Supermicro

Obudowa 2U - obsługuje płyty główne o maksymalnych rozmiarach: 13,68" x 13" płyty główne E-ATX 1" x 13", ATX 12" x 10". Obsługuje płyty główne do 12" x 13" z opcją instalacji tylnego dysku twardego 2,5". 12 x 3,5-calowa wnęka na dyski SAS/SATA typu hot-swap z łącznością SES2 i Mini-Pass (SFF 8087) 12-portowa płyta główna 2U SAS 6 Gb/s z bezpośrednim podłączeniem, obsługująca do 12 3,5-calowych dysków twardych/SSD SAS2/SATA3 1U 1280W Redundantny zasilacz Platinum 95%+ Super Quiet z PMbus 7 niskoprofilowych gniazd rozszerzeń 3 x 8 cm wysokowydajny wentylator(y) PWM Opcjonalny moduł chłodzenia z wentylatorem 5 x 6 cm dla 826B/216B.

1. Pojedyncze gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 768 GB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 6 gniazd DIMM 3. 4 sloty PCI-E 3.0 x8 (FHFL), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (LP) 4. 8 kieszeni na dyski SATA3 3,5" typu hot-swap

1. Intel® Xeon® processor D-1518, Single socket FCBGA 1667; 4-Core, 8 Threads, 35W 2. Up to 128GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz or 64GB ECC/non-ECC UDIMM in 4 sockets 3. 2 PCI-E 3.0 x8, Mini PCI-E (mSATA support)

1. Procesor Intel® Xeon® D-1518, pojedyncze gniazdo FCBGA 1667 4-rdzeniowy, 8 wątków, 35 W 2. 12x 3,5" SAS2/SATA3 Hot-swap wnęk na dyski twarde 3. Gniazdo rozszerzeń: 1x PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/ 22110, Mini-PCIe z obsługą mSATA

Obudowa rack 2U - obsługuje płyty główne o maksymalnych rozmiarach: 15,2" x 13,2" 16 x 2,5" wnęka na dyski SAS/SATA typu hot-swap 16-portowa płyta montażowa 2U SAS3 12 Gb/s, obsługa do 16 x 2,5-calowych dysków twardych SAS3/SATA3 1U 800/1000W zasilacz nadmiarowy 38 mm szerokości 11 niskoprofilowych gniazd rozszerzeń 4 x 8 cm wysokowydajny wentylator(y) PWM

1. Pojedyncze gniazdo FCBGA 1440 obsługuje procesor Intel® Xeon® E3-1585L v5, 4-rdzeniowy, 8-wątkowy, 45 W 2. Chipset Intel® C236 3. 4x 3,5" wnęki SATA3 z funkcją hot-swap i RAID 4. Do 64 GB niebuforowanej pamięci ECC SO-DIMM DDR4-2133 MHz 4 gniazda DIMM

1. Podwójne gniazdo R (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 obsługa kart SIOM 4. 1 dedykowany port IPMI LAN

Obudowa 2U obsługuje płyty główne o maksymalnych rozmiarach - 13,68" x 13", E-ATX 12" x 13", ATX 12" x 10" 16 x 2,5" wnęka na dyski SAS/SATA typu hot-swap, 1 x 5,25" wnęka na napęd 16-portowy backplane 2U SAS3 12Gbps, obsługa do 16x 2,5-calowych dysków SAS3/SATA3 HDD/SSD

1. Procesor Intel® Pentium® D1508, pojedyncze gniazdo FCBGA 1667 2-rdzeniowy, 4 wątki, 25 W 2. Konstrukcja Intel® System-on-Chip 3. 1 wnęka na dysk stały 3,5" lub do 4 wnęk na dysk stały 2,5"

1. Obsługa 32 dysków SSD NVMe typu hot-swap 2. Indywidualny cykl zasilania dysków twardych 3. 4 porty PCI-E x16 IO, 2 sloty PCI-E x16 4. Zarządzanie IPMI z dedykowaną siecią LAN 5. Redundantne zasilacze 1000 W Poziom Titanium (96%).

Seria Intel® Core™ i3,i5,i7 6-7 generacji. Socket H4 (LGA 1151), obsługa TDP procesora Do 160W TDP Intel® Z270 Express 64GB Niebuforowana pamięć non-ECC UDIMM, DDR4-3733MHz (O.C), w 4 gniazdach DIMM 3

Intel® H270 Express Procesor Intel® 6/7 generacji z serii Core i7/Corei5/Corei3/Pentium®/Celeron®, obsługa pojedynczego gniazda Socket H4 (LGA 1151), obsługa TDP procesora Do 65 W TDP Do 64 GB niebuforowanej pamięci UDIMM non-ECC, DDR4-2400 MHz, w 4 gniazdach DIMM