Workstations

Gniazdo E (LGA4677) obsługujące procesory Intel® Xeon® W-2400 Intel® W790 8 modułów DIMM 1x 1GbBaseT, 1x 10GbBaseT 4 wnęki na dyski 3,5" SATA3 2 M.2 NVMe 1 wentylator(y) 120 mm 1 wentylator(y) 120 mm Zasilacze 1200 W Poziom Platinum (92%+)

1. Pojedyncze gniazdo H3 (LGA 1150) obsługuje procesory Intel® Xeon® E3-1200 v3/v4, 4/5 gen. Core i7/i5/i3 2. Intel® C226 Express PCH 3. Do 32GB DDR3 ECC/non-ECC 1600MHz UDIMM w 4 gniazdach 4. 2x PCI-E 3.0 x16 (x16/NA lub x8/x8), 3x PCI-E 2.0 x1, 2x PCI 32-bit 5. Porty I/O: 1 DVI, 1 VGA, 1 HDMI, 1 port wyświetlacza, obsługa potrójnego wyświetlania, ALC1150 HD Audio, 2 COM, 2 GbE LAN, 2 USB 3.0 + 2 USB 2.0 (z przodu) 6. 4x 3,5" wewnętrzne zatoki SAS/SATA HDD Obracana o 90° konstrukcja klatki HDD 4x 2,5" wewnętrzne SAS/SATA HDD (opcja) 7. 500W zasilacz o wysokiej sprawności

Procesory Intel® Core™ 11. generacji (i3/i5/i7/i9), Pentium® i Celeron® 2 sloty PCI-E 4.0 x16 (16/NA lub 8/8)2 sloty PCI-E 3.0 x1 2xPCI-E 4.0 x16 (slot#4 i slot#6 można skonfigurować jako 16/NA, 8/8) Interfejs M.2: 1 PCI-E 4.0 x4 i 2 PCI-E 3.0 x4 Pojedyncza sieć LAN z Intel® i219V 1Gb Pojedyncza sieć LAN z Marvell AQC113C 10Gb 3x 12cm Wentylatory PWM 750W Zasilacz 80PLUS Gold

1. Pojedyncza podstawka Socket H4 (LGA 1151) obsługuje procesory Intel® Xeon® z serii E-2100 / E-2200, procesory Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 8/9. generacji, Intel® Celeron®, Intel® Pentium® 2. Chipset Intel® C246 3. Do 128 GB* pamięci ECC/non-ECC UDIMM, do DDR4-2666 MHz 4 gniazda DIMM 4. 2 gniazda PCI-E 3.0 x16 działające z prędkością NA/16 lub 8/8, 1 gniazdo PCI-E 3.0 x4, 1 gniazdo PCI-E 3.0 x1 5. 2 gniazda M.2 (M-key, 2260/2280/22110), 1 gniazdo U.2 na opcjonalne rozszerzone pamięci 6. 2 porty USB typu A i typu C, 4 porty USB 3.1 Gen1 (2 z tyłu + 2 z przodu), 2 porty USB 2.0 (z przodu) 7. 1 port HDMI 2.0a, 1 port DVI-D, 1 port DP 1.2, 1 złącze TPM, 1 złącze COM 8. 4 stałe wnęki na napędy 3,5", opcjonalnie 4 wnęki na napędy 2,5", 2 standardowe wnęki na napędy 5,25", 1 stała wnęka na urządzenie 3,5" 9. Wysokowydajny zasilacz 500 W z certyfikatem Bronze

Obsługa procesorów Intel® Xeon® Scalable 3. generacji Chipset Intel® C621A 5 slotów PCI-E 4.0 x16, 1 slot PCI-E 4.0 x8, 2 sloty NVMe M.2 3x 5,25" wnęki na dyski peryferyjne 8x 3,5" hot-swap SATA (domyślnie) wnęki na dyski (SAS z opcjonalnym kontrolerem RAID i do 4x U.2 NVMe z opcjonalnym zestawem kabli) Redundantne zasilacze 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0 (tył), 2 USB 3.0 (przód), 7.1 HD Audio Obsługuje do dwóch aktywnych GPU o podwójnej szerokości

Obsługa procesorów Intel® Core™ i9, i7, i5 i i3 12. i 13. generacji 2 gniazda PCIe 5.0 x16 (16/NA lub 8/8) Pojedyncza sieć LAN z Intel® i219V 1 Gb Pojedyncza sieć LAN z Marvell AQC113 10 Gb 3x 12 cm wentylatory PWM

Obsługa skalowalnych procesorów Intel® Xeon® 4. generacji Chipset Intel® C741 5 gniazd PCIe 5.0 x16, 1 gniazdo PCIe 5.0 x8, 2 gniazda NVMe M.2 2x wnęki na dyski SATA 2,5" z dostępem z przodu i funkcją hot swap 2x wnęki na dyski peryferyjne 5,25" 4x wewnętrzne wnęki na dyski SATA 3,5" z możliwością obracania dla łatwego dostępu Obsługa do 4x dysków SSD NVMe z opcjonalnymi kablami i tacami konwertera Kompaktowa i cicha praca

Procesory 3. generacji Intel® Xeon® Scalable Obsługiwane pojedyncze gniazdo LGA-4189 (Socket P+), TDP procesora Obsługiwane TDP do 270 W 7 gniazd PCI-E 4.0 1x 10GBase-T, 1x 1GbE i dedykowane porty IPMI LAN 4x 92 mm wentylator(y) hot-swap 2x 80 mm tylny wentylator(y) wylotowy PWM 2200 W Redundantne (1+1) zasilacze Certyfikat Titanium Level

1. Obsługa procesorów Intel® Core™ i 12. generacji 2. 2 sloty PCI-E 5.0 x16 (16/NA lub 8/8) Interfejs M.2: 3 PCI-E 4.0 x4 3. Podwójne porty LAN, GbE i 2.5GbE 4. 12cm cichy wentylator wyciągowy PWM i opcjonalny 12cm wentylator wlotowy z przodu 5. Zasilacz 668W 80PLUS Platinum

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 2 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 16 gniazd DIMM 3. 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (sloty 2 i 3 zajęte przez kontroler i port rozszerzeń JBOD) 4. 36 kieszeni na dyski 3,5" SAS3/SATA3 z funkcją hot-swap 5. Broadcom 3008 SAS3 AOC 6. 2x porty 10GBase-T LAN z Intel X722 + PHY Intel X557 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 3 redundantne wentylatory chłodzące PWM 8 cm z możliwością wymiany podczas pracy, 2 wentylatory chłodzące PWM 8 cm z możliwością wymiany podczas pracy z tyłu 9. Nadmiarowe zasilacze 1200W Poziom Titanium (96%)

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 2TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666MHz 16 gniazd DIMM 3. 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (sloty 2 i 3 zajęte przez kontroler i port rozszerzeń JBOD) 4. 36 kieszeni na dyski 3,5" SAS3/SATA3 z funkcją hot-swap 5. Broadcom 3108 SAS3 AOC 6. 2x porty 10GBase-T LAN z Intel X722 + PHY Intel X557 7. Zdalne zarządzanie serwerem: IPMI 2.0 / KVM over LAN / Media over LAN 8. 3 redundantne wentylatory chłodzące PWM 8 cm z możliwością wymiany podczas pracy, 2 wentylatory chłodzące PWM 8 cm z możliwością wymiany podczas pracy z tyłu 9. Nadmiarowe zasilacze 1200W Poziom Titanium (96%)