Supermicro

Obudowa 1U do obsługi płyt głównych rozmiar: (12" x 13") 4 x 3,5" hot-swap SAS/SATA SAS lub korporacyjne dyski twarde SATA tylko zalecane 1U 4-Port 12Gbps Backplane Support 4x3,5 1U 500W Redundant Single Output power supply W/PMbus 54,5mm width 1 full-height & full-length expansion slot(s) 3 x 40x56mm counter-rotation PWM fan(s)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666MHz 24 gniazda DIMM 3. 11 slotów PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) 1 slot PCI-E 3.0 x8 (FH, FL w slocie x16) 4. Do 24 kieszeni na dyski 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy natywna obsługa 10 dysków 2,5", 1 dysk SSD M.2 oparty na NVMe 5. 2x porty 10GBase-T LAN przez Intel C622 6. 8 wentylatorów chłodzących 92 mm RPM z możliwością wymiany podczas pracy 7. 2000W (2+2) redundantne zasilacze Titanium Level (96%+)

Procesory skalowalne Intel® Xeon®, obsługa dwóch gniazd Socket P (LGA 3647), TDP procesora 205 W, 3 UPI do 10,4 GT/s Intel® C621 Do 2 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2666 MHz do 2 TB 3DS ECC LRDIMM, w 16 gniazdach DIMM

Supermicro Standardowy moduł aktualizacji dla Intel VROC (RAID0/1/10, dla wszystkich dysków SSD) *Obsługa rozruchu z NVMe podłączonego do CPU na płytach z obsługą Intel VROC (Virtual RAID on CPU) *Obsługa RAID 0/1/10 *Obsługa NVMe SSD marek innych niż Intel.

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, podwójne UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS L/RDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM

Procesor Intel® Core™ i7 z serii X, procesor Intel® Core™ i9 Extreme z serii X, procesor Intel® Core™ i9 z serii X. Obsługiwane gniazdo Socket R4 (LGA 2066), TDP procesora wynosi 165 W TDP Intel® X299 128 GB niebuforowanej pamięci UDIMM non-ECC, DDR4-2666 MHz, w 8 gniazdach DIMM 4 PCI-E 3.0 x16 Interfejs M.2: 2 PCI-E 3.0 x4, RAID 0 i 1 M.2 Format: 2280, 2280/22110

Procesor Intel® Xeon® D-2166NT, wsparcie TDP CPU 85W System on Chip Do 256GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2133MHz do 512GB LRDIMM LRDIMM, w 4 slotach DIMM

Procesor Intel® Xeon® E3-1585 v5, pojedyncze gniazdo FCBGA 1440, 4-rdzeniowy, 8 wątków, 65 W Chipset Intel® C236 Do 64 GB niebuforowanej pamięci ECC SO-DIMM, DDR4 2133 MHz 4 gniazda DIMM Podwójna sieć LAN 10 GBase-T z obsługą Intel® X550 Karta graficzna Intel® Iris Pro Graphics P580 (GT4e)

8th Generation Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® Processor ., Single Socket H4 (LGA 1151) supported, CPU TDP support Up to 65W TDP Intel® Q370 Up to 32GB Unbuffered non-ECC SO-DIMM, DDR4-2666MHz, in 2 DIMM slots 1 PCI-E 3.0 x16 1 M.2 M-Key PCI-E 3.0 x4, 2242/2280 1 M.2 E-Key CNVi/PCI-E 3.0 x1, 2230

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 1,5 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 12 gniazd DIMM 3. 4 sloty PCI-E 3.0 x16 4. 2 wnęki na dyski SAS/SATA 2,5" z możliwością wymiany podczas pracy, 2 wewnętrzne wnęki na dyski 2,5"

1. Procesor Intel® Xeon® D-2146NT, 8-rdzeniowy, 16-wątkowy, 80 W 2. 12 zatok hot-swap 3,5" SATA3 SAS3 obsługiwany przez AOC 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16 (FH) 1 slot M.2 z kluczem M i 1 z kluczem B 4. Do 512 GB pamięci ECC LRDIMM, do 256 GB pamięci reg. ECC RDIMM DDR4-2133Mz w 4 gniazdach DIMM

Procesor Intel Atom C3758, obsługa pojedynczego gniazda FCBGA1310, TDP procesora 25W. Technologia Intel Quick Assist. Do 256 GB zarejestrowanej pamięci ECC DDR4-2400 MHz, do 64 GB niebuforowanej pamięci ECC/Non-ECC DDR4-2400 MHz w 4 gniazdach DIMM.