszenie NVMe z możliwością wymiany podczas pracy 6. 8 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości 7. Redundantne zasilacze 750W na poziomie Platinum (94%+).

1. Obsługa dwóch gniazd Socket P (LGA 3647) (w tym Intel® Xeon® Gold 6244) 2. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM (w tym 12x 16GB DDR4-2933MHz) 3. 2 gniazda PCI-E 3. 0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (wewnętrzny SAS3 zintegrowany 3108) 4. 4 porty Gigabit Ethernet 5. 8 kieszeni na dyski SAS3 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy 2 kieszenie NVMe z możliwością wymiany podczas pracy 6. 8 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości 7. Redundantne zasilacze 750W na poziomie Platinum (94%+).

1. Podwójny procesor Intel® Xeon® E5-2689 v4 (Broadwell) 2. 8x 8GB DDR4-2400MHz (domyślnie), do DDR4-2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. Gniazda rozszerzeń poprzez kartę riser: 2 PCI-E 3.0 x16, pełna wysokość, długość 10,5" 1 PCI-E 3.0 x8, niski profil 1 PCI-E 3.0 x8 SAS3 zintegrowany 4. 4 porty Gigabit Ethernet LAN 5. Zintegrowany interfejs IPMI 2.0 z KVM i dedykowaną siecią LAN 6. 10 kieszeni na dyski 2,5" typu hot-swap: 8 SAS3 (Broadcom 3108), 2 SATA3, 2 porty NVMe obsługiwane przez opcjonalny AOC-URN2-I2XT (z 2 portami 10GBase-T) 7. 8 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości 8. Redundantne zasilacze 750W na poziomie Platinum (94%+).

1. Dwa skalowalne procesory Intel® Xeon® (Ice Lake) TDP do 270W 2. Chipset Intel® C621A 3. 32 gniazda DIMM, do 8 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 3200 MHz SDRAM 4. 1x gniazdo PCI-E 4.0 x16 FHHL oraz 2x gniazda PCI-E 4.0 AIOM (superset OCP 3.0) 5. 24x wbudowana karta 100GbE (przez 6x QSFP-DD) do skalowania i 1x 10GbE BaseT (dedykowany port IPMI) 6. 4x 2,5" SAS/SATA/NVMe Hybrid Hot-Swap Bays 7. 5x wyjmowany wentylator(y) o dużej wytrzymałości 8. 4x 3000W(54V+12V)/2000W(12V) redundantne zasilacze Titanium Level

1. Podwójny procesor Intel® Xeon® E5-2687W v4 2. 8x 8GB DDR4-2400MHz (domyślnie), do DDR4-2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. Gniazda rozszerzeń poprzez kartę riser: 2 PCI-E 3.0 x16, pełna wysokość, długość 10,5" 1 PCI-E 3.0 x8, niski profil 1 PCI-E 3.0 x8 SAS3 zintegrowany 4. 4 porty Gigabit Ethernet LAN 5. Zintegrowany interfejs IPMI 2.0 z KVM i dedykowaną siecią LAN 6. 10 kieszeni na dyski 2,5" typu hot-swap: 8 portów SAS3 (Broadcom 3108), 2 porty SATA3, 2 porty NVMe obsługiwane przez opcjonalny AOC-URN2-I2XT (z 2 portami 10GBase-T) 7. 8 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości 8. Redundantne zasilacze 750W na poziomie Platinum (94%+).

1. Podwójny procesor Intel® Xeon® E5-2643 v4 2. 8x 8GB DDR4-2400MHz (domyślnie), do DDR4-2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. Gniazda rozszerzeń poprzez kartę riser: 2 PCI-E 3.0 x16, pełna wysokość, długość 10,5" 1 PCI-E 3.0 x8, niski profil 1 PCI-E 3.0 x8 SAS3 zintegrowany 4. 4 porty Gigabit Ethernet LAN 5. Zintegrowany interfejs IPMI 2.0 z KVM i dedykowaną siecią LAN 6. 10 kieszeni na dyski 2,5" typu hot-swap: 8 SAS3 (Broadcom 3108), 2 SATA3, 2 porty NVMe obsługiwane przez opcjonalny AOC-URN2-I2XT (z 2 portami 10GBase-T) 7. 8 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości 8. Redundantne zasilacze 750W na poziomie Platinum (94%+).

Quad Intel® Xeon® 6700-Series Processors with P-cores up to 350W with air cooling Support for up to 2 double-width PCIe GPU accelerator cards Up to 64 DIMMs supporting up to 8TB DDR5 in 2DPC Flexible networking with up to 2 OCP 3.0 compatible AIOM slots Up to 2 PCIe 5.0 x8 FHHL + 4 PCIe 5.0 x16 FHHL + 2 PCIe 5.0 x16 AIOM Up to 8 front hot-swap 2.5" NVMe drive bays

Single-Socket, procesory skalowalne Intel® Xeon® 4. generacji do 300 W TDP Intel® C741 16 gniazd DIMM do 4 TB (z obsługą pamięci trwałej Intel® Optane™) 2 AIOM Zintegrowany moduł I/O GrandTwin z BMC, 2x USB, VGA i 2x 10GbE lub 2x 25GbE 6x wnęk na dyski NVMe/SAS/SATA 2x wentylatory chłodzące na obudowę 2U, 16. 5K RPM Heavy Duty Shared Cooling Design 2200W Redundantne zasilacze Titanium Level (96%+) Shared Power Design Wbudowana obsługa SAS3 przez Broadcom 3808 Tryb IT