Supermicro

1. Procesor Single Socket Ampere® Altra® (80 rdzeni 3,3 GHz) / Procesor Single Socket Ampere® Altra® Max (128 rdzeni 3,0 GHz) 2. 16 modułów DIMM do 4 TB pamięci ECC Registered DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM 3. Obsługuje 1 kartę GPU PCIe 4.0 x16 Double Wide FPFL (lub 1 pojedyncze gniazdo PCIe 4.0 x16 FPFL i 1 pojedyncze gniazdo PCIe 4.0 x8 FPFL), 1 gniazdo PCIe 4.0 x16 FPHL, 1 gniazdo PCIe 4.0 x8 FPHL, 1 gniazdo PCIe 4. 0 x16 LP, 1 slot AIOM (kompatybilny z OCP3.0 Mezzanine) 4. 2x 10GbE LAN SFP28 Ports via Mellanox ConnectX®-4 Lx PL Controller (lub 1x 25GbE LAN SFP28 Port w/Redundancy)

Podwójne gniazdo P+ (LGA-4189) Skalowalne procesory Intel® Xeon® 3. generacji Chipset Intel® C621A 32 gniazda DIMM do 8 TB pamięci DRAM do 8 TB pamięci trwałej Intel® Optane™ (do 12 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Pamięć trwała serii 200 10 gniazd PCI-E Gen 4. 0 X16 LP Obsługa AIOM/OCP 3.0 Elastyczne opcje sieciowe 2 M.2 NVMe i SATA 6x 2,5" hot-swap NVMe/SATA/SAS wnęki na dyski 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości obrotowej 4x 3000W redundantne zasilacze Titanium level

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 1,5 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 12 gniazd DIMM 3. Gniazda rozszerzeń: 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) 1 PCI-E 3.0 x16 (dla SIOM)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. Gniazda rozszerzeń: 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) 1 PCI-E 3.0 x8 (Micro Low Profile) 4. Porty I/O: 2 porty 10GBase-T, 1 port VGA, 2 porty USB 3.0 5. Wbudowane narzędzie do zarządzania serwerem (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) z dedykowanym portem LAN 6. 6x 2,5" Hot-swap SAS/SATA przez Broadcom 3108 lub 4x 2,5" Hot-swap SAS/SATA + 2x opcjonalnie NVMe 7. 3x wytrzymałe wentylatory wewnętrzne 8. 2000W Wysokowydajny (96%) redundantny zasilacz Titanium Level

Podwójne gniazdo procesorów Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, do 72 rdzeni na węzeł 16 pamięci ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM 3 x PCI-E 4.0 x16 Gniazda PCI-E HHHL 60 dysków 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3/SATA3, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 2280 i 22110) 6x 8cm hot-swap przeciwbieżne redundantne wentylatory chłodzące PWM Redundantne zasilacze 2600W Poziom Titanium (96%) Obsługa kontrolera HBA przez Broadcom® 3616 Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN

1. Podwójny procesor Intel® Xeon® E5-2689 v4 (Broadwell) 2. 8x 8GB DDR4-2400MHz (domyślnie), do DDR4-2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. Gniazda rozszerzeń poprzez kartę riser: 2 PCI-E 3.0 x16, pełna wysokość, długość 10,5" 1 PCI-E 3.0 x8, niski profil 1 PCI-E 3.0 x8 SAS3 zintegrowany 4. 4 porty Gigabit Ethernet LAN 5. Zintegrowany interfejs IPMI 2.0 z KVM i dedykowaną siecią LAN 6. 10 kieszeni na dyski 2,5" typu hot-swap: 8 SAS3 (Broadcom 3108), 2 SATA3, 2 porty NVMe obsługiwane przez opcjonalny AOC-URN2-I2XT (z 2 portami 10GBase-T) 7. 8 wytrzymałych wentylatorów z optymalną kontrolą prędkości 8. Redundantne zasilacze 750W na poziomie Platinum (94%+).

1. Pojedyncze gniazdo FCBGA1310 obsługuje procesor Intel® Atom® C3955, TDP procesora obsługuje 32W 2. 2x 3,5" SATA3 lub 4x 2,5" SATA3 lub 2x 2,5" NVME + 2x 2,5" SATA3 lub 2x 2,5" NVME + 1x 3,5" SATA3

Supports NVIDIA® HGX™ A100 8-GPU; Highest GPU communication using NVIDIA® NVLINK™ v3.0 + NVIDIA® NVSwitch™; NICs for GPUDirect RDMA (1:1 GPU Ratio) 2.Supports HGX A100 8-GPU 40GB (HBM2) or 80GB (HBM2e) 3.Dual AMD EPYC™ 7003/7002 Series Processors (7003 Series Processor drop-in support requires BIOS version 2.0 or newer) 4.8TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM in 32 DIMMs 5.8 PCI-E 4.0 x16 via PCI-E switch; 1 PCI-E 4.0 x 16 LP and 1 PCI-E 4.0 x8 LP via CPUs; AIOM Support

1. Dwa skalowalne procesory Intel® Xeon® (Ice Lake) TDP do 270W 2. Chipset Intel® C621A 3. 32 gniazda DIMM, do 8 TB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4 3200 MHz SDRAM 4. 1x gniazdo PCI-E 4.0 x16 FHHL oraz 2x gniazda PCI-E 4.0 AIOM (superset OCP 3.0) 5. 24x wbudowana karta 100GbE (przez 6x QSFP-DD) do skalowania i 1x 10GbE BaseT (dedykowany port IPMI) 6. 4x 2,5" SAS/SATA/NVMe Hybrid Hot-Swap Bays 7. 5x wyjmowany wentylator(y) o dużej wytrzymałości 8. 4x 3000W(54V+12V)/2000W(12V) redundantne zasilacze Titanium Level

1. Podwójny węzeł (HA), architektura Enterprise High Availability (SBB) (współdzielona pamięć masowa) w pełni serwisowalny i redundantny Dwa podłączane podczas pracy systemy (węzły) w obudowie 4U. Każdy węzeł obsługuje następujące funkcje: 2. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® drugiej generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 90x 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3 dyski, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Podwójny Broadcom 3616 IT Mode 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm redundantne wentylatory chłodzące PWM z możliwością wymiany podczas pracy 9. Redundantne zasilacze 2600W Titanium Level (96%) 10. Dedykowana łączność między węzłami z wysokowydajnym NTB PCI-E 3.0 x16, prywatnym Ethernetem 1G i IPMI dla niezawodnej obsługi przełączania awaryjnego węzłów

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 1,5 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 12 gniazd DIMM 3. Gniazda rozszerzeń: 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) 1 PCI-E 3.0 x16 (dla SIOM)