Rozwiązania serwerowe

1. 4th Generation AMD EPYC™ 9004 Scalable Processors 2. 12 ECC DDR5-4800: LRDIMM/RDIMM 3. 2 Dedicated PCIe 5.0 x16 AIOM slots (OCP 3.0 SFF compliant) 4. Up to 6x PCIe 5.0 Slots 5. 24 3.5" Hot-swap SAS3/SATA3 drives, 2x Rear SATA Slots, 4x Optional Rear NVMe Slots, 2x NVMe M.2 6. 1600W Redundant Power Supplies Titanium Level (96%)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 2TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666MHz 16 gniazd DIMM 3. 4 sloty PCI-E 3.0 x16, 2 sloty PCI-E 3.0 x8 4. 2x porty 1GbE LAN 5. 7.1 HD Audio 6. 8 kieszeni na dyski 3,5" SAS3/SATA3 z funkcją hot-swap (SATA3 dafault), 1 gniazdo M.2, 2 gniazda NVMe z opcjonalnymi kablami 7. Wysokowydajny zasilacz 1200W z certyfikatem Platinum Level.

Gniazdo E (LGA4677) obsługujące procesory Intel® Xeon® W-2400 Intel® W790 8 modułów DIMM 1x 1GbBaseT, 1x 10GbBaseT 4 wnęki na dyski 3,5" SATA3 2 M.2 NVMe 1 wentylator(y) 120 mm 1 wentylator(y) 120 mm Zasilacze 1200 W Poziom Platinum (92%+)

Podwójna podstawka Socket P+ (LGA-4189) 3. generacji procesorów Intel® Xeon® Scalable, chipset Intel® C621A, 16 modułów DIMM, do 4 TB pamięci 3DS ECC DDR4-3200 LRDIMM/RDIMM, 1 PCI-E 4.0 x16 (LP), 1 PCI-E 4.0 x8 (z zainstalowanym adapterem M.2 do obsługi 2 NVME do 22x80 mm)

Pojedyncze gniazdo E (LGA-4677) 4. generacji procesorów Intel® Xeon® Scalable. Do 350 W TDP Chipset Intel® C741 16 modułów DIMM Obsługa modułów 3DS DDR5 RDIMM. Do 4800 MHz 2 PCIe 5.0 x16 FHFL + 2 PCIe 5.0 x16 FHHL (LUB) 4 PCIe 5.0 x8 FHFL i 2 PCIe 5.0 x16 FHHL 1 PCIe 5.0 x16 AIOM NIC (OCP 3.0) 2 PCIe 3.0 x2 NVMe M.2 Single AIOM z NCSI (OCP 3.0) dla sieci, 1 dedykowana sieć IPMI LAN.

Dual-socket x86, 1U, 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors, 32 DIMM modules (up to 8 TB DDR5), up to 4x 3.5” or up to 10x 2.5” storage devices, for virtualization, scale-out scenarios, databases

1. Pojedyncza podstawka Socket H4 (LGA 1151) obsługuje procesory Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, Intel® Core™ i3 7/6. generacji, Intel® Celeron® i Intel® Pentium® 2. Chipset Intel® C236 3. 4 wnęki na dyski SATA3 3,5" z możliwością wymiany podczas pracy 4. Do 64 GB niebuforowanej pamięci ECC UDIMM DDR4 2400 MHz 4 gniazda DIMM 5. 1 PCI-E 3.0 x16 lub 2 PCI-E 3.0 x8 6. 4 porty 10GBase-T z Intel® X540, 1 dedykowany port IPMI 7. 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0 8. 500W redundantne zasilacze Platinum Level

Kluczowe aplikacje - Technologia Intel® QuickAssist Kluczowe cechy Procesor Intel® Xeon® D-1736NT, TDP procesora 67W Do 256 GB pamięci DDR4-2933MHz w 4 slotach DIMM 4x GbE i 2x 25G SFP28 1x Wewnętrzne zatoki dyskowe 3,5" lub 4x Wewnętrzne zatoki dyskowe 2,5" 1x M.2 M-Key 2280 (SATA/PCI-E 3.0 x4) 1x M.2 B-Key 2280/3042/3052 (USB/SATA/PCI-E 3.0 x2) 1x M.2 E-Key 2230 (PCI-E 3.0 x1) 3x 40x28mm 4-PIN PWM wentylatory 200W Ciche zasilanie AC-DC 1x VGA, 2 USB 3.0

1. Pojedyncza podstawka Socket H4 (LGA 1151) obsługuje procesory Intel® Xeon® z serii E-2100 / E-2200, procesory Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 8/9. generacji, Intel® Celeron®, Intel® Pentium® 2. Chipset Intel® C246 3. Do 128 GB* pamięci ECC/non-ECC UDIMM, do DDR4-2666 MHz 4 gniazda DIMM 4. 2 gniazda PCI-E 3.0 x16 działające z prędkością NA/16 lub 8/8, 1 gniazdo PCI-E 3.0 x4, 1 gniazdo PCI-E 3.0 x1 5. 2 gniazda M.2 (M-key, 2260/2280/22110), 1 gniazdo U.2 na opcjonalne rozszerzone pamięci 6. 2 porty USB typu A i typu C, 4 porty USB 3.1 Gen1 (2 z tyłu + 2 z przodu), 2 porty USB 2.0 (z przodu) 7. 1 port HDMI 2.0a, 1 port DVI-D, 1 port DP 1.2, 1 złącze TPM, 1 złącze COM 8. 4 stałe wnęki na napędy 3,5", opcjonalnie 4 wnęki na napędy 2,5", 2 standardowe wnęki na napędy 5,25", 1 stała wnęka na urządzenie 3,5" 9. Wysokowydajny zasilacz 500 W z certyfikatem Bronze

Dual-socket x86, 2U, 4th Generation Intel® Xeon® (up to 60 cores / CPU), up to 12x 3.5” or up to 24x 2.5” storage devices, for collaboration, AI, business processing, graphics rendering

1. Procesor Intel® Xeon® D-2146NT, 8 rdzeni, 16 wątków, 2,3 GHz, 80 W 2. Do 512 GB pamięci ECC LRDIMM, do 256 GB pamięci reg. ECC RDIMM DDR4-2133Mz w 4 gniazdach DIMM 3. 2 gniazda PCI-E 3.0 x16 (FHFL) 4. 2 wnęki na dyski 2,5" typu hot-swap, 2 wewnętrzne wnęki na dyski SSD 2,5" 5. 3 złącza M.2: M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 22110 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242

1. Alder Lake-U 12th Generation Intel® Core™i3-1215UE 2. 2x DDR5-4800MT/s Non-ECC SO-DIMM max 64GB 3. M.2 M/B/E-Key with Nano SIM Card Slot 4. 2x LAN 2.5GbE 5. Fanless (Op. Temperature 0C ~ +50C)