Tower

Obsługa procesorów Intel® Xeon® Scalable 3. generacji Chipset Intel® C621A 5 slotów PCI-E 4.0 x16, 1 slot PCI-E 4.0 x8, 2 sloty NVMe M.2 3x 5,25" wnęki na dyski peryferyjne 8x 3,5" hot-swap SATA (domyślnie) wnęki na dyski (SAS z opcjonalnym kontrolerem RAID i do 4x U.2 NVMe z opcjonalnym zestawem kabli) Redundantne zasilacze 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0 (tył), 2 USB 3.0 (przód), 7.1 HD Audio Obsługuje do dwóch aktywnych GPU o podwójnej szerokości

Socket E1 (LGA4677) obsługuje procesory Intel® Xeon® W-3400 Intel® W790 16 modułów DIMM 1x 1GbBaseT, 1x 10GbBaseT 2 wnęki na dyski 2,5" SATA3 4 wnęki na dyski 3,5" SATA3 4 M.2 NVMe 1 wentylator(y) 120 mm (opcjonalnie) 1 wentylator(y) 120 mm (opcjonalnie) 2000W Zasilacze Poziom Platinum (%+)

Procesory 3. generacji Intel® Xeon® Scalable Obsługiwane pojedyncze gniazdo LGA-4189 (Socket P+), TDP procesora Obsługiwane TDP do 270 W 7 gniazd PCI-E 4.0 1x 10GBase-T, 1x 1GbE i dedykowane porty IPMI LAN 4x 92 mm wentylator(y) hot-swap 2x 80 mm tylny wentylator(y) wylotowy PWM 2200 W Redundantne (1+1) zasilacze Certyfikat Titanium Level

Intel® Core™ i7 / i7 Extreme Edition i Intel® Xeon® serii 5600/5500/3600/3500 (QPI do 6,4 GT/s) Do 24 GB DDR3 1600/1333/1066/800 ECC / non-ECC Un-Buffered DIMM 2 (x16) PCI-Express 2. 0, 1 (x4) PCI-Express (przy użyciu gniazda x8), 1x 32-bitowe gniazda PCI Kontroler Intel® Dual 82574L Gigabit Ethernet Obsługuje technologie nVidia® SLI™ i ATI® CrossfireX™ 8 kieszeni na dyski SATA 3,5" z funkcją hot-swap 865 W Niskoszumowy, wysokowydajny, redundantny zasilacz chłodzący do montażu w obudowie Tower lub Rackmount z regulacją prędkości wentylatora PWM