Storage Solutions

1. Pojedynczy węzeł o wysokiej gęstości, 2 dyski rozruchowe z tylną kopią lustrzaną, 4 dyski NVMe SSD do buforowania 2. Podwójna podstawka Socket P (LGA 3647) obsługująca skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. generacji (Cascade Lake/Skylake)‡ 3. 16 modułów DIMM do 4 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, obsługa Intel® Optane™ DCPMM†† 4. 2 PCI-E 3.0 x16 (HHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 5. 90x 3,5"/2,5" Hot-swap SAS3/SATA3, 2x Fixed slim SATA SSD, 2x NVMe M.2 (współczynnik kształtu: 22110) 6. Podwójne kontrolery Broadcom 3616 (tryb IT) lub Broadcom 3916 (H/W RAID) 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 6x 8cm redundantne wentylatory chłodzące PWM typu hot-swap przeciwbieżne 9. Redundantne zasilacze 2000W Titanium Level (96%).

Podwójne gniazdo procesorów Intel® Xeon® Scalable 3. generacji, do 72 rdzeni na węzeł, 16 pamięci ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM 3 sloty PCI-E 4.0 x16 HHHL PCI-E 60 dysków SAS3/SATA3 3,5"/2,5" hot-swap (każdy węzeł kontroluje 30 dysków) 6x 8cm hot-swap przeciwbieżnych redundantnych wentylatorów chłodzących PWM 2600W Redundantne zasilacze Titanium Level (96%) Obsługa kontrolera dysków przez Broadcom® 3916 lub 3616 Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługujące skalowalne procesory Intel® Xeon® 2. Do 3 TB pamięci 3DS ECC LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 niskoprofilowe gniazda PCI-E 3.0 x16 4. 32 dyski SSD Ruler wymieniane podczas pracy, indywidualny cykl zasilania dysków SSD

. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. 1 slot PCI-E 3.0 x16, 1 slot PCI-E 3.0 x8 4. Pojedynczy port IB (FDR, 56 Gb/s), ze złączem QSFP

Pojedyncze gniazdo P+ (LGA-4189) procesorów Intel® Xeon® Scalable 3. generacji. TDP do 270 W. 8 modułów DIMM obsługa pamięci 3DS DDR4-3200: RDIMM/LRDIMM/Intel® DCPMM 2 gniazda PCI-E 4.0 x16 (LP), 2 gniazda PCI-E 4.0 x8 (LP) Kontroler Intel® Ethernet X550 2x 10GbE RJ45 45x Wnęki na dyski 3,5" SAS3/SATA3 z możliwością wymiany podczas pracy, 2x Wnęki na dyski 2,5" SATA z możliwością wymiany podczas pracy (z tyłu), 1x NVMe/SATA M.2 na płycie głównej. 2x Hot-swap 2,5" SATA3/NVMe Gen 4 (tył, opcjonalnie) Redundantny zasilacz Platinum 1600W

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 3TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 24 gniazda DIMM 3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 4. SIOM dla elastycznych opcji sieciowych