Supermicro

High density 8U system with NVIDIA® HGX™ H100 8-GPU Highest GPU communication using NVIDIA® NVLINK™ + NVIDIA® NVSwitch™ 8 NIC for GPU direct RDMA (1:1 GPU Ratio) 24 DIMM Slots; Up to 6TB DRAM; 4800 ECC DDR5 LRDIMM;RDIMM; 8 PCIe Gen 5.0 X16 LP, and up to 4 PCIe Gen 5.0 X16 FHFL Slots Flexible networking options

Dual processor(s) AMD EPYC™ 9005/9004 Series Processors up to 500W with Liquid Cooling Supports up to 24 DIMMs slots, 6400 MT/s 6TB DDR5 in 1DPC (Please check System Memory Section for detail) Supports up to 8 PCIe 5.0 x16 LP + 2 PCIe 5.0 x16 FHHL slots 2 RJ45 10GbE

1. Acoustically optimized for quiet operation Closed-loop liquid cooling for CPUs and GPUs 2. 4 liquid-cooled NVIDIA A100 GPUs with NVIDIA® NVLink™ (2+2) installed 3. Dual 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 6444Y (16 cores at 3.6Ghz) installed 4. Dual-port active-cooled NVIDIA Connect-X6 Dx 25G Network Adapter installed 5. Supermicro Cloud Orchestrator AI software stack

1. 20 wysokowydajnych serwerów kasetowych DP w obudowie kasetowej o wysokości 8U 2. Obsługa chłodzenia cieczą 3. PCIe Gen. 4 gotowe do obsługi dysków SSD i sieciowego IO 4. Obsługa InfiniBand 200G HDR 5. Front Access Design - węzły ładowane od przodu, hot-swap HDD/SSD i zarządzanie 6. Poprawa bezpieczeństwa od rozruchu do zarządzania

1.20 wysokowydajnych serwerów kasetowych UP w obudowie kasetowej o wysokości 8U 2.Obsługa kart Blade AIOM 3.PCI-E Gen4 gotowe do SSD i sieciowego IO 4.Obsługa InfiniBand 200G HDR 5.Front Access Design - węzły ładowane od przodu, hot-swap HDD/SSD, zarządzanie i sieciowe IO 6.Zwiększenie bezpieczeństwa od rozruchu do zarządzania

Węzeł danych X10 4U72 Ceph z wolumenem 360 TB i dyskiem SSD.

Węzeł danych X10 4U72 Ceph z wolumenem 432 TB. Bez dysku SSD.

1. Dual socket R (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 2. Up to 1TB ECC DDR3, up to 1866MHz; 16x DIMM slots 3. Intel® i350 GbE LAN (4 ports) 4. 72x 3.5" SAS2/SATA3 in 36x Hot-swap drive bays 5. 10. 2000W Redundant Platinum Level Switching power supplies

Number of ports: 64 Port type: OSFP Port speed: 800 Gb

1. Procesor Intel® Xeon® D-2191I, 18 rdzeni, 36 wątków 2. Domyślnie 2x 3,5" SATA3 2x 2,5" hybrydowy SATA3/NVMe z opcjonalnymi zestawami 3. Do 512 GB ECC LRDIMM, do 256 GB ECC RDIMM, do DDR4-2400 MHz w 4 slotach DIMM 4. 2 porty GbE LAN przez Intel i350 5. 1 scentralizowany port zarządzania IPMI 6. 1 port PCI-E 3.0 x16 (niskoprofilowy), 1 port Micro-LP i 2 porty M.2 7. 2 porty USB 2.0, 1 port VGA, 1 port COM (z kluczem KVM) 8. 4 wytrzymałe, 8-centymetrowe wentylatory hot-swap z optymalną strefą chłodzenia (na system) 9. Nadmiarowe zasilacze 1600 W z certyfikatem Titanium Level (na system)

Dual Intel® Xeon® 3rd Gen Scalable Processors (Ice Lake) TDP up to 270W Intel® C621A Chipset 32x DIMM slots, up to 8TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM 2x PCIe 4.0 x16 FHFL slot and 2x PCIe 4.0 x8 FHFL slot 6x 400GbE QSFP-DD for scale-out and 1x 1GbE BaseT (dedicated IPMI port) 4x 2.5”NVMe Hot-Swap Drive Bays Up to 16x 2.5" SATA Hot-Swap Drive Bays (Additional SAOC is required) Up to 8x 2.5" SATA Hot-Swap Drive Bays 12x Removable Heavy-Duty FANs (Includes 2x Dummy PSU FAN) 6x 3000W(54V+12V) Redundant Power Supplies, Titanium Level

5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable processor support 32 DIMM slots Up to 8TB: 32x 256 GB DRAM Memory Type: 5600MTs ECC DDR5 8 PCIe Gen 5.0 X16 LP 2 PCIe Gen 5.0 X16 FHHL Slots, 2 PCIe Gen 5.0 X16 FHHL Slots (optional) Flexible networking options