4 GPU

1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 1,5 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 12 gniazd DIMM 3. 4 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) i 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) 4. 2 wnęki na dyski NVMe 2,5" z funkcją hot-swap, 2 wewnętrzne wnęki na dyski SATA 2,5" 5. Obsługa 1x M.2 2242/2260/2280, obsługa M.2 SATA i NVMe 6. 2x porty 10GBase-T LAN przez Intel X540 7. 9 wytrzymałych 4cm przeciwbieżnych wentylatorów z osłoną powietrzną i optymalną kontrolą prędkości wentylatora 8. Redundantne zasilacze 2000W Titanium Level (96%)

Podwójne gniazdo P+ (LGA-4189) Procesory 3. generacji Intel® Xeon® Scalable Chipset Intel® C621A 32 gniazda DIMM do 8 TB pamięci DRAM 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM System 4U z kartą graficzną NVIDIA® HGX™ A100 4-GPU 6 slotów PCI-E Gen 4. 0 Gniazda X16 LP Najwyższa komunikacja GPU za pomocą NVIDIA® NVLINK™ Obsługa HGX A100 4-GPU 40 GB (HBM2) lub 80 GB (HBM2e)

High density 2U GPU system with up to 4 NVIDIA® H100 PCIe GPUs Highest GPU communication using NVIDIA® NVLINK™ PCIe-based NVIDIA L40s PCIe-based NVIDIA H100 NVL with NVLink Bridge Support Energy-Efficient NVIDIA Grace™ CPU Superchip with 144 Cores

***Cena ma charakter orientacyjny - nie została jeszcze ustalona przez producenta*** 1. Podwójne gniazdo P (LGA 3647) obsługuje skalowalne procesory Intel® Xeon®, 3 UPI do 10,4 GT/s 2. Do 3 TB pamięci ECC 3DS LRDIMM, do DDR4-2666 MHz 24 gniazda DIMM 3. 20 PCI-E 3.0 x16 obsługuje do 20 procesorów graficznych o pojedynczej szerokości 1 PCI-E 3.0 x8 (FH, FL w gnieździe x16) 4. 24 wnęki na dyski 3,5" z możliwością wymiany podczas pracy (2 opcjonalne dyski U.2 NVMe 2,5") 5. 2x porty 10GBase-T LAN przez Intel C622 6. 8 wentylatorów chłodzących 92 mm RPM z możliwością wymiany podczas pracy 7. 2000W (2+2) redundantne zasilacze Titanium Level (96%+)

1. Podwójne gniazdo R3 (LGA 2011) obsługuje procesory Intel® Xeon® z rodziny E5-2600 v4†/ v3 QPI do 9,6 GT/s 2. Do 2TB† ECC 3DS LRDIMM, do DDR4- 2400†MHz 16 gniazd DIMM 3. 4 sloty PCI-E 3.0 x16 (GPU/MIC, opcja), 1 slot PCI-E 3.0 x8 (w x16) niskoprofilowy

32 gniazda DIMM do 8 TB pamięci DRAM do 8 TB trwałej pamięci Intel® Optane™ (do 12 TB z pamięcią DRAM) 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMMRDIMM Intel® Optane™ Persistent Memory 200 series 4x gniazda PCI-E Gen 4.0 X16 LP Elastyczne opcje sieciowe 4x wnęki na dyski SATA 2,5" z funkcją hot-swap 4 wytrzymałe wentylatory z optymalną kontrolą prędkości obrotowej 2x 3000W redundantne zasilacze Titanium Level